一种CPU散热装置的制作方法

本技术涉及计算机cpu散热，特别是涉及一种cpu散热装置。

背景技术：

1、cpu是计算机的核心配件，用于对计算机的指令以及数据进行处理，在运作过程中，cpu会产生高温，需要使用外部散热辅助降温，避免cpu烧损。

2、目前，cpu的散热主要是通过cpu散热器的散热底部与cpu的顶部接触，使cpu产生的热量通过cpu散热器的传导散热。但是，在现有的板载cpu(安装固定在主板上的处理器)产品中，如嵌入式cpu，当cpu散热器与所述产品装配后，发现有些cpu散热器的散热底部无法与cpu的顶部接触而导致两者之间存在间距，从而导致cpu工作积累的热量无法散出，存在烧坏主机的风险；若强制将cpu散热器直接硬性挤压与cpu接触，则会存在造成cpu损坏的风险。

3、当然，若重新设计cpu散热器的结构，因cpu的型号不同则需要针对性地重新设计cpu散热器的结构，以保证cpu散热器的散热底部与cpu的表面良好接触的问题，如此将大大限制了cpu散热器的通用性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种cpu散热装置，其无需重新设计cpu散热器的结构即可有效地解决cpu散热器的散热底部与cpu的顶部之间存在间距而导致cpu工作积累的热量无法散出的问题，从而提升cpu散热器的通用性。

2、本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

3、一种cpu散热装置，包括：

4、pcb主板，所述pcb主板上设置有cpu；

5、散热支架，所述散热支架包括支架主体，所述支架主体固定于所述pcb主板上并设有用于与所述cpu的顶部直触的导热部；

6、cpu散热器，所述cpu散热器固定于所述pcb主板上，且所述cpu散热器上具有用于与所述支架主体直触的散热底部。

7、进一步地，所述散热支架还包括支撑缓冲部，所述支撑缓冲部设置于所述支架主体上，所述支撑缓冲部用于缓冲所述cpu散热器对所述cpu的下压力。

8、进一步地，所述支撑缓冲部包括至少两固定于所述支架主体上的支撑轴，至少两所述支撑轴以所述支架主体的中心相对设置且将所述支架主体固定于所述pcb主板上。

9、进一步地，各所述支撑轴均包括支撑段和连接段，所述支撑段的相对两端分别与所述支架主体和所述连接段连接，且所述支撑段和连接段的连接处形成有轴肩定位部；

10、所述pcb主板上开设有多个贯穿自身相对表面的第一通孔，各所述第一通孔与各所述连接段一一对应，所述连接段能够自上而下穿设于所述第一通孔并通过所述轴肩定位部与所述pcb主板的上表面抵压，所述轴肩定位部与所述pcb主板的上表面抵压的状态下，所述导热部的底面刚好与所述cpu的顶面接触。

11、进一步地，所述连接段还套设有麦拉垫片，所述麦拉垫片用于防止所述轴肩定位部压伤所述pcb主板。

12、进一步地，本实用新型cpu散热装置还包括第一锁紧结构，所述第一锁紧结构用于将所述支撑轴锁定在所述pcb主板上。

13、进一步地，所述第一锁紧结构包括背板和多个第一弹簧螺丝，各所述第一弹簧螺丝与各所述连接段一一对应，所述连接段为第一铆柱，所述背板固定于所述pcb主板的背面，所述背板上开设有多个贯穿自身相对表面的第二通孔，各所述第二通孔与各所述第一通孔一一对应，各所述第一弹簧螺丝能够自下而上穿设于各所述第二通孔并与各所述第一铆柱螺纹连接锁紧。

14、进一步地，本实用新型cpu散热装置还包括有第二锁紧结构，所述第二锁紧结构用于将所述cpu散热器与所述背板连接锁紧而使所述散热支架被夹于所述cpu散热器和所述pcb主板之间。

15、进一步地，所述第二锁紧结构包括多个第二弹簧螺丝和第二铆柱，背板上表面的四角位置均设置有所述第二铆柱，所述pcb主板上开设有多个贯穿自身相对表面的第三通孔，各所述第三通孔与各所述第二铆柱一一对应，各所述第二铆柱能够自下而上穿设于各所述第三通孔；所述第二弹簧螺丝的数量与所述第二铆柱的数量相同，所述cpu散热器上具有连接部，所述连接部上开设有多个第四通孔，各所述第四通孔与各所述第三通孔一一对应，各所述第二弹簧螺丝能够自上而下穿设于各所述第四通孔并与各所述第二铆柱螺纹连接锁紧。

16、进一步地，所述导热部和/或所述散热底部的底面上涂抹有导热胶或硅脂。

17、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

18、本实用新型通过支架主体作为cpu与cpu散热器之间的热量传导桥梁，也即cpu工作产生的热量直接传导至支架主体的导热部，再由该导热部通过支架主体传导至cpu散热器的散热底部，最后由该散热底部传导至cpu散热器的本体上进行散热，从而使得本实用新型的cpu散热装置无需更改cpu散热器的结构即可有效地解决cpu散热器的散热底部与cpu的顶部之间存在间距而导致cpu工作积累的热量无法散出的问题，从而提升cpu散热器的通用性。

技术特征：

1.一种cpu散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种cpu散热装置，其特征在于，所述散热支架还包括支撑缓冲部，所述支撑缓冲部设置于所述支架主体上，所述支撑缓冲部用于缓冲所述cpu散热器对所述cpu的下压力。

3.根据权利要求2所述的一种cpu散热装置，其特征在于，所述支撑缓冲部包括至少两固定于所述支架主体上的支撑轴，至少两所述支撑轴以所述支架主体的中心相对设置且将所述支架主体固定于所述pcb主板上。

4.根据权利要求3所述的一种cpu散热装置，其特征在于，各所述支撑轴均包括支撑段和连接段，所述支撑段的相对两端分别与所述支架主体和所述连接段连接，且所述支撑段和连接段的连接处形成有轴肩定位部；

5.根据权利要求4所述的一种cpu散热装置，其特征在于，所述连接段还套设有麦拉垫片，用于防止所述轴肩定位部压伤所述pcb主板。

6.根据权利要求4所述的一种cpu散热装置，其特征在于，还包括第一锁紧结构，所述第一锁紧结构用于将所述支撑轴锁定在所述pcb主板上。

7.根据权利要求6所述的一种cpu散热装置，其特征在于，所述第一锁紧结构包括背板和多个第一弹簧螺丝，各所述第一弹簧螺丝与各所述连接段一一对应，所述连接段为第一铆柱，所述背板固定于所述pcb主板的背面，所述背板上开设有多个贯穿自身相对表面的第二通孔，各所述第二通孔与各所述第一通孔一一对应，各所述第一弹簧螺丝能够自下而上穿设于各所述第二通孔并与各所述第一铆柱螺纹连接锁紧。

8.根据权利要求7所述的一种cpu散热装置，其特征在于，还包括有第二锁紧结构，所述第二锁紧结构用于将所述cpu散热器与所述背板连接锁紧而使所述散热支架被夹于所述cpu散热器和所述pcb主板之间。

9.根据权利要求8所述的一种cpu散热装置，其特征在于，所述第二锁紧结构包括多个第二弹簧螺丝和第二铆柱，所述背板上表面的四角位置均设置有所述第二铆柱，所述pcb主板上开设有多个贯穿自身相对表面的第三通孔，各所述第三通孔与各所述第二铆柱一一对应，各所述第二铆柱能够自下而上穿设于各所述第三通孔；所述第二弹簧螺丝的数量与所述第二铆柱的数量相同，所述cpu散热器上具有连接部，所述连接部上开设有多个第四通孔，各所述第四通孔与各所述第三通孔一一对应，各所述第二弹簧螺丝能够自上而下穿设于各所述第四通孔并与各所述第二铆柱螺纹连接锁紧。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种cpu散热装置，其特征在于，所述导热部和/或所述散热底部的底面上涂抹有导热胶或硅脂。

技术总结
本技术公开一种CPU散热装置，包括PCB主板、散热支架和CPU散热器，PCB主板上设置有CPU；散热支架包括支架主体，支架主体固定于PCB主板上并设有与CPU的顶部直触的导热部；CPU散热器固定于PCB主板上，且CPU散热器上具有与支架主体直触的散热底部，如此CPU工作产生的热量直接传到至导热部，再由导热部通过支架主体传导至CPU散热器的散热底部，最后由该散热底部传导至CPU散热器的本体上进行散热，从而使得本技术CPU散热装置无需更改CPU散热器的结构即可有效地解决CPU散热器的散热底部与CPU的顶部之间存在间距而导致CPU工作积累的热量无法散出的问题。

技术研发人员：孙武源,肖运粮
受保护的技术使用者：广州商科信息科技有限公司
技术研发日：20230406
技术公布日：2024/1/15