系统级芯片的产品适配方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本发明涉及计算机硬件，尤其涉及一种系统级芯片的产品适配方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、随着自动驾驶和车载娱乐系统的发展，现在车载soc(system on chip，系统级芯片)需要更高的ddr(double data rate synchronous dynamic random access memory，双倍速率同步动态随机存储器)带宽以满足性能需求，同时为了进一步提高读写带宽，往往需要进一步配置ddr交织方案。

2、发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术存在如下技术缺陷：当车载soc配置于不同类型的车载产品时，其所适配的最佳ddr交织方案往往不同。然而，现有的车载soc往往仅能固定配置一种ddr交织方案，通用性差，无法满足不同车载产品的不同读写带宽需求。

技术实现思路

1、本发明提供了一种系统级芯片的产品适配方法、装置、电子设备及存储介质，能够根据系统级芯片所适配的不同产品，灵活配置最优的交织方案，满足人们日益增长的个性化、高效化的产品需求。

2、根据本发明实施例的一方面，提供了一种系统级芯片的产品适配方法，包括：

3、获取目标产品的关键描述信息，所述关键描述信息包括ddr数量值以及是否具有ddr交织需求；

4、根据所述关键描述信息，在多个备选的交织模式中，确定用于适配目标产品的系统级芯片的目标交织模式；

5、按照目标交织模式，在系统级芯片的系统内存中配置至少一个目标内存空间，并建立各目标内存空间与目标产品中各ddr之间的映射关系。

6、根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种系统级芯片的产品适配装置，包括：

7、关键描述信息获取模块，用于获取目标产品的关键描述信息，所述关键描述信息包括ddr数量值以及是否具有ddr交织需求；

8、目标交织模式确定模块，用于根据所述关键描述信息，在多个备选的交织模式中，确定用于适配目标产品的系统级芯片的目标交织模式；

9、内存配置模块，用于按照目标交织模式，在系统级芯片的系统内存中配置至少一个目标内存空间，并建立各目标内存空间与目标产品中各ddr之间的映射关系。

10、根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

11、至少一个处理器；以及

12、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

13、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的系统级芯片的产品适配方法。

14、根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的系统级芯片的产品适配方法。

15、本发明实施例的技术方案，通过获取目标产品的关键描述信息；根据所述关键描述信息，在多个备选的交织模式中，确定用于适配目标产品的系统级芯片的目标交织模式；按照目标交织模式，在系统级芯片的系统内存中配置至少一个目标内存空间，并建立各目标内存空间与目标产品中各ddr之间的映射关系的技术手段，系统级芯片可以根据实际适配产品的产品需求，灵活的使用最优的交织模式进行系统内存的配置，达到使用同一系统级芯片自适应适配多种产品形态的技术效果，提高了系统级芯片的通用性，满足了人们日益增长的个性化、高效化的产品需求。

16、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种系统级芯片的产品适配方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个交织模式中包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在不具有ddr交织需求的交织模式下，仅在每类场景空间中为产品的每个ddr分别分配一个独立的内存空间；

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，建立各目标内存空间与目标产品中各ddr之间的映射关系，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将目标产品的每个ddr中分别划分出实时服务场景空间以及尽力服务场景空间之后，还包括：

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，建立每类场景中的每个第二目标内存空间与目标产品中匹配的ddr交织组的各ddr中的交织实时服务场景空间和交织尽力服务场景空间之间的映射关系，包括：

7.根据权利要求2-6任一项所述的方法，其特征在于，在建立各目标内存空间与目标产品中各ddr之间的映射关系之后，还包括：

8.一种系统级芯片的产品适配装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的系统级芯片的产品适配方法。

技术总结
本发明公开了一种系统级芯片的产品适配方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取目标产品的关键描述信息；根据所述关键描述信息，在多个备选的交织模式中，确定用于适配目标产品的系统级芯片的目标交织模式；按照目标交织模式，在系统级芯片的系统内存中配置至少一个目标内存空间，并建立各目标内存空间与目标产品中各DDR之间的映射关系。本发明实施例中的系统级芯片可以根据实际适配产品的产品需求，灵活的使用最优的交织模式进行系统内存的配置，达到使用同一系统级芯片自适应适配多种产品形态的技术效果，提高了系统级芯片的通用性，满足了人们日益增长的个性化、高效化的产品需求。

技术研发人员：吉鹏,石亚飞,王向伟,郭海兵,赵来平
受保护的技术使用者：芯砺智能科技（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19