本发明涉及电子电力,具体而言,涉及一种拆卸响应电路、方法、防拆卸模组及电子设备。
背景技术:
1、对于各种类型的安全终端,不仅需要在数据传输过程中进行加密和保护,对安全终端搭载的安全芯片本身也需要进行物理层面的保护。在对安全终端的物理保护中,在安全芯片被拆卸时及时作出反应,可以起到保护芯片内部信息不被盗取的作用。
2、现有的拆卸响应电路大多包括多个模块,如动态数据发生模块、采样模块等,结构复杂,元件较多,占用芯片面积大且成本较高,不利于投入实际工程的使用。
技术实现思路
1、本发明的目的包括,例如,提供了一种拆卸响应电路,其能够在结构简单、元件较少的前提下实现对外部拆卸攻击的响应。
2、本发明的实施例可以这样实现:
3、第一方面,本发明实施例提供了一种拆卸响应电路,所述拆卸响应电路包括保护元件和响应模块,所述响应模块包括基准电阻、比较单元和逻辑单元;
4、所述保护元件设置在安全芯片外部,所述响应模块设置在所述安全芯片内部,所述保护元件和所述响应模块电连接;
5、所述基准电阻的第一端与所述安全芯片的内部电源电连接,所述基准电阻的第二端与所述保护元件的第一端电连接,所述基准电阻的第二端与所述比较单元的输入端电连接,所述比较单元的输出端与所述逻辑单元的输入端电连接;
6、所述比较单元用于获取所述基准电阻的第二端的输出电压信号,并根据所述输出电压信号输出第一比较结果和第二比较结果;
7、所述逻辑单元用于若所述第一比较结果与所述第二比较结果不同,则输出拆卸响应信号。
8、在一实施方式中,所述比较单元包括第一比较器和第二比较器;
9、所述第一比较器的第一输入端连接第一基准电压,所述第一比较器的第二输入端与所述基准电阻的第二端电连接,所述第一比较器的输出端与所述逻辑单元电连接;
10、所述第二比较器的第一输入端连接第二基准电压,所述第二比较器的第二输入端与所述基准电阻的第二端电连接,所述第二比较器的输出端与所述逻辑单元电连接。
11、在一实施方式中,若所述输出电压信号小于所述第一比较器的第一基准电压,所述第一比较器输出的第一比较结果为高电平,若所述输出电压信号大于所述第一基准电压时,所述第一比较器输出的第一比较结果为低电平;
12、若所述输出电压信号大于所述第二比较器的第二基准电压时,所述第一比较器输出的第二比较结果为高电平,若所述输出电压信号小于所述第二基准电压时,所述第二比较器输出的第二比较结果为低电平。
13、在一实施方式中,所述第一基准电压大于所述第二基准电压。
14、在一实施方式中,根据所述基准电阻的阻值、所述第一基准电压的值和所述第二基准电压的值确定所述响应模块的响应范围。
15、在一实施方式中,所述逻辑单元包括与门逻辑电路,所述与门逻辑电路的输入端作为所述逻辑单元的输入端。
16、在一实施方式中,所述保护元件的第二端与所述安全芯片的外部地电连接。
17、第二方面,本发明实施例提供了一种拆卸响应方法,应用于第一方面所述的拆卸响应电路,所述方法包括:
18、所述比较单元获取所述基准电阻的第二端的输出电压信号,并根据所述输出电压信号输出第一比较结果和第二比较结果;
19、若所述第一比较结果与所述第二比较结果不同,则所述逻辑单元输出拆卸响应信号。
20、第三方面,本发明实施例提供了一种防拆卸模组,所述防拆卸模组包括安全芯片和第一方面所述的拆卸响应电路。
21、第四方面,本发明实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括设备本体和第三方面所述的防拆卸模组。
22、本发明实施例的有益效果包括,例如:
23、本发明实施例提供的拆卸响应电路由常见的电子元件组成,结构简单易实现。发生拆卸响应行为时及时发出信号,提醒系统遭到攻击,从而达到拆卸响应和保护芯片数据的目的,提高芯片安全性能。
1.一种拆卸响应电路,其特征在于,所述拆卸响应电路包括保护元件和响应模块,所述响应模块包括基准电阻、比较单元和逻辑单元;
2.根据权利要求1所述的拆卸响应电路,其特征在于,所述比较单元包括第一比较器和第二比较器;
3.根据权利要求2所述的拆卸响应电路,其特征在于,若所述输出电压信号小于所述第一比较器的第一基准电压,所述第一比较器输出的第一比较结果为高电平,若所述输出电压信号大于所述第一基准电压时,所述第一比较器输出的第一比较结果为低电平;
4.根据权利要求3所述的拆卸响应电路,其特征在于,所述第一基准电压大于所述第二基准电压。
5.根据权利要求4所述的拆卸响应电路,其特征在于,根据所述基准电阻的阻值、所述第一基准电压的值和所述第二基准电压的值确定所述响应模块的响应范围。
6.根据权利要求1所述的拆卸响应电路,其特征在于,所述逻辑单元包括与门逻辑电路,所述与门逻辑电路的输入端作为所述逻辑单元的输入端。
7.根据权利要求1所述的拆卸响应电路,其特征在于,所述保护元件的第二端与所述安全芯片的外部地电连接。
8.一种拆卸响应方法,其特征在于,应用于权利要求1-7任一项所述的拆卸响应电路,所述方法包括:
9.一种防拆卸模组,其特征在于,所述防拆卸模组包括安全芯片和权利要求1-7任一项所述的拆卸响应电路。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括设备本体和权利要求9所述的防拆卸模组。