本发明涉及产品寿命预测,具体的,本发明涉及一种芯片失效概率的预测方法以及计算机可读存储介质。
背景技术:
1、现有ic芯片等产品在使用过程中会出现不可预测的失效, 一旦芯片失效引发设备出现故障导致停工停产,将会导致巨大的经济损失,因此,如何实现对核心零部件产品的寿命的准确预测,对确保设备正常运行生产具有十分重要的意义。
2、由于产品的原材料、生产工序及外部环境等差异,导致目前现有的寿命预测,并不能满足实际需求,容易造成产品寿命的错误评估,预测结果不准确。
3、因此,需要一种新的芯片失效概率的预测方法。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种芯片失效概率的预测方法以及计算机可读存储介质,以解决上述的技术问题。
2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片失效概率的预测方法,其改进之处在于:包括以下的步骤:
3、s1、由阿伦尼乌斯方程式中导出加速因子 af;
4、s2、通过htol 模型,获取累积运行时间,即等效设备小时数 (edh)
5、
6、其中d为测试的样品数量,h为每个样品的测试时间;
7、s3、计算每小时的故障率(λ),表示为
8、
9、其中, r表示故障和失效的次数。
10、在上述方法中,所述的步骤s1中,所述的加速因子 af,通过以下的方式获得
11、
12、其中,ea为失效模式的活化能 (ev), e为底数的对数,即自然对数,k为玻尔兹曼常数,tuse为使用温度,ttest为测试温度。
13、在上述方法中,所述的步骤s3中,所述的故障和失效的次数 r,替换为使用卡方的概率函数
14、
15、其中,x2/2 即(chi-squared/2) ,是失败或故障次数的概率估计, a即alpha,是置信水平cl,是 x2概率分布曲线下适用的百分比面积, v即自由度,决定 x2曲线的形状;
16、则,每小时故障率 ( λ) 的方程式变为
17、。
18、在上述方法中,还包括以下的步骤:
19、获取故障率单位fit
20、。
21、在上述方法中,还包括以下的步骤:
22、获取平均故障前时间mttf
23、。
24、本发明还提供了一种计算机可读存储介质,所述存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行以实现所述的方法。
25、本发明的有益效果是:通过计算芯片产品的故障率、故障时间和平均故障时间,实现了芯片失效概率的准确预测。
1.一种芯片失效概率的预测方法,其特征在于:包括以下的步骤:
2.如权利要求1所述的一种芯片失效概率的预测方法,其特征在于:所述的s1中,所述的加速因子af,通过以下的方式获得
3.权利要求1所述的一种芯片失效概率的预测方法,其特征在于:所述的s3中,所述的故障和失效的次数r,替换为使用卡方的概率函数
4.权利要求1所述的一种芯片失效概率的预测方法,其特征在于:还包括以下的步骤:
5.权利要求4所述的一种芯片失效概率的预测方法,其特征在于:还包括以下的步骤:
6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行以实现如权利要求1-5中任一项所述的方法。