板卡热插拔结构的制作方法

文档序号:35484949发布日期:2023-09-16 22:31阅读:19来源:国知局
板卡热插拔结构的制作方法

本技术涉及热插拔结构,尤其涉及一种板卡热插拔结构。


背景技术:

1、热插拔(hot swap)即带电插拔,指的是在不关闭系统电源的情况下,将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作,从而提高了系统的可靠性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等。对于大功率模块化电源系统而言,热插拔技术可在维持整个电源系统电压的情况下,更换发生故障的电源模块,并保证模块化电源系统中其他电源模块正常运作。

2、但是,现有技术的板卡热插拔结构在使用过程中普遍存在一些问题,难以实现较好的插拔效果;例如,出现插拔不流畅、插板无法自主弹出的问题,这样插板在来回拔插的过程中就容易出现损毁。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种板卡热插拔结构,该板卡热插拔结构在实现插板卡接固定的基础上,改善了插拔的流畅性,还可以在拔出时实现插板的自动顶出,减小了对插板的损伤。

2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种板卡热插拔结构,包括:固定架,所述固定架的内部开设有用于插板嵌入安装的板槽,在所述固定架的顶部两侧设置有一卡钮,位于同一侧的两个卡钮相对地设置在固定架的内壁上;

3、位于所述固定架的内部且在板槽两侧开设有一顶槽,此内部设置有顶块的顶槽与板槽相连通,所述顶块的上端与固定架转动连接,其下端与固定架的内壁之间设置有一弹簧,当所述插板嵌入板槽内部时,此插板的上端位于卡钮的下方,所述弹簧处于压缩状态。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下:

5、1. 上述方案中,所述固定架开设有第一杆孔,所述顶块的上端开设有第二杆孔,此第一杆孔、第二杆孔的内壁安装有一转轴,使得顶块围绕转轴进行转动。

6、2. 上述方案中,所述插板的上端两侧各设置有一板块,所述固定架的上端对应设置有一供板块嵌入安装的固定槽。

7、3. 上述方案中,所述卡钮设置在此固定槽的内壁上部,当插板嵌入板槽内部时,所述板块位于卡钮的下表面与固定槽的内壁之间。

8、4. 上述方案中,所述固定架的底部固定连接有一安装座。

9、由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

10、本实用新型板卡热插拔结构,其固定架的内部开设有用于插板嵌入安装的板槽,在固定架的顶部两侧设置有一卡钮,位于同一侧的两个卡钮相对地设置在固定架的内壁上,位于固定架的内部且在板槽两侧开设有一顶槽,此内部设置有顶块的顶槽与板槽相连通,顶块的上端与固定架转动连接,其下端与固定架的内壁之间设置有一弹簧,通过卡钮、顶块以及弹簧的配合,使得插板嵌入板槽内部时,此插板的上端位于卡钮的下方,弹簧处于压缩状态,在实现插板卡接固定的基础上,改善了插拔的流畅性,还可以通过将固定架两侧相背拨动,使得卡钮不再阻挡插板,在弹簧恢复力的作用下将插板自动顶出,减小了对插板的损伤。



技术特征:

1.一种板卡热插拔结构,其特征在于:包括:固定架(4),所述固定架(4)的内部开设有用于插板(1)嵌入安装的板槽(5),在所述固定架(4)的顶部两侧设置有一卡钮(7),位于同一侧的两个卡钮(7)相对地设置在固定架(4)的内壁上;

2.根据权利要求1所述的板卡热插拔结构,其特征在于:所述固定架(4)开设有第一杆孔(10),所述顶块(12)的上端开设有第二杆孔(11),此第一杆孔(10)、第二杆孔(11)的内壁安装有一转轴(9),使得顶块(12)围绕转轴(9)进行转动。

3.根据权利要求2所述的板卡热插拔结构,其特征在于:所述插板(1)的上端两侧各设置有一板块(2),所述固定架(4)的上端对应设置有一供板块(2)嵌入安装的固定槽(15)。

4.根据权利要求3所述的板卡热插拔结构,其特征在于:所述卡钮(7)设置在此固定槽(15)的内壁上部,当插板(1)嵌入板槽(5)内部时,所述板块(2)位于卡钮(7)的下表面与固定槽(15)的内壁之间。

5.根据权利要求1所述的板卡热插拔结构,其特征在于:所述固定架(4)的底部固定连接有一安装座(14)。


技术总结
本技术公开一种板卡热插拔结构,包括:固定架,固定架的内部开设有用于插板嵌入安装的板槽,在固定架的顶部两侧设置有一卡钮,位于同一侧的两个卡钮相对地设置在固定架的内壁上,位于固定架的内部且在板槽两侧开设有一顶槽,此内部设置有顶块的顶槽与板槽相连通,顶块的上端与固定架转动连接,其下端与固定架的内壁之间设置有一弹簧,当插板嵌入板槽内部时,此插板的上端位于卡钮的下方,弹簧处于压缩状态。本技术板卡热插拔结构在实现插板卡接固定的基础上,改善了插拔的流畅性,还可以在拔出时实现插板的自动顶出,减小了对插板的损伤。

技术研发人员:胡丹龙,王明贵
受保护的技术使用者:苏州匠致电子科技有限公司
技术研发日:20230220
技术公布日:2024/1/14
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