一种嵌入式无风扇计算机设备的制作方法

文档序号:36750049发布日期:2024-01-23 10:34阅读:12来源:国知局
一种嵌入式无风扇计算机设备的制作方法

本技术涉及服务器设备领域技术,尤其是指一种嵌入式无风扇计算机设备。


背景技术:

1、通讯管理机也称作dpu或网关,其具有多个下行通讯接口及一个或者多个上行网络接口,相当于前置机即监控计算机,用于将一个变电所内所有的智能监控/保护装置的通讯数据整理汇总后,实施上送上级主站系统(监控中心后台机和dcs),完成遥信、遥测功能。另一方面接收后台机或dcs下达的命令,并转发给变电所内的智能系列单元,完成对厂站内各开关设备的分、合闸远方控制或装置的参数整定,实现遥控和遥调功能。同时还应该配备多个串行接口即便于厂站内的其它智能设备进行通讯。通讯管理机一般运用于变电所、调度站,通讯管理机通过控制平台控制下行设备,实现遥信、遥测、遥控等信息的采集,将消息反馈回调度中心,然后,控制中心管理员通过消息的处理分析,选择将执行的命令,达到输出调度命令的目标。

2、现有的网关设备通常包括有壳体和设置于壳体内的核心板组件,其核心板组件包括主板和设置于主板的cpu及其他元器件,而为了对核心板组件进行散热,于壳体内设置有散热风扇,散热风扇需要占用内部空间并参与内部结构的布局,导致内部结构变得更为复杂,以及,其壳体通常包括相互拼接的前侧板、后侧板、左侧板、右侧板、上侧板及下侧板,该些侧板之间通过螺丝锁固连接,且侧板均是露设的,无法实现部分侧板的嵌入式设计,导致侧板需要占用更多的空间,且影响美观性。

3、因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种嵌入式无风扇计算机设备,其可将前侧板、后侧板及底板嵌入式安装于中框的嵌入槽内,从而使前侧板、后侧板及底板无需占用更多的空间,整体更加美观,结构设计更加巧妙合理,提高了散热性能,能及时地将内部热量散发出去,保证了正常工作的运行,且无需设计散热风扇,简化了内部结构,达到了无风扇设计的目的。

2、为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

3、一种嵌入式无风扇计算机设备,包括有壳体,所述壳体内设置有主板和设置于主板上的cpu,所述壳体包括前侧板、后侧板、中框及底板,所述中框包括顶板及分别连接于顶板左右两侧的左侧板、右侧板,所述左侧板、顶板、右侧板三者围构形成一容纳腔,所述主板安装于容纳腔内,所述中框的前侧、后侧及下侧均凹设有嵌入槽,所述前侧板、后侧板及底板分别嵌入式安装于相应的嵌入槽内,所述主板的上表面连接有导热块,所述导热块的上表面接触于顶板的内表面,所述顶板的上表面设置有第一散热鳍片模块。

4、作为一种优选方案,所述第一散热鳍片模块包括若干第一散热鳍片,若干第一散热鳍片沿左右方向依次均匀间距布置,每个第一散热鳍片均沿前后方向延伸。

5、作为一种优选方案,所述左侧板的左侧壁、右侧板的右侧壁均设置有第二散热鳍片模块,所述第二散热鳍片模块包括若干第二散热鳍片,若干第二散热鳍片沿上下方向依次均匀间距布置,每个第二散热鳍片均沿前后方向延伸。

6、作为一种优选方案,所述中框的前侧的嵌入槽贯通左侧板、顶板、右侧板的前侧面,所述中框的后侧的嵌入槽贯通左侧板、顶板、右侧板的后侧面,所述中框的下侧的嵌入槽贯通左侧板、右侧板的下侧面。

7、作为一种优选方案,所述左侧板的内侧壁的下侧、右侧板的内侧壁的下侧均一体凸设有横向板部,所述横向板部沿前后方向延伸,所述中框的下侧的嵌入槽凹设于横向板部的下表面,所述底板的上表面受限于横向板部的下表面。

8、作为一种优选方案,所述顶板的内表面的左右两侧及横向板部的上表面均凹设有定位槽,所述定位槽沿前后方向延伸,所述定位槽的前后两端分别贯通于相应的嵌入槽,所述前侧板、后侧板的四角落均设置有定位穿孔,所述前侧板、后侧板的定位穿孔前后对应设置,所述定位槽与相对应的定位穿孔通过一定位连接杆连接。

9、作为一种优选方案,所述左侧板、右侧板的下表面均连接有固定件,所述固定件包括主体板部及一体连接于主体板部的固定板部,所述主体板部与固定板部均沿前后方向延伸,所述左侧板、右侧板的下表面分别连接于相应的主体板部,所述主体板部的一侧延伸至相应的嵌入槽的下方,所述底板、前侧板、后侧板的下表面均受限于主体板部的上表面,所述固定板部伸出中框外,所述固定板部设置有固定孔。

10、作为一种优选方案,所述主体板部设置有第一连接孔,所述底板设置有第二连接孔,所述第一连接孔与第二连接孔通过第一螺丝锁固连接。

11、作为一种优选方案,所述主板的上表面与顶板的内表面之间通过支撑柱连接定位,所述主板设置有贯通主板上下表面的第一定位孔,所述支撑柱设置有贯通支撑柱上下两端的第二定位孔,所述顶板的内表面凹设有第三定位孔,所述第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔通过第二螺丝锁固连接。

12、作为一种优选方案,所述前侧板、后侧板上设置有若干i/o接口,若干i/o接口通信连接于主板,所述i/o接口至少包括usb接口、sim卡接口、sd卡接口、网口、wifi接口、蓝牙接口、视频接口。

13、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过于中框的前侧、后侧及下侧均凹设有嵌入槽,使前侧板、后侧板及底板分别嵌入式安装于相应的嵌入槽内,如此,可将前侧板、后侧板及底板嵌入式安装于中框的嵌入槽内,从而使前侧板、后侧板及底板无需占用更多的空间,整体更加美观,结构设计更加巧妙合理;其次,通过于主板的上表面连接有导热块,使导热块的上表面接触于顶板的内表面,并于顶板的上表面设置有第一散热鳍片模块,于左侧板的左侧壁、右侧板的右侧壁均设置有第二散热鳍片模块,如此,可使主板上产生的热量依次经导热块、中框、第一散热鳍片、第二散热鳍片散发到外部,使其提高了散热性能,能及时地将内部热量散发出去,保证了正常工作的运行,且无需设计散热风扇,简化了内部结构,达到了无风扇设计的目的;以及,通过固定件的设计,并使固定件的固定板部设有固定孔,以便于其与外部结构固定连接。

14、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。



技术特征:

1.一种嵌入式无风扇计算机设备,包括有壳体,所述壳体内设置有主板和设置于主板上的cpu,其特征在于:所述壳体包括前侧板、后侧板、中框及底板,所述中框包括顶板及分别连接于顶板左右两侧的左侧板、右侧板,所述左侧板、顶板、右侧板三者围构形成一容纳腔,所述主板安装于容纳腔内,所述中框的前侧、后侧及下侧均凹设有嵌入槽,所述前侧板、后侧板及底板分别嵌入式安装于相应的嵌入槽内,所述主板的上表面连接有导热块,所述导热块的上表面接触于顶板的内表面,所述顶板的上表面设置有第一散热鳍片模块;

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式无风扇计算机设备,其特征在于:所述第一散热鳍片模块包括若干第一散热鳍片,若干第一散热鳍片沿左右方向依次均匀间距布置,每个第一散热鳍片均沿前后方向延伸。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式无风扇计算机设备,其特征在于:所述左侧板的左侧壁、右侧板的右侧壁均设置有第二散热鳍片模块,所述第二散热鳍片模块包括若干第二散热鳍片,若干第二散热鳍片沿上下方向依次均匀间距布置,每个第二散热鳍片均沿前后方向延伸。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式无风扇计算机设备,其特征在于:所述中框的前侧的嵌入槽贯通左侧板、顶板、右侧板的前侧面,所述中框的后侧的嵌入槽贯通左侧板、顶板、右侧板的后侧面,所述中框的下侧的嵌入槽贯通左侧板、右侧板的下侧面。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式无风扇计算机设备,其特征在于:所述左侧板、右侧板的下表面均连接有固定件,所述固定件包括主体板部及一体连接于主体板部的固定板部,所述主体板部与固定板部均沿前后方向延伸,所述左侧板、右侧板的下表面分别连接于相应的主体板部,所述主体板部的一侧延伸至相应的嵌入槽的下方,所述底板、前侧板、后侧板的下表面均受限于主体板部的上表面,所述固定板部伸出中框外,所述固定板部设置有固定孔。

6.根据权利要求5所述的一种嵌入式无风扇计算机设备,其特征在于:所述主体板部设置有第一连接孔,所述底板设置有第二连接孔,所述第一连接孔与第二连接孔通过第一螺丝锁固连接。

7.根据权利要求1所述的一种嵌入式无风扇计算机设备,其特征在于:所述主板的上表面与顶板的内表面之间通过支撑柱连接定位,所述主板设置有贯通主板上下表面的第一定位孔,所述支撑柱设置有贯通支撑柱上下两端的第二定位孔,所述顶板的内表面凹设有第三定位孔,所述第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔通过第二螺丝锁固连接。

8.根据权利要求1所述的一种嵌入式无风扇计算机设备,其特征在于:所述前侧板、后侧板上设置有若干i/o接口,若干i/o接口通信连接于主板,所述i/o接口至少包括usb接口、sim卡接口、sd卡接口、网口、wifi接口、蓝牙接口、视频接口。


技术总结
本技术公开一种嵌入式无风扇计算机设备,包括有壳体,壳体内设置有主板和CPU,壳体包括前侧板、后侧板、中框及底板,中框包括顶板及左侧板、右侧板,左侧板、顶板、右侧板三者围构形成一容纳腔,中框的前侧、后侧及下侧均凹设有嵌入槽,前侧板、后侧板及底板分别嵌入式安装于相应的嵌入槽内,主板的上表面连接有导热块,导热块的上表面接触于顶板的内表面,顶板的上表面设置有第一散热鳍片模块;借此,其可将前侧板、后侧板及底板嵌入式安装于中框的嵌入槽内,从而使前侧板、后侧板及底板无需占用更多的空间,整体更加美观,提高了散热性能,能及时地将内部热量散发出去,且无需设计散热风扇,简化了内部结构,达到了无风扇设计的目的。

技术研发人员:邓世将
受保护的技术使用者:深圳市博海远大科技有限公司
技术研发日:20230428
技术公布日:2024/1/22
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