本发明涉及服务器,特别涉及一种风液综合散热架构。本发明还涉及一种高密度服务器。
背景技术:
1、随着中国电子技术的发展,越来越多的电子设备已得到广泛使用。
2、服务器是电子设备中的重要组成部分,是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求并进行处理,因此服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同,分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、网页服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等,与通用的计算机架构类似。
3、目前,服务器等电子设备的配置和性能越来越强大,对散热性能的需求也越来越高。以服务器为例,常规的散热措施通常是在服务器机箱的前端或后端并列安装多个散热风扇,通过各个散热风扇的同时运行为服务器内的各个发热部件进行风冷散热,其中,发热量较大的部件是cpu,而cpu的其余附属部件,如内存、硬盘、pcie板卡等发热量较小。由于服务器的风冷散热效率已趋极限,逐渐无法满足服务器的散热需求,必须使用散热效率更高的液冷技术,比如已经得到普及的冷板式液冷散热技术。
4、在现有技术中,部分服务器使用液冷板对主板上的各个发热部件进行散热,直接用液冷板替换传统风冷散热器的系统架构,不仅能够提高散热性能,而且由于省去了风冷散热器,因此还能在机箱内省出部分空间。然而,随着高密度服务器需求的比重增加,虽然风冷散热器被省去,但液冷板与各个发热部件之间的导热管路仍然还保留着,需要使用导热管路将cpu及其附属部件的热量传递到液冷板上,这些导热管路占据了机箱内垂向上的部分空间,不利于服务器组件在主板上的规划布局,同时也不利于提高系统集成度。
5、因此,如何在满足服务器组件的散热需求的基础上,尽量减少对机箱空间的占用,同时提高服务器系统集成度,是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种风液综合散热架构,能够在满足服务器组件的散热需求的基础上,尽量减少对机箱空间的占用,同时提高服务器系统集成度。本发明的另一目的是提供一种高密度服务器。
2、为解决上述技术问题,本发明提供一种风液综合散热架构,包括安装于服务器机箱内的风扇,还包括主板、设置于所述主板背面的处理器安装槽、设置于所述主板表面的多个附件安装槽、安装于所述服务器机箱内的液冷板,所述主板安装于所述液冷板上,且所述处理器安装槽与所述液冷板保持接触。
3、优选地,所述液冷板上开设有避位槽,以容纳所述处理器安装槽及安装于所述处理器安装槽中的中央处理器。
4、优选地,所述避位槽的槽底面与所述中央处理器的顶面紧贴,且所述避位槽的侧壁与所述中央处理器的侧面紧贴。
5、优选地,所述液冷板上开设有至少两个所述避位槽,各所述避位槽沿所述液冷板的长度方向分布,且相邻两个所述避位槽之间留出预设空间以安装所述主板。
6、优选地,所述液冷板内设置有曲折流道,且所述曲折流道中与各所述避位槽相对应的部位的曲折程度更高。
7、优选地,所述液冷板的侧壁上连通有进水口及出水口,所述进水口与所述曲折流道的一端连通,所述出水口与所述曲折流道的另一端连通。
8、优选地,还包括集分水器,所述进水口及所述出水口均与所述集分水器连通。
9、优选地,各所述附件安装槽的槽口均朝竖直方向。
10、优选地,所述主板的背面与所述液冷板的表面形成可拆卸连接。
11、本发明还提供一种高密度服务器,包括服务器机箱和安装于所述服务器机箱内的风液综合散热架构,其中,所述风液综合散热架构具体为上述任一项所述的风液综合散热架构。
12、本发明所提供的风液综合散热架构,主要包括风扇、主板、处理器安装槽、附件安装槽和液冷板。其中,风扇安装于服务器机箱内,一般安装在服务器机箱的一侧位置,主要用于通过风冷的方式对相关服务器组件进行散热。主板也安装在服务器机箱内,主要用于安装中央处理器及其附属部件。处理器安装槽设置在主板上,并具体位于主板的背面,主要用于安装中央处理器,并使中央处理器与主板形成信号连接。附件安装槽也设置在主板上,并同时设置有多个,主要用于分别安装中央处理器的各个附属部件,比如硬盘、内存、pcie卡等,与处理器安装槽不同的是,各个附件安装槽均设置在主板的表面,也就是处理器安装槽与各个附件安装槽分别设置在主板的两侧,以将发热量较大的中央处理器与发热量较小的其余附属部件在主板上间隔开来。液冷板安装在服务器机箱内,其内流通有冷却液,而主板安装在液冷板上,且主板的背面朝向液冷板,使得主板背面上设置的处理器安装槽与液冷板保持接触,从而使液冷板能够直接对处理器安装槽内安装的中央处理器进行液冷散热,以将散热性能较好的液冷散热方式应用在发热量较大的中央处理器上;相应的,对于发热量较小的附属部件,由于液冷板不与主板表面上设置的各个附件安装槽保持接触(也不通过导热管路相连),因此液冷板的液冷量并不分配至各个附属部件上,而是通过风扇对这些附件安装槽中安装的附属部件进行风冷散热。如此,本发明所提供的风液综合散热架构,通过将处理器安装槽设置在主板的背面,同时将各个附件安装槽保留在主板的表面的方式,将发热量较大的中央处理器与发热量较小的附属部件互相间隔在主板的两侧,从而使风扇专用于对各个附属部件进行风冷散热,同时使液冷板专用于对中央处理器进行液冷散热,确保散热性能与发热量相匹配;相比于现有技术,由于液冷板直接与处理器安装槽保持接触,因此无需额外设置导热管路,且液冷板仅对中央处理器进行液冷散热,其余附属部件自然也无需再额外设置导热管路与液冷板相连;并且,由于处理器安装槽被设置到主板的背面,因此主板的正面的安装空间更多,更有利于各个附属部件的安装和规划,同时也更有利于多部件集成安装。综上所述,本发明所提供的风液综合散热架构,能够在满足服务器组件的散热需求的基础上,尽量减少对机箱空间的占用,同时提高服务器系统集成度。
1.一种风液综合散热架构,包括安装于服务器机箱内的风扇,其特征在于,还包括主板(1)、设置于所述主板(1)背面的处理器安装槽(2)、设置于所述主板(1)表面的多个附件安装槽(3)、安装于所述服务器机箱内的液冷板(4),所述主板(1)安装于所述液冷板(4)上,且所述处理器安装槽(2)与所述液冷板(4)保持接触。
2.根据权利要求1所述的风液综合散热架构,其特征在于,所述液冷板(4)上开设有避位槽(41),以容纳所述处理器安装槽(2)及安装于所述处理器安装槽(2)中的中央处理器(5)。
3.根据权利要求2所述的风液综合散热架构,其特征在于,所述避位槽(41)的槽底面与所述中央处理器(5)的顶面紧贴,且所述避位槽(41)的侧壁与所述中央处理器(5)的侧面紧贴。
4.根据权利要求3所述的风液综合散热架构,其特征在于,所述液冷板(4)上开设有至少两个所述避位槽(41),各所述避位槽(41)沿所述液冷板(4)的长度方向分布,且相邻两个所述避位槽(41)之间留出预设空间以安装所述主板(1)。
5.根据权利要求4所述的风液综合散热架构,其特征在于,所述液冷板(4)内设置有曲折流道(42),且所述曲折流道(42)中与各所述避位槽(41)相对应的部位的曲折程度更高。
6.根据权利要求5所述的风液综合散热架构,其特征在于,所述液冷板(4)的侧壁上连通有进水口(43)及出水口(44),所述进水口(43)与所述曲折流道(42)的一端连通,所述出水口(44)与所述曲折流道(42)的另一端连通。
7.根据权利要求6所述的风液综合散热架构,其特征在于,还包括集分水器(6),所述进水口(43)及所述出水口(44)均与所述集分水器(6)连通。
8.根据权利要求1所述的风液综合散热架构,其特征在于,各所述附件安装槽(3)的槽口均朝竖直方向。
9.根据权利要求1所述的风液综合散热架构,其特征在于,所述主板(1)的背面与所述液冷板(4)的表面形成可拆卸连接。
10.一种高密度服务器,包括服务器机箱和安装于所述服务器机箱内的风液综合散热架构,其特征在于,所述风液综合散热架构具体为权利要求1-9任一项所述的风液综合散热架构。