一种笔记本散热模组的制作方法

文档序号:34691152发布日期:2023-07-06 00:52阅读:23来源:国知局
一种笔记本散热模组的制作方法

本技术涉及散热模组设备,具体为一种笔记本散热模组。


背景技术:

1、笔记本电脑,简称笔记本,又称“便携式电脑,手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”,特点是机身小巧,比台式机携带方便,是一种小型、便于携带的个人电脑。

2、散热模组,顾名思义为运用于系统、装置、设备等散热用途的模组单元,现已专指笔记型电脑的散热装置,而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置,通常通过导热底板,将其元器件热量导入散热翅片,进行散热作业。

3、授权公开号“cn213876616u”记载了“一种笔记本电脑高效散热模组,包括有散热翅片,所述散热翅片表面固定连接有散热扇,且散热翅片一端焊接连接有导热管,并且导热管两侧固定连接有固定板,所述导热管内部安装有伸缩机构,且伸缩机构包括有与导热管内部活动套接的伸缩内杆,所述伸缩内杆一侧等距开设有对位槽,所述导热管内部螺纹连接有第一手拧螺栓。本实用新型中,通过拉动伸缩内杆,可以使其带动着连接板伸缩移动,调节连接板与散热翅片的间距,从而带动着导热底板调节合适位置,使其导热底板能够在笔记本电脑内找到合适的安装位置,防止占用过多的空间,且通过转动第一手拧螺栓,可以将其伸缩内杆挤压固定住”。

4、上述专利便于对笔记本散热模组进行安装和拆卸,便于后期对元器件的检修或更换,但上述专利不利于改善笔记本d壳的散热,电子消费性pc市场日益增强竞争,需要成本低,可靠性好的散热结构,目前市面较多利用d壳开孔,d壳贴石墨片,铜箔等辅料,成本较高,笔记本产生的热量都从d壳处散出,容易导致d壳温度过高,影响用户体验感。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种笔记本散热模组,通过风扇壳体上开设缺口槽,散热鳍片上开设凹槽,改变风扇壳体和散热鳍片的结构,能节约辅料成本增加,可以有效地改善原器件温度,提高用户体验感,避免笔记本产生的热量都从d壳处散出,导致d壳温度过高,影响用户体验感,需要额外安装石墨片进行散热,增加成本。

2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种笔记本散热模组,包括:

3、风扇壳体;

4、散热鳍片,固定设置于风扇壳体的外壁一侧;

5、凹槽,设有两个,每个所述凹槽均开设于散热鳍片的外壁顶部;以及

6、缺口槽,开设于风扇壳体的外壁顶部,所述缺口槽的内部与凹槽的内部相连通。

7、进一步的,还包括散热板和散热管,所述散热管固定设置于散热鳍片的外壁顶部,所述散热板固定设置于散热管的外壁底部靠近一侧边缘处。

8、进一步的,所述风扇壳体的外壁顶部开设有放置孔,所述放置孔的横截面呈圆形状。

9、进一步的,所述风扇壳体的外壁固定设置有两个安装块,每个所述安装块的外壁顶部均开设有安装孔。

10、进一步的,所述散热板的外壁顶部开设有多个固定孔。

11、进一步的,所述风扇壳体的内壁底部固定设置有安装座。

12、本实用新型提供的一种笔记本散热模组具备以下有益效果:该笔记本散热模组,通过风扇壳体上开设缺口槽,散热鳍片上开设凹槽,改变风扇壳体和散热鳍片的结构,能节约辅料成本增加,可以有效地改善原器件温度,提高用户体验感,避免笔记本产生的热量都从d壳处散出,导致d壳温度过高,影响用户体验感,需要额外安装石墨片进行散热,增加成本。



技术特征:

1.一种笔记本散热模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种笔记本散热模组,其特征在于:还包括散热板(5)和散热管(6),所述散热管(6)固定设置于散热鳍片(2)的外壁顶部,所述散热板(5)固定设置于散热管(6)的外壁底部靠近一侧边缘处。

3.根据权利要求2所述的一种笔记本散热模组,其特征在于:所述风扇壳体(1)的外壁顶部开设有放置孔(7),所述放置孔(7)的横截面呈圆形状。

4.根据权利要求3所述的一种笔记本散热模组,其特征在于:所述风扇壳体(1)的外壁固定设置有两个安装块(8),每个所述安装块(8)的外壁顶部均开设有安装孔(9)。

5.根据权利要求4所述的一种笔记本散热模组,其特征在于:所述散热板(5)的外壁顶部开设有多个固定孔(10)。

6.根据权利要求5所述的一种笔记本散热模组,其特征在于:所述风扇壳体(1)的内壁底部固定设置有安装座(11)。


技术总结
本技术属于散热模组设备技术领域,公开了一种笔记本散热模组,包括风扇壳体、散热鳍片,凹槽、缺口槽、散热板和散热管,散热鳍片固定设置于风扇壳体的外壁一侧,凹槽设有两个,每个凹槽均开设于散热鳍片的外壁顶部,缺口槽开设于风扇壳体的外壁顶部,缺口槽的内部与凹槽的内部相连通,散热管固定设置于散热鳍片的外壁顶部。该笔记本散热模组,通过风扇壳体上开设缺口槽,散热鳍片上开设凹槽,改变风扇壳体和散热鳍片的结构,能节约辅料成本增加,可以有效地改善原器件温度,提高用户体验感,避免笔记本产生的热量都从D壳处散出,导致D壳温度过高,影响用户体验感,需要额外安装石墨片进行散热,增加成本。

技术研发人员:唐华
受保护的技术使用者:深圳品网科技有限公司
技术研发日:20230214
技术公布日:2024/1/12
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