一种丝印与激光切割相结合的SENSOR加工工艺的制作方法

本发明属于触摸屏制造，尤其涉及一种丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺。

背景技术：

1、触摸屏是盖板+sensor功能片的组合件，盖板可以实现触摸屏需要的外观造型并起保护作用，触摸屏的触控功能则是由sensor来实现，sensor的加工工艺主要有丝印加工和激光加工两种。丝印工艺对网版目数要求高，相应的晒版成本较高，而且印刷完成后，银浆厚度偏薄的线路，短路风险较高；并且丝印工艺由于其本身工艺缺陷(易渗透)，只能加大银浆走线的线宽、线距来解决短路等功能不良的问题，因此丝印工艺只适合宽边框的tp产品。

2、随着手机、平板、电视等触控显示产品超窄边框的流行，sensor丝印工艺已经不能满足加工精细产品的市场需求，而sensor激光加工的工艺可有效解决该问题，因为激光加工有着高精度的优势，可以实现非常小的走线线宽、线距，可激光工艺也存在一个致命的缺陷，即加工时间长、效率低、成本高。可见，上述的加工工艺存在不能满足加工精细的需求或加工时间长、效率低、成本高的问题。

3、因此，提供一种丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供一种丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，执行以下步骤：

2、s1，在sensor视窗内进行ito图案蚀刻，获得ito图案线路；

3、s2，在sensor视窗外进行丝印加工形成银浆丝印线路；

4、s3，对银浆丝印线路进行激光切割加工获得成品银浆走线；

5、s4，拼接ito图案线路及成品银浆走线，完成sensor功能片的走线。

6、可选地，所述sensor视窗为盖板透明视窗区域覆盖所述sensor功能片的区域。

7、可选地，所述银浆丝印线路可具备银浆丝印走线部分。

8、可选地，所述银浆丝印走线部分的线路宽度为0.12mm，线路间隙为0.28mm。

9、可选地，所述成品银浆走线的银浆激光切割走线部分的线路宽度为0.03mm，线路间隙为0.03mm。

10、可选地，所述成品银浆走线与fpc柔性电路板连通而定位，所述fpc柔性电路板连接到ic芯片。

11、可选地，所述sensor视窗的边缘与所述sensor功能片的边缘的距离为5mm。

12、相比现有技术，本发明的有益效果在于：

13、本发明提供的丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，首先在sensor视窗内进行ito图案蚀刻；然后在sensor视窗外进行丝印加工形成银浆丝印线路；其次对银浆丝印线路进行激光切割加工获得成品银浆走线；最后拼接ito图案及成品银浆走线，完成sensor功能片的走线。在边框较窄的区域设计成激光走线，而在有空间区域则设计成丝印走线，丝印工艺及激光切割工艺配合应用，这样既可以实现窄边框要求，又可以提高加工效率、降低生产成本。

技术特征：

1.一种丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，其特征在于，执行以下步骤：

2.如权利要求1所述的丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，其特征在于，所述sensor视窗为盖板透明视窗区域覆盖所述sensor功能片的区域。

3.如权利要求1所述的丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，其特征在于，所述银浆丝印线路可具备银浆丝印走线部分。

4.如权利要求3所述的丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，其特征在于，所述银浆丝印走线部分的线路宽度为0.12mm，线路间隙为0.28mm。

5.如权利要求4所述的丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，其特征在于，所述成品银浆走线的银浆激光切割走线部分的线路宽度为0.03mm，线路间隙为0.03mm。

6.如权利要求1所述的丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，其特征在于，所述成品银浆走线与fpc柔性电路板连通而定位，所述fpc柔性电路板连接到ic芯片。

7.如权利要求2所述的丝印与激光切割相结合的sensor加工工艺，其特征在于，所述sensor视窗的边缘与所述sensor功能片的边缘的距离为5mm。

技术总结
本发明属于智能制造技术领域，提供一种丝印与激光切割相结合的SENSOR加工工艺，首先在SENSOR视窗内进行ITO图案蚀刻，获得ITO图案线路；然后在SENSOR视窗外进行丝印加工形成银浆丝印线路；其次对银浆丝印线路进行激光切割加工获得成品银浆走线；最后拼接ITO图案线路及成品银浆走线，完成SENSOR功能片的走线。在边框较窄的区域设计成激光走线，而在有空间区域则设计成丝印走线，丝印工艺及激光切割工艺配合应用，这样既可以实现窄边框要求，又可以提高加工效率、降低生产成本。

技术研发人员：欧阳路长
受保护的技术使用者：赣州市德普特科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16