一种抗弯曲的智能芯片储存卡的制作方法

本申请涉及智能芯片储存卡领域，尤其是一种抗弯曲的智能芯片储存卡。

背景技术：

1、sd卡存储卡，是用于手机、数码相机、便携式电脑、mp3和其他数码产品上的独立存储介质，一般是卡片的形态，故统称为“存储卡”，又称为“数码存储卡”、“数字存储卡”、“储存卡”等。

2、现有的智能芯片存储卡的硬度过低，容易对其进行弯曲，导致内部存储卡主板和芯片受到损坏，造成智能芯片存储卡的损坏，且智能芯片存储卡运行时产生的温度不及时的导出，会使内部芯片的实用寿命降低。因此，针对上述问题提出一种抗弯曲的智能芯片储存卡。

技术实现思路

1、在本实施例中提供了一种抗弯曲的智能芯片储存卡用于解决现有技术中的智能芯片存储卡的硬度过低，容易对其进行弯曲，导致内部存储卡主板和芯片受到损坏，造成智能芯片存储卡的损坏，且智能芯片存储卡运行时产生的温度不及时的导出，会使内部芯片的实用寿命降低料的问题。

2、根据本申请的一个方面，提供一种抗弯曲的智能芯片储存卡，包括底板、支撑壳体、加强筋、存储卡主板和防护板，所述底板顶端固定连接有支撑壳体底端，所述支撑壳体内部粘接缓冲层，所述缓冲层内部粘接存储卡主板，所述存储卡主板顶端焊接芯片本体，所述存储卡主板顶端与芯片主体顶端粘接导热胶，所述导热胶顶端粘接散热片，所述支撑壳体内部固定连接若干个加强筋。

3、进一步地，所述加强筋采用钢条材料制成。

4、进一步地，所述散热片采用铝片材料制成，所述散热片顶端固定连接凸起条，所述凸起条采用铝材料制成。

5、进一步地，所述存储卡主板底端通过连接线电连接铜柱。

6、进一步地，所述缓冲层采用硅胶材料制成，所述导热胶采用硅脂材料制成。

7、通过本申请上述实施例，采用了底板、支撑壳体、加强筋、存储卡主板和防护板，解决了智能芯片存储卡的硬度过低，容易对其进行弯曲，导致内部存储卡主板和芯片受到损坏，造成智能芯片存储卡的损坏，且智能芯片存储卡运行时产生的温度不及时的导出，会使内部芯片的实用寿命降低的问题，取得了通过在支撑壳体内部填充加强筋，加强筋采用硬度过高的钢条材料制成，且在散热片顶端设置有若干个凸起条，有效的提高支撑壳体的抗弯曲能力的效果。

技术特征：

1.一种抗弯曲的智能芯片储存卡，其特征在于：包括底板(1)、支撑壳体(2)、加强筋(3)、存储卡主板(5)和防护板(9)，所述底板(1)顶端固定连接有支撑壳体(2)底端，所述支撑壳体(2)内部粘接缓冲层(4)，所述缓冲层(4)内部粘接存储卡主板(5)，所述存储卡主板(5)顶端焊接芯片本体(6)，所述存储卡主板(5)顶端与芯片主体顶端粘接导热胶(8)，所述导热胶(8)顶端粘接散热片(10)，所述支撑壳体(2)内部固定连接若干个加强筋(3)。

2.根据权利要求1所述的一种抗弯曲的智能芯片储存卡，其特征在于：所述加强筋(3)采用钢条材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种抗弯曲的智能芯片储存卡，其特征在于：所述散热片(10)采用铝片材料制成，所述散热片(10)顶端固定连接凸起条(101)，所述凸起条(101)采用铝材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种抗弯曲的智能芯片储存卡，其特征在于：所述存储卡主板(5)底端通过连接线电连接外接铜柱(7)。

5.根据权利要求1所述的一种抗弯曲的智能芯片储存卡，其特征在于：所述缓冲层(4)采用硅胶材料制成，所述导热胶(8)采用硅脂材料制成。

技术总结
本申请公开了一种抗弯曲的智能芯片储存卡，包括底板、支撑壳体、加强筋、存储卡主板和防护板，所述底板顶端固定连接有支撑壳体底端，所述支撑壳体内部粘接缓冲层，所述缓冲层内部粘接存储卡主板，所述存储卡主板顶端焊接芯片本体，所述存储卡主板顶端与芯片主体顶端粘接导热胶，所述导热胶顶端粘接散热片，所述支撑壳体内部固定连接若干个加强筋。通过在支撑壳体内部填充加强筋，加强筋采用硬度过高的钢条材料制成，且在散热片顶端设置有若干个凸起条，有效的提高支撑壳体的抗弯曲能力。

技术研发人员：朱春红,虞曼
受保护的技术使用者：深圳市酷米实业有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/13