一种铅封标签的制作方法

本发明涉及标签，尤其涉及一种铅封标签。

背景技术：

1、目前，大多数射频识别(rfid)电子铅封标签都只能在单一频率进行工作，功能并不全面，例如，高频电子铅封标签需要配合外部标识才能使用，即通过rfid标签的被识读次数结合铅封外观上“未使用”、“封锁使用中”和“已经拆除”的外观状态进行判断，操作十分不便，并且很容易被二次利用，没有防伪功能；而超高频电子铅封标签容易进行篡改或作弊。

技术实现思路

1、本发明提供了一种铅封标签，具有高频和超高频两种标签的全部功能，同时具有防作弊、防篡改的功能。

2、根据本发明的一方面，提供了一种铅封标签，包括：

3、基板、超高频天线、高频天线和双频芯片；

4、基板包括第一基材和第二基材，基板呈“l”型设置，第一基材为“l”型的侧面基材，第二基材为“l”型的底面基材；超高频天线、高频天线和双频芯片均位于基板的“l”型的外侧；超高频天线位于第一基材的外侧，高频天线位于第二基材的外侧；

5、双频芯片位于高频天线和超高频天线之间；超高频天线包括第一引脚、第二引脚和接地引脚，第一引脚、第二引脚和接地引脚位于超高频天线邻近双频芯片的一侧；高频天线包括邻近双频芯片的第三引脚和第四引脚；

6、双频芯片与第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚电连接；超高频天线通过接地引脚将电流耦合到高频天线。

7、可选的，高频天线包括多个导电线圈；沿远离高频天线的中心的方向，多个导电线圈依次排列，多个导电线圈电连接，并且最外边缘的导电线圈与第三引脚和第四引脚电连接；接地引脚围绕最外边缘的导电线圈的部分区域。

8、可选的，铅封标签还包括：

9、铅封头；铅封头包括外侧面和外底面；基板、超高频天线、高频天线和双频芯片粘贴在铅封头上，第一基材和超高频天线粘贴在铅封头的外侧面，第二基材和高频天线粘贴在铅封头的外底面。

10、可选的，铅封标签还包括：

11、铅封插销；铅封头的顶部还包括凹槽，铅封插销插入至铅封头的凹槽中。

12、可选的，铅封标签还包括：

13、外壳，外壳呈“l”型设置；外壳位于超高频天线、高频天线和双频芯片远离基板的一侧，外壳覆盖超高频天线、高频天线和双频芯片。

14、可选的，外壳的材料包括abs塑料或pc塑料。

15、可选的，超高频天线的长度为29mm。

16、可选的，铅封头的尺寸为38×25mm。

17、可选的，基板的材料为pet材料或纸质材料。

18、本发明实施例技术方案提供的铅封标签包括基板、超高频天线、高频天线和双频芯片；基板包括第一基材和第二基材，基板呈“l”型设置，第一基材为“l”型的侧面基材，第二基材为“l”型的底面基材；超高频天线、高频天线和双频芯片均位于基板的“l”型的外侧；超高频天线位于第一基材的外侧，高频天线位于第二基材的外侧；双频芯片位于高频天线和超高频天线之间；超高频天线包括第一引脚、第二引脚和接地引脚，第一引脚、第二引脚和接地引脚位于超高频天线邻近双频芯片的一侧；高频天线包括邻近双频芯片的第三引脚和第四引脚；双频芯片与第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚电连接；超高频天线通过接地引脚将电流耦合到高频天线，可以同时具有高频和超高频两种标签的全部功能；并且由于超高频天线位于“l”型的侧面基材，高频天线位于“l”型的底面基材，超高频天线与高频天线之间存在一定的距离，可以减小超高频天线与高频天线之间相互影响，提高铅封标签的性能。在超高频天线工作时，通过接地引脚，将电流耦合到高频天线上，使高频天线作为超高频天线的相对地来工作，可以有效增大超高频天线的辐射面积，使得超高频天线的信号更强，有助于提升标签性能。并且超高频天线和高频天线均可以实现信息写入，铅封标签一旦加封后，因本身结构设计原因，无法再次被打开，如果途中被暴力破坏并更换了铅封，会因为铅封标签id是唯一且无法复制的，从而判断出该铅封并不是原来的铅封，进一步的可以判断铅封在押运途中被打开过，从而实现防伪功能；超高频天线读取距离比较远，因此在物流、物品管理等方面有优势，只需使用读写器或手持机即可完成物品清点及防作弊等功能。

19、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种铅封标签，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铅封标签，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的铅封标签，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的铅封标签，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的铅封标签，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的铅封标签，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的铅封标签，其特征在于：

8.根据权利要求3所述的铅封标签，其特征在于：

9.根据权利要求6所述的铅封标签，其特征在于：

技术总结
本发明公开了一种铅封标签，包括：基板、超高频天线、高频天线和双频芯片；基板包括第一基材和第二基材，基板呈“L”型设置，第一基材为“L”型的侧面基材，第二基材为“L”型的底面基材；超高频天线位于第一基材的外侧，高频天线位于第二基材的外侧；双频芯片位于高频天线和超高频天线之间；超高频天线包括第一引脚、第二引脚和接地引脚，第一引脚、第二引脚和接地引脚位于超高频天线邻近双频芯片的一侧；高频天线包括邻近双频芯片的第三引脚和第四引脚；双频芯片与第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚电连接；超高频天线通过接地引脚将电流耦合到高频天线。本发明具有高频和超高频两种标签的全部功能，同时具有防作弊、防篡改的功能。

技术研发人员：卢海朋,高健,曹水波
受保护的技术使用者：上海坤锐电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27