本技术涉及散热器，尤其涉及芯片散热器及计算机。
背景技术：
1、中央处理器（central processing unit，简称cpu）或电子芯片（例如：显卡芯片）在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将cpu或电子芯片烧毁，相关技术中，采用对应的散热器对cpu或电子芯片进行散热。
2、相关技术中，因芯片及芯片架构的不同，需要采用不同的支架来固定芯片散热器，芯片散热器的适用范围窄；同时，芯片散热器还采用压力式扣具控制与芯片的接触压力，但相关技术中的芯片散热器，不能对与芯片的接触压力进行调整，同一类型的散热器在适配不同的芯片或芯片架构时，无法按预设的接触压力与芯片接触，散热器与cpu或电子芯片的接触不牢固，导热效果不佳，无法有效的对cpu或电子芯片进行散热。
3、针对相关技术中的芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对cpu或电子芯片进行散热的效果不佳的问题，尚缺少较佳技术方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种芯片散热器及计算机，以至少解决相关技术中芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对cpu或电子芯片进行散热的效果不佳的问题。
2、第一方面，本实用新型提供一种芯片散热器，用于对设于电路主板上的芯片进行散热，包括至少两个托载支架、第一连接件、散热组件和压力式扣具，所述托载支架通过所述第一连接件与所述电路主板连接，至少两个所述托载支架和多个所述第一连接件组成具有容置空间的安装载台，所述散热组件通过所述压力式扣具安装于所述安装载台上，所述散热组件的散热底座置于所述容置空间内并抵邻接触所述芯片，其中，所述第一连接件，用于限定所述安装载台与所述电路主板的间距，以使所述压力式扣具按预设压力将所述散热组件安设在所述芯片上。
3、在其中一个实施例中，所述第一连接件包括第一等高柱和第一锁附件，所述第一等高柱置于所述电路主板和所述托载支架之间，所述第一锁附件自所述托载支架依次贯穿所述托载支架及所述第一等高柱后与所述电路主板锁固，以使所述托载支架与所述电路主板连接，其中，
4、所述第一等高柱，用于限定所述安装载台与所述电路主板之间的间距；
5、所述压力式扣具，用于根据所述安装载台与所述电路主板之间的间距，以将所述散热组件的所述散热底座按预设压力与所述芯片抵邻接触。
6、在其中一个实施例中，所述第一锁附件包括紧固螺丝，所述第一锁附件与所述电路主板螺接。
7、在其中一个实施例中，所述压力式扣具包括第二锁附件、弹性件和设于所述托载支架的铆柱，所述散热底座正对所述铆柱位置上设有穿孔，所述弹性件套设在穿入所述穿孔的所述第二锁附件，所述第二锁附件在穿出所述穿孔后与所述铆柱锁附，其中，
8、所述第二锁附件，用于根据与所述铆柱的锁紧深度和所述弹性件被压缩的程度，将所述散热底座与所述电路主板连接，并使所述散热底座按预设压力与所述芯片抵邻接触。
9、在其中一个实施例中，所述弹性件包括压簧，和/或，所述第二锁附件包括紧固螺栓。
10、在其中一个实施例中，还包括支架背板、第二等高柱及第三锁附件，所述支架背板设于所述电路主板背离所述托载支架的背侧，所述支架背板设有连接锁眼，所述连接锁眼设有锁附孔，所述第二等高柱设于所述托载支架与所述电路主板之间，所述第三锁附件自所述托载支架顶端面依次贯穿所述托载支架、所述第二等高柱及所述电路主板后穿入所述锁附孔，以使所述支架背板与所述电路主板和所述托载支架连接，其中，所述第二等高柱和所述第一等高柱高度相等。
11、在其中一个实施例中，所述连接锁眼上还嵌套设有锁扣，所述锁扣设有卡口，所述卡口与所述第三锁附件卡扣，以将所述第三锁附件与所述支架背板锁紧。
12、在其中一个实施例中，所述第三锁附件包括紧固螺丝。
13、在其中一个实施例中，所述散热组件还包括多个导热管和至少一个散热鳍片组，多个所述导热管的中部与所述散热底座固定连接，所述散热鳍片组包括多个间隔垂直层叠的散热鳍片，所述导热管的两个延伸端还穿入制在所述散热鳍片上的贯通孔内，并与所述散热鳍片连接，其中，每个所述散热鳍片设置有多个凹凸部而形成连续波纹状，上下相邻的两个所述散热鳍片的连续波纹状错位排置。
14、第二方面，本实用新型提供一种计算机，包括电路主板，所述电路主板的芯片与散热器连接，所述散热器为第一方面所述的芯片散热器。
15、与现有技术相比，本申请实施例的芯片散热器及计算机，通过设置至少两个托载支架、第一连接件、散热组件和压力式扣具，所述托载支架通过所述第一连接件与所述电路主板连接，至少两个所述托载支架和多个所述第一连接件组成具有容置空间的安装载台，所述散热组件通过所述压力式扣具安装于所述安装载台上，所述散热组件的散热底座置于所述容置空间内并抵邻接触所述芯片，其中，所述第一连接件，用于限定所述安装载台与所述电路主板的间距，以使所述压力式扣具按预设压力将所述散热组件安设在所述芯片上；通过所述第一连接件来限定所述安装载台与所述电路主板的间距，进而限定所述压力式扣具调控所述散热底座与所述芯片接触顶抵的压力的行程及产生弹性压力的压缩程度，使所述压力式扣具按预设压力将所述散热组件安设在所述芯片上，所述散热底座与所述芯片抵紧接触，提高散热效果；同时，通过设置具有不同高度的所述第一连接件，满足适配不同芯片架构或支架的需求，通过本申请实施例芯片散热器，解决相关技术中芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对cpu或电子芯片进行散热的效果不佳的问题。
1.一种芯片散热器，用于对设于电路主板（001）上的芯片（002）进行散热，其特征在于，包括至少两个托载支架（100）、第一连接件（200）、散热组件（300）和压力式扣具（400），所述托载支架（100）通过所述第一连接件（200）与所述电路主板（001）连接，至少两个所述托载支架（100）和多个所述第一连接件（200）组成具有容置空间（501）的安装载台（500），所述散热组件（300）通过所述压力式扣具（400）安装于所述安装载台（500）上，所述散热组件（300）的散热底座（31）置于所述容置空间（501）内并抵邻接触所述芯片（002），其中，所述第一连接件（200），用于限定所述安装载台（500）与所述电路主板（001）的间距，以使所述压力式扣具（400）按预设压力将所述散热组件（300）安设在所述芯片（002）上。
2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一连接件（200）包括第一等高柱（21）和第一锁附件（22），所述第一等高柱（21）置于所述电路主板（001）和所述托载支架（100）之间，所述第一锁附件（22）自所述托载支架（100）依次贯穿所述托载支架（100）及所述第一等高柱（21）后与所述电路主板（001）锁固，以使所述托载支架（100）与所述电路主板（001）连接，其中，
3.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一锁附件（22）包括紧固螺丝，所述第一锁附件（22）与所述电路主板（001）螺接。
4.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，所述压力式扣具（400）包括第二锁附件（41）、弹性件（42）和设于所述托载支架（100）的铆柱（43），所述散热底座（31）正对所述铆柱（43）位置上设有穿孔（311），所述弹性件（42）套设在穿入所述穿孔（311）的所述第二锁附件（41），所述第二锁附件（41）在穿出所述穿孔（311）后与所述铆柱（43）锁附，其中，
5.根据权利要求4所述的芯片散热器，其特征在于，所述弹性件（42）包括压簧，和/或，所述第二锁附件（41）包括紧固螺栓。
6.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，还包括支架背板（600）、第二等高柱（700）及第三锁附件（800），所述支架背板（600）设于所述电路主板（001）背离所述托载支架（100）的背侧，所述支架背板（600）设有连接锁眼（61），所述连接锁眼（61）设有锁附孔（611），所述第二等高柱（700）设于所述托载支架（100）与所述电路主板（001）之间，所述第三锁附件（800）自所述托载支架（100）顶端面依次贯穿所述托载支架（100）、所述第二等高柱（700）及所述电路主板（001）后穿入所述锁附孔（611），以使所述支架背板（600）与所述电路主板（001）和所述托载支架（100）连接，其中，所述第二等高柱（700）和所述第一等高柱（21）高度相等。
7.根据权利要求6所述的芯片散热器，其特征在于，所述连接锁眼（61）上还嵌套设有锁扣（900），所述锁扣（900）设有卡口（901），所述卡口（901）与所述第三锁附件（800）卡扣，以将所述第三锁附件（800）与所述支架背板（600）锁紧。
8.根据权利要求7所述的芯片散热器，其特征在于，所述第三锁附件（800）包括紧固螺丝。
9.根据权利要求1至8任一项所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热组件（300）还包括多个导热管（32）和至少一个散热鳍片组（33），多个所述导热管（32）的中部与所述散热底座（31）固定连接，所述散热鳍片组（33）包括多个间隔垂直层叠的散热鳍片（34），所述导热管（32）的两个延伸端还穿入制在所述散热鳍片（34）上的贯通孔（341）内，并与所述散热鳍片（34）连接，其中，每个所述散热鳍片（34）设置有多个凹凸部（342）而形成连续波纹状，上下相邻的两个所述散热鳍片（34）的连续波纹状错位排置。
10.一种计算机，包括电路主板，所述电路主板的芯片与散热器连接，其特征在于，所述散热器包括权利要求1至9任一项所述的芯片散热器。