一种双散热冷却的计算机主板的制作方法

本技术涉及计算机主板散热，具体为一种双散热冷却的计算机主板。

背景技术：

1、电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种，它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统。

2、主板在工作时会产生热量，因主板安装至机箱内，故传统的主板未有散热功能，现有技术中，只是通过机箱自带的散热装置对主板工作时产生的热量进行散热处理，此种散热效率低。

3、如中国专利cn216848621u所公开的一种双散热冷却的计算机主板通过散热风机和水冷散热器在主板主体工作的时候同步启动，系统芯片产生的热量通过热交换传递给贴合散热器，通过散热风机产生向上的气流，对贴合散热器进行风冷散热，同时贴合散热器将一部分热量传递给延伸板，通过水冷散热器与延伸板进行热交换，水冷、风冷双散热冷却。

4、但是一般水冷散热器依靠冷却液水管对主板进行热交换，或使用延伸板置于主板表面去进行热交换时，交换的效率较低，在低效率交换之后的热量通过风冷实现散热，所达到的效果就不是特别的理想。

5、为此我们亟需提供一种双散热冷却的计算机主板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种双散热冷却的计算机主板，以解决上述背景技术中提出的单纯依靠冷却液管或延伸板置于主板上方进行热交换，再经由基础风冷散热的效果并不是很理想的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双散热冷却的计算机主板，包括封装结构，所述封装结构内部设置有主板，所述主板顶面设置有水冷结构，所述水冷结构顶面设置有风冷结构。

3、所述水冷结构包括有进水口，所述进水口后端连接有进水管，所述进水管远离进水口的一端连接有循环水泵，所述循环水泵正面连接有出水管，所述出水管远离循环水泵的一端连接有出水口，所述出水口远离出水管的一端连接有方形散热水管。

4、优选的，所述风冷结构包括有风扇框，所述风扇框内部固定安装有风扇架，所述风扇架底面设置有散热电机，所述散热电机输出端连接有旋转轴，所述旋转轴外表面顶端固定安装有散热扇。

5、优选的，所述封装结构包括有左侧板，所述左侧板背面螺纹连接有固定板，所述左侧板正面开设有通孔，所述通孔内部螺纹连接有固定螺丝，所述固定板顶面固定安装有上侧板，所述上侧板右侧固定安装有正板，所述上侧板顶面右端固定安装有把手。

6、优选的，所述方形散热水管底面与主板顶面通过导热硅脂粘合连接，所述进水口与方形散热水管固定连接，所述进水口与进水管螺纹连接，所述进水管与循环水泵固定连接，所述循环水泵与出水管固定连接，所述出水管与出水口螺纹连接，所述出水口与方形散热水管固定连接。

7、优选的，所述风扇框底面与方形散热水管顶面通过导热硅脂粘合连接，所述散热电机底面与方形散热水管顶面通过导热硅脂粘合连接。

8、优选的，所述上侧板顶面开设有散热孔，所述散热孔位于风冷结构正上方，且开设散热孔面积与风冷结构面积大小一致。

9、优选的，所述风冷结构有两个，于循环水泵为中心对称安装于方形散热水管顶面左右两端。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1.该双散热冷却的计算机主板，水冷结构内方形散热水管的设置，极大增加了冷却液与主板的接触面积，更加有利于利用冷却液与主板进行热交换，且方形散热水管呈s型置于主板上方，也可增加与主板的接触的面积，可将主板散发热量充分带走，经由循环水泵及风冷结构将热量带走。

12、2.该双散热冷却的计算机主板，风冷结构直接安装于水冷结构的上方，在水冷结构对主板进行充分的热交换时，便将水冷结构吸收的热量向上吹，经由上侧板顶面开设的散热孔实现空气的流通交互，由于热量本身存在向上升的特质，更利于将主板等其他元器件产生的热量带走。

技术特征：

1.一种双散热冷却的计算机主板，包括封装结构(1)，其特征在于：所述封装结构(1)内部设置有主板(4)，所述主板(4)顶面设置有水冷结构(2)，所述水冷结构(2)顶面设置有风冷结构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述风冷结构(3)包括有风扇框(301)，所述风扇框(301)内部固定安装有风扇架(302)，所述风扇架(302)底面设置有散热电机(303)，所述散热电机(303)输出端连接有旋转轴(304)，所述旋转轴(304)外表面顶端固定安装有散热扇(305)。

3.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述封装结构(1)包括有左侧板(101)，所述左侧板(101)背面螺纹连接有固定板(105)，所述左侧板(101)正面开设有通孔，所述通孔内部螺纹连接有固定螺丝(106)，所述固定板(105)顶面固定安装有上侧板(102)，所述上侧板(102)右侧固定安装有正板(103)，所述上侧板(102)顶面右端固定安装有把手(104)。

4.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述方形散热水管(206)底面与主板(4)顶面通过导热硅脂粘合连接，所述进水口(201)与方形散热水管(206)固定连接，所述进水口(201)与进水管(202)螺纹连接，所述进水管(202)与循环水泵(203)固定连接，所述循环水泵(203)与出水管(204)固定连接，所述出水管(204)与出水口(205)螺纹连接，所述出水口(205)与方形散热水管(206)固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述风扇框(301)底面与方形散热水管(206)顶面通过导热硅脂粘合连接，所述散热电机(303)底面与方形散热水管(206)顶面通过导热硅脂粘合连接。

6.根据权利要求3所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述上侧板(102)顶面开设有散热孔，所述散热孔位于风冷结构(3)正上方，且开设散热孔面积与风冷结构(3)面积大小一致。

7.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述风冷结构(3)有两个，于循环水泵(203)为中心对称安装于方形散热水管(206)顶面左右两端。

技术总结
本技术属于计算机主板散热技术领域，尤其涉及一种双散热冷却的计算机主板，包括封装结构，所述主板顶面设置有水冷结构，所述水冷结构顶面设置有风冷结构，所述水冷结构包括有进水口，所述进水口后端连接有进水管，所述进水管远离进水口的一端连接有循环水泵，所述循环水泵正面连接有出水管，所述出水管远离循环水泵的一端连接有出水口，所述出水口远离出水管的一端连接有方形散热水管。该双散热冷却的计算机主板，水冷结构内方形散热水管的设置，极大增加了冷却液与主板的接触面积，更加利于与主板进行热交换，且方形散热水管呈S型置于主板上方，也可增加与主板的接触的面积，经由循环水泵及风冷结构将热量带走。

技术研发人员：孙磊
受保护的技术使用者：中力恒丰（深圳）科技有限公司
技术研发日：20230223
技术公布日：2024/1/12