本发明涉及集成电路设计领域,特别涉及集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块及显示方法。
背景技术:
1、集成电路工艺手册中关于金属层次组合的表现方式通常是用数字组合加勾选的方式进行表现的。此类金属层次组合少则几十种,多则上百种,这些组合均需手动勾选,不仅数据处理繁琐,容易出错,同时可读性非常差,用户在参考使用的时候非常难查询到所需要的层次组合。
技术实现思路
1、本发明的目的在于,提供集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块及显示方法,自动生成不同的金属层组合并展示,降低数据处理成本和查询难度。
2、本发明提供集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,包括:
3、基础结构设置模块:输入不同工艺参数以设定金属层结构;
4、规则生成模块:根据组合生成规则对各金属层进行排列组合,生成不同的金属层组合;
5、金属选项展示模块;统计并展示不同的所述金属层组合,得到不同所述金属层结构。
6、进一步的,所述工艺参数包括内部金属层的层数和厚度、顶部金属层的层数和厚度、电容器层的结构和铝等离子金属层的层数和厚度中的至少一种。
7、进一步的,还包括填充展示模块,所述填充展示模块为不同工艺参数的所述金属层划分不同的图元展示。
8、进一步的,任一厚度的所述金属层对应一种图元颜色和图元高度。
9、进一步的,所述组合生成规则包括基础组合生成规则;
10、根据所述基础组合生成规则,以所述工艺参数为基准得到所述金属层的基础排列组合。
11、进一步的,所述组合生成规则还包括降层规则;
12、以所述工艺参数为基准得到所述金属层的基础排列组合后,
13、根据所述降层规则对内部金属层进行删除处理,得到2n-1组内部金属层组合,其中,n为内部金属层的层数;
14、根据所述降层规则对顶部金属层进行删除处理,得到m组顶部金属层组合,其中,m为顶部金属层的层数;
15、将经过所述降层规则处理后的内部金属层组合与顶部金属层组合相结合后得到组金属层组合。
16、进一步的,所述组合生成规则还包括插入规则;
17、以所述插入规则为准,依次将电容器层插入通过所述降层规则处理后的所述内部金属层与所述顶部金属层之间,其中,允许插入的所述电容器层的数量为n-1,n为内部金属层的层数。
18、本发明还提供集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,采用上述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,所述方法包括:
19、输入不同工艺参数以设定金属层结构;
20、根据组合生成规则对各金属层进行排列组合,生成不同的金属层组合;
21、统计并展示不同的所述金属层组合,得到不同的所述金属层结构。
22、进一步的,分别设置内部金属层的层数及厚度、顶部金属层的层数及厚度、电容器层支持的结构和铝等离子金属层的厚度。
23、进一步的,输入不同工艺参数设定金属层结构后,填充展示模块为不同结构的所述金属层划分不同的图元展示,并自动在两两所述金属层之间填充一连接层。
24、进一步的,采用如下操作步骤对所述金属层进行排列组合;
25、根据所述金属层结构定义对应的层级信息;
26、以不同所述金属层的工艺参数为基准得到所述金属层的基础排列组合;
27、对所述基础排列组合进行降层处理;
28、若存在电容器层,则在降层处理后的所述金属层内根据插入规则插入电容器层;
29、根据所述组合生成规则对所述金属层进行排列组合后,将结果导入金属选项展示模块内。
30、进一步的,根据降层规则对内部金属层进行删除处理,允许删除任一所述内部金属层,且剩余的所述内部金属层层数大于等于1,得到2n-1组内部金属层组合,其中,n为内部金属层的层数;
31、根据所述降层规则对顶部金属层进行删除处理,从所述顶部金属层的顶层开始删除,得到m组顶部金属层组合,其中,m为顶部金属层的层数;
32、将经过所述降层规则处理后的内部金属层组合与顶部金属层组合相结合后得到组金属层组合。
33、进一步的,以插入规则为准,依次将所述电容器层插入通过降层规则处理后的所述内部金属层与所述顶部金属层之间,其中,允许插入的所述电容器层的数量为n-1,n为内部金属层的层数。
34、进一步的,在任一所述金属层结构中,位于上方的所述金属层的厚度大于位于下方的所述金属层的厚度。
35、相比于现有技术,本发明至少具有以下技术效果:
36、本发明通过在基础结构设置模块内设置金属层结构,并在规则生成模块内对所述金属层进行排列组合,生成不同的金属层组合,并通过金属选项展示模块展示不同的金属层组合,最终导出金属层结构,降低数据处理成本和查询难度。
37、本发明将任一厚度的所述金属层对应一种图元颜色和图元高度,并在所述金属选项展示模块内通过不同颜色对不同厚度的所述金属层进行分类,提高金属层次组合显示时的可读性。
1.集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,
3.如权利要求1所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,还包括填充展示模块,所述填充展示模块为不同工艺参数的所述金属层划分不同的图元展示。
4.如权利要求3所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,任一厚度的所述金属层对应一种图元颜色和图元高度。
5.如权利要求1或2所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,所述组合生成规则包括基础组合生成规则;
6.如权利要求5所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,所述组合生成规则还包括降层规则;
7.如权利要求6所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,所述组合生成规则还包括插入规则;
8.集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,采用如权利要求1-7中的任一项所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示模块,其特征在于,所述方法包括:
9.如权利要求8所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,其特征在于,
10.如权利要求8所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,其特征在于,
11.如权利要求8所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,其特征在于,采用如下操作步骤对所述金属层进行排列组合;
12.如权利要求11所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,其特征在于,
13.如权利要求11所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,其特征在于,
14.如权利要求8所述的集成电路工艺手册中金属层次eda显示方法,其特征在于,在任一所述金属层结构中,位于上方的所述金属层的厚度大于位于下方的所述金属层的厚度。