电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质

本公开涉及集成电路设计，尤其涉及一种电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、集成电路是重要的产业发展方向。然而，集成电路设计成本高，周期长。一款芯片的研发，往往需要几百名专业的集成电路工程师一年甚至更长的时间才能完成。其原因在于现有的集成电路设计流程冗长，例如对于数字集成电路，需要经过寄存器转换级电路(register transfer level，rtl)设计，rtl综合，布局时钟树综合，布线等过程。每个环节都需要专业的工程师参与。对于模拟电路而言，情况也类似。而考虑到片上系统(system onchip，soc)中既包括数字电路又包括模拟电路，二者结合又需要额外的验证工作。因此集成电路企业一般都需要大量的专业工程师。

2、这样会导致集成电路的的设计对研发人员的数量和专业程度有着非常高的要求。因此，如何提高集成电路设计自动化的程度，以提高电路设计的效率是目前亟需要解决的问题。

技术实现思路

1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、本公开第一方面实施例提出了一种电路模块的封装方法，包括：

3、获取待封装的电路模块对应的第一标识、所述电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、所述电路模块对应的信号流方向：

4、基于所述信号流方向，对所述电路模块的目标参数及所述第二标识进行处理，以获取所述电路模块对应的拓扑连接方式；

5、确定所述电路模块对应的对外端口；

6、基于所述第一标识、所述目标参数、所述拓扑连接方式及所述对外端口，对所述电路模块进行封装。

7、本公开第二方面实施例提出了一种电路模块的封装装置，包括：

8、第一获取模块，用于获取待封装的电路模块对应的第一标识、所述电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、所述电路模块对应的信号流方向：

9、第二获取模块，用于基于所述信号流方向，对所述电路模块的目标参数及所述第二标识进行处理，以获取所述电路模块对应的拓扑连接方式；

10、确定模块，用于确定所述电路模块对应的对外端口；

11、封装模块，用于基于所述第一标识、所述目标参数、所述拓扑连接方式及所述对外端口，对所述电路模块进行封装。

12、本公开第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现如本公开第一方面实施例提出的电路模块的封装方法。

13、本公开第四方面实施例提出了一种非临时性计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如本公开第一方面实施例提出的电路模块的封装方法。

14、本公开第五方面实施例提出了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现如本公开第一方面实施例提出的电路模块的封装方法。

15、本公开提供的电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质，存在如下有益效果：

16、本公开实施例中，可以先获取待封装的电路模块对应的第一标识、电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、电路模块对应的信号流方向，之后基于信号流方向，对电路模块的目标参数及第二标识进行处理，以获取电路模块对应的拓扑连接方式，并确定电路模块对应的对外端口；最后基于第一标识、目标参数、拓扑连接方式及对外端口，对电路模块进行封装。由此，基于电路模块对应的目标参数、拓扑连接方式、及对外端口，对电路模块进行封装，便于对电路模块进行实例化，提高了电路模块的复用性，进而为提高模拟电路的设计效率提供了条件，且节约了人力成本。

17、本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。

技术特征：

1.一种电路模块的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标参数包括以下至少一项：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述电路模块对应的对外端口，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一标识、所述目标参数、所述拓扑连接方式及所述对外端口，对所述电路模块进行封装，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述连接符包括以下至少一项：

6.一种电路模块的封装装置，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述目标参数包括以下至少一项：

8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现如权利要求1-5中任一所述的电路模块的封装方法。

9.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一所述的电路模块的封装方法。

10.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一所述的电路模块的封装方法。

技术总结
本公开提出了一种电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质，涉及集成电路设计技术领域，包括：获取待封装的电路模块对应的第一标识、电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、电路模块对应的信号流方向；基于信号流方向，对电路模块的目标参数及第二标识进行处理，以获取电路模块对应的拓扑连接方式；确定电路模块对应的对外端口；基于第一标识、目标参数、拓扑连接方式及对外端口，对电路模块进行封装。由此，基于电路模块对应的目标参数、拓扑连接方式、及对外端口，对电路模块进行封装，便于对电路模块进行实例化，提高了电路模块的复用性，进而为提高模拟电路的设计效率提供了条件。

技术研发人员：叶佐昌,柴晨凯,秦仟
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14