一种芯片封装质量评价方法及系统与流程

本申请涉及半导体质量检测，尤其涉及一种芯片封装质量评价方法及系统。

背景技术：

1、芯片封装是指对半导体集成电路芯片安装外壳，利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，从而构成整体立体结构。

2、芯片在封装后需要对其封装质量进行检测评价，以保证后续在运输、安装和使用过程中能够正常工作，同时也能够提高半导体器件的可靠性和稳定性。现有的芯片封装质量评价方法主要依靠人工目视检测，缺乏规范，存在人工误差大的问题，对芯片封装质量的评价不够准确和全面。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种芯片封装质量评价方法及系统，旨在解决现有芯片封装质量评价方法准确性较低的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请提供一种芯片封装质量评价方法，包括以下步骤：

3、获取目标芯片的第一质量系数；其中，目标芯片为经过振动测试后的芯片；

4、获取目标芯片对应焊点位置的第二质量系数；

5、根据第一质量系数和第二质量系数，构建质量评价函数；

6、根据质量评价函数，获取目标芯片的封装质量信息。

7、可选地，获取目标芯片的第一质量系数，包括：

8、获取目标芯片的松脱系数ρ1；其中，松脱系数ρ1=1或0，当ρ1=1时，表示目标芯片无明显松脱情况，当ρ1=0时，表示目标芯片有明显松脱情况；

9、获取目标芯片的翘曲度wd；

10、根据松脱系数ρ1和翘曲度wd，获取目标芯片的第一质量系数；其中，第一质量系数为ρ1·wd。

11、可选地，根据松脱系数ρ1和翘曲度wd，获取目标芯片的第一质量系数的步骤之后，还包括：

12、检测第一质量系数是否满足第一合格条件；其中，第一合格条件为：0＜ρ1·wd≤e1，e1为经过振动测试后的芯片的翘曲度合格值；

13、若检测第一质量系数不满足第一合格条件，则识别目标芯片的封装质量为不合格。

14、可选地，获取目标芯片的翘曲度wd，包括：

15、基于第一视角获取目标芯片的第一图像；其中，第一视角为与目标芯片厚度方向垂直的视角；

16、提取第一图像中对应目标芯片的第一轮廓特征；

17、根据第一轮廓特征，获取目标芯片的单个角翘起高度h；

18、基于第二视角获取目标芯片的第二图像；其中，第二视角为与第一视角垂直的视角；

19、提取第二图像中对应目标芯片的第二轮廓特征；

20、根据第二轮廓特征，获取目标芯片的对角线长c；

21、根据单个角翘起高度h和对角线长c，获取目标芯片的翘曲度wd；其中，翘曲度wd的表达式为：

22、wd=h/2c。

23、可选地，获取目标芯片对应焊点位置的第二质量系数，包括：

24、获取目标芯片中对应焊点的裂纹系数ρ2；其中，裂纹系数ρ2=1或0，当ρ2=1时，表示目标芯片无明显裂纹缺陷，当ρ2=0时，表示目标芯片有明显裂纹缺陷；

25、获取目标芯片中对应焊点的偏移系数e；其中，偏移系数e为偏移焊点的数量；

26、根据裂纹系数ρ2和偏移系数e，获取目标芯片的第二质量系数；其中，第二质量系数为ρ2·e。

27、可选地，根据裂纹系数ρ2和偏移系数e，获取目标芯片的第二质量系数的步骤之后，还包括：

28、检测第二质量系数是否满足第二合格条件；其中，第二合格条件为：0＜ρ2·e≤e2，e2为目标芯片中偏移焊点的允许数量；

29、若检测第二质量系数不满足第二合格条件，则识别目标芯片的封装质量为不合格。

30、可选地，获取目标芯片中对应焊点的偏移系数e，包括：

31、基于第三视角获取目标芯片的第三图像；其中，第三视角为正对目标芯片中具有多个焊点一面的视角；

32、提取第三图像中对应多个焊点的轮廓特征；

33、提取多个焊点的轮廓特征的中心点；

34、构建基准网格；其中，基准网格为未发生位置偏移的多个焊点的中心点在竖向和横向同时进行连线形成的网格；

35、识别偏离基准网格的交叉点的中心点的数量；

36、将识别的中心点的数量作为偏移系数e。

37、可选地，质量评价函数的表达式为：

38、q=ε1·ρ1·wd+ε2·ρ2·e

39、式中，q为质量评价系数，ε1为第一转换系数，ε2为第一转换系数，且ε1和ε2均为常数。

40、可选地，根据质量评价函数，获取目标芯片的封装质量信息，包括：

41、根据质量评价函数，获取质量评价系数q；

42、检测质量评价系数q是否满足第三合格条件；其中，第三合格条件为：0＜q≤q'，q'为芯片封装质量的合格阈值；

43、若检测质量评价系数q满足第三合格条件，则识别目标芯片的封装质量为合格。

44、为实现上述目的，本申请还提供一种芯片封装质量评价系统，包括：

45、第一获取模块，用于获取目标芯片的第一质量系数；其中，目标芯片为经过振动测试后的芯片；

46、第二获取模块，用于获取目标芯片对应焊点位置的第二质量系数；

47、函数构建模块，用于根据第一质量系数和第二质量系数，构建质量评价函数；

48、第三获取模块，用于根据质量评价函数，获取目标芯片的封装质量信息。

49、为实现上述目的，本申请还提供一种计算机设备，该计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序，实现上述的方法。

50、为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，处理器执行所述计算机程序，实现上述的方法。

51、本申请所能实现的有益效果如下：

52、本申请通过获取经过振动测试后的目标芯片的第一质量系数，并结合目标芯片对应焊点位置的第二质量系数，其中振动测试可全面评估芯片的可靠性与稳定性，而焊点缺陷也会影响封装可靠性，甚至使电子产品失效，因此结合这两个比较有针对性的参考点来构建质量评价函数，该函数可有效指导芯片的封装质量评价，更具有指导性和参考性，提高了对芯片封装质量评价的准确性。

技术特征：

1.一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述获取目标芯片的第一质量系数，包括：

3.如权利要求2所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述根据所述松脱系数ρ1和所述翘曲度wd，获取所述目标芯片的第一质量系数的步骤之后，还包括：

4.如权利要求2所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述获取所述目标芯片的翘曲度wd，包括：

5.如权利要求2-4中任一项所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述获取所述目标芯片对应焊点位置的第二质量系数，包括：

6.如权利要求5所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述根据所述裂纹系数ρ2和所述偏移系数e，获取所述目标芯片的第二质量系数的步骤之后，还包括：

7.如权利要求5所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述获取所述目标芯片中对应焊点的偏移系数e，包括：

8.如权利要求5所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述质量评价函数的表达式为：

9.如权利要求8所述的一种芯片封装质量评价方法，其特征在于，所述根据所述质量评价函数，获取所述目标芯片的封装质量信息，包括：

10.一种芯片封装质量评价系统，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种芯片封装质量评价方法及系统，包括以下步骤：获取目标芯片的第一质量系数；其中，目标芯片为经过振动测试后的芯片；获取目标芯片对应焊点位置的第二质量系数；根据第一质量系数和第二质量系数，构建质量评价函数；根据质量评价函数，获取目标芯片的封装质量信息，本申请具有提高了封装质量评价准确性和全面性的优点。

技术研发人员：何备,蒋志军,陈君洪,刘光超,钟名庆,辜俊,陈英才
受保护的技术使用者：成都宏讯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15