一种可调安装高度的主板的制作方法

本技术涉及主板安装的，尤其涉及一种可调安装高度的主板。

背景技术：

1、目前，一般在主板的安装中，都会将主板安装在机箱内，属于一种常规的设置技术。然而，在一些需求较为特殊的使用场景下，需要将不同的主板安装在同一机箱中，此时如果两个主板的厚度不相同时，它们是无法放在同一个机箱内的，因为两块主板在机箱内的设置高度会不相同，会造成主板顶部相对位置不同，导致伸出机箱的接口参差不齐，有的接口位置因为位置距离机箱上的开口位置相差较大导致完全无法伸出，使用户根本无法正常使用安装好不同主板的机箱，影响正常的使用和正常的工作。

2、因此，急需解决方案。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种可调安装高度的主板，解决背景技术中存在的不足，满足同一机箱内不同高度主板的安装，使用快捷方便。

2、为了达到上述目的，本实用新型的技术方案有：

3、一种可调安装高度的主板，包括：基板，开设有多个用于将基板安装在机箱内的螺丝孔，所述螺丝孔内具有一环形台面；垫片，安装在所述螺丝孔内，且所述垫片的底部与所述环形台面相抵靠设置。

4、可选的，所述环形台面靠近所述螺丝孔的顶端设置。

5、可选的，所述螺丝孔内部于所述基板的壁体上设置有内螺纹结构，所述内螺纹结构与所述基板之间一体成型设置。

6、可选的，所述垫片的厚度在0-2mm。

7、可选的，所述环形台面和所述基板之间一体成型设置。

8、可选的，所述垫片设有多个，且多个所述垫片分别单独嵌设在不同的所述螺丝孔内。

9、可选地，所述垫片通过smt贴装工艺贴装在所述基板的螺丝孔上

10、可选地，还包括多个电子元件，其安装固定在所述基板上。

11、本实用新型的一种可调安装高度的主板，其有益效果为：通过在基板的螺丝孔位置布置垫片，从而起到增加主板自身厚度的功能，使在同一机箱内安装时可以兼容厚度较厚的主板的安装，无需做太多的改进即可实现在同一机箱内实现对厚度不一的主板的安装，更具体的，当垫片将厚度较薄的主板垫高后，使在该主板上的接口能顺利的经过机箱上预设的开口位置伸出且在上述开口的中间位置伸出，满足用户的使用需求，有效克服背景技术中存在的不足；另外，只需简单的在主板的基板上设置垫片，即可保证在同一机箱内不同厚度主板的安装使用，整个过程设置操作简单且设置合理，而且还无需人工过多去调整及参与，用户体验感极佳。

技术特征：

1.一种可调安装高度的主板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可调安装高度的主板，其特征在于，所述环形台面靠近所述螺丝孔的顶端设置。

3.根据权利要求1所述的可调安装高度的主板，其特征在于，所述螺丝孔内部于所述基板的壁体上设置有内螺纹结构，所述内螺纹结构与所述基板之间一体成型设置。

4.根据权利要求1所述的可调安装高度的主板，其特征在于，所述垫片的厚度在0-2mm。

5.根据权利要求1所述的可调安装高度的主板，其特征在于，所述环形台面和所述基板之间一体成型设置。

6.根据权利要求1所述的可调安装高度的主板，其特征在于，所述垫片设有多个，且多个所述垫片分别单独嵌设在不同的所述螺丝孔内。

7.根据权利要求1所述的可调安装高度的主板，其特征在于，所述垫片通过smt贴装工艺贴装在所述基板的螺丝孔上。

8.根据权利要求1所述的可调安装高度的主板，其特征在于，还包括多个电子元件，其安装固定在所述基板上。

技术总结
本技术涉及主板安装的技术领域，具体公开一种可调安装高度的主板，其特征在于，包括：壳体，所述壳体底部具有一基板，所述基板上开设有多个螺丝孔，所述螺丝孔内设有环形台面；及垫片，所述垫片安装在所述螺丝孔内，且其底部与所述环形台面相抵靠设置。通过这样的方式，可以解决背景技术中存在的不足，满足同一机箱内不同高度主板的安装，使用快捷方便。

技术研发人员：唐建芬,胡跃军
受保护的技术使用者：环达电脑（上海）有限公司
技术研发日：20230306
技术公布日：2024/1/14