本技术是有关于一种电源供应器，特别是指一种防热流的电子装置。
背景技术：
1、服务器内部的主板上常见设置有中央处理器(central processing unit，cpu)以及内存单元等电子元件，而可进行庞大数据处理与高速的数据运算等需求，但高效能的数据处理运算过程中，服务器内部会产生热能必须进行散热，以避免内部过热导致系统不稳、处理速度降低或宕机的风险。一般来说，服务器内部可区分出位于前段的入风区、位于中段的主板区，及位于后段的电源区，利用散热风流从入风区吹向主板区而对主板进行散热。但风流经过主板后温度会升高而造成预热气流直接流向电源区而无法有效将位于后侧电源区的电源供应器进行散热，甚至导致电源供应器过热产生过热警报。虽然现已有在电源供应器前方设置导流挡板可阻挡经过主板上的中央处理器产生的高温气流流入电源供应器或是将电源供应器设置在预热气流不会流过的位置以避免热后的气流进入电源供应器与避免造成过热警报的问题，但受限于服务器内部元件配置的要求，往往无法任意增加导流挡板去阻挡热风流或是任意调整电源供应器的位置，可能需要重新设计服务器内部元件配置位置的问题，实用性不佳且造成研发人员的困扰与不便。所以要如何避免预热后的气流流进电源供应器以避免造成过热警报的问题且兼具应用性佳的目的，值得从业人员仔细研究与探讨改善。
技术实现思路
1、因此，本实用新型之目的，即在提供一种应用性佳的防热流的电子装置。
2、于是，本实用新型防热流的电子装置，适用安装于一服务器内。该服务器包含一机架、一盖设于该机架上的机盖、一设置于该机架内的主板单元，及一设置于该主板单元上的管理单元。该机架包括为一位于前段的入风区、一位于中段的主板区，及一位于后段的电子装置区。该主板单元设置于该主板区。该防热流的电子装置设置于该机架上且位于电子装置区内，并包含：一位于该电子装置区内的电子单元，包括一设置于该机架上且具有一开口的框架；及一电连接该管理单元且靠近该开口的散热器单元，包括一电连接该管理单元且受该管理单元控制地启闭运作的制冷芯片模块，及一由该制冷芯片模块往下延伸且对应该开口的散热模块，该制冷芯片模块具有一位于上层且与该机盖接触的热端层，及一位于下层的冷端层，该制冷芯片模块的热能累积于该热端层且热传导至该机盖进行散热，该散热模块连接该冷端层且由该冷端层往下延伸，于该制冷芯片模块被启动时，从该入风区的进入的入风流经过该主板单元且流经该制冷芯片模块的冷端层与该散热模块而使入风流降温后，并继续吹往该框架的开口而流入该框架内。
3、特别地，该散热器的散热模块具有一连接该冷端层的散热基板，多个彼此相间隔且由该散热基板往远离该散热基板的方向延伸的散热鳍片，所述散热鳍片与该散热基板相配合界定出多个散热通道。
4、特别地，还包含一电连接该管理单元且靠近该电子单元的框架的开口的温度传感器，该温度传感器用以侦测吹入该框架的开口的入风流的温度信息，该管理单元接收该温度传感器所侦测到的温度信息，当该管理单元判断所接收到的温度信息到达一临界温度时，该管理单元启动该制冷芯片模块运作。
5、特别地，该散热器单元的制冷芯片模块的热端层设置于该机盖下表面，该机盖盖设于该机架上且使该散热器单元靠近该开口而使该散热模块对应该开口，并将该制冷芯片模块电连接该管理单元。
6、特别地，该电子单元的框架的开口朝向该入风区。
7、特别地，该框架具有一靠近该机盖的顶板，及二由该顶板的两相反侧往下延伸的侧板，该顶板与所述侧板共同界定出该开口，该温度传感器设置于该框架的顶板的内侧面上。
8、特别地，该框架还具有一设置于该框架的顶板上且由该顶板往该散热器单元的方向延伸，并连接该制冷芯片模块的气流导板。
9、特别地，该电子单元为一电源供应器。
10、特别地，该管理单元为一基板管理控制器。
11、特别地，该管理单元为一复杂可程序逻辑器。
12、与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：一种防热流的电子装置，借由该制冷芯片模块的冷端层连接该散热模块且该散热模块对应该开口的设计，并配合该机盖接触该制冷芯片模块的热端层的应用，而于该制冷芯片模块被启动时，经过该主板单元而升温的入风流且流经该制冷芯片模块的冷端层与该散热模块而使入风流降温后，才会从该开口吹入该框架内，有效确保降温后的入风流入该框架内，达成防止流过该主板单元产生的热流直接流向后段该电子单元的框架内，而避免造成该电子单元过热警报的问题。再者，该制冷芯片模块的冷端层与该散热模块吸收入风流的热能会累积于该制冷芯片模块的热端层且透过热传导至该机盖进行散热。
1.一种防热流的电子装置，适用安装于一服务器内，其特征在于，该服务器包含一机架、一盖设于该机架上的机盖、一设置于该机架内的主板单元，及一设置于该主板单元上的管理单元，该机架包括为一位于前段的入风区、一位于中段的主板区，及一位于后段的电子装置区，该主板单元设置于该主板区，该防热流的电子装置设置于该机架上且位于电子装置区内，并包含：
2.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，该散热器的散热模块具有一连接该冷端层的散热基板，多个彼此相间隔且由该散热基板往远离该散热基板的方向延伸的散热鳍片，所述散热鳍片与该散热基板相配合界定出多个散热通道。
3.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，还包含一电连接该管理单元且靠近该电子单元的框架的开口的温度传感器，该温度传感器用以侦测吹入该框架的开口的入风流的温度信息，该管理单元接收该温度传感器所侦测到的温度信息，当该管理单元判断所接收到的温度信息到达一临界温度时，该管理单元启动该制冷芯片模块运作。
4.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，该散热器单元的制冷芯片模块的热端层设置于该机盖下表面，该机盖盖设于该机架上且使该散热器单元靠近该开口而使该散热模块对应该开口，并将该制冷芯片模块电连接该管理单元。
5.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，该电子单元的框架的开口朝向该入风区。
6.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该框架具有一靠近该机盖的顶板，及二由该顶板的两相反侧往下延伸的侧板，该顶板与所述侧板共同界定出该开口，该温度传感器设置于该框架的顶板的内侧面上。
7.根据权利要求6所述的防热流的电子装置，其特征在于，该框架还具有一设置于该框架的顶板上且由该顶板往该散热器单元的方向延伸，并连接该制冷芯片模块的气流导板。
8.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该电子单元为一电源供应器。
9.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该管理单元为一基板管理控制器。
10.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该管理单元为一复杂可程序逻辑器。