一种耐高温的触摸显示屏的制作方法

本技术涉及显示屏，具体而言，涉及一种耐高温的触摸显示屏。

背景技术：

1、随着科技的发展，触摸显示屏已经走进了千家万户，在各个领域的作业中，都用上了触摸显示屏作为辅助工具，其中，在厨房的日常作业中，触摸显示屏一是可以便于厨师查看后续需要制作的菜肴，二是可以及时查看顾客的等待时间与点餐序列。就目前而言，触摸显示屏为了方便厨师查看，通常安装在灶台附近，而为了控制菜肴的成熟度，厨师需要在烹饪过程中，不断控制火候，这就导致了触摸显示屏容易出现温度过高的情况，而触摸显示屏通常的降温方式是采用内部电路板组件的散热扇进行降温，其降温效果对于显示屏的日常使用而言足够，但在环境温度普遍较高的厨房环境下，其散热效果差强人意，容易导致触摸显示屏温度过高出现过热损坏的问题。基于此，针对上述问题，我们设计了一种耐高温的触摸显示屏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种耐高温的触摸显示屏，其通过对触摸显示屏设计半导体散热器，用于进一步对触摸显示屏进行降温，其效果较常规散热器而言散热效果更好，以克服触摸显示屏温度过高容易出现过热损坏的技术问题。

2、本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

3、一种耐高温的触摸显示屏，包括：触摸显示屏与降温组件；所述触摸显示屏由显示屏、电路板组件及包裹显示屏及电路板的外壳所构成，其中，电路板组件设置有风冷散热器，所述降温组件贴合在所述外壳远离所述显示屏的一面中心处，所述降温组件用以对触摸显示屏进行降温，其包括半导体散热器、温度控制器、供电模块；所述半导体散热器与所述温度控制器电连接，所述温度控制器与所述供电模块连接。

4、可选的，还包括传感组件，所述传感组件包括红外传感器，所述红外传感器固定安装在与所述显示屏同面的外壳顶部中央，所述红外传感器具体为无线传感器，用于对人体进行红外检测。

5、可选的，所述传感组件还包括温度传感器，所述温度传感器固定安装在所述电路板组件处，所述温度传感器具体为无线传感器，用于对显示屏的温度进行检测。

6、可选的，所述供电模块包括市电供电装置、电源线或蓄电池；所述温度控制器通过电源线与所述市电供电装置电连接，或所述温度控制器与所述蓄电池电连接，用于对降温组件进行供电。

7、可选的，还包括显示支架，所述显示支架夹持所述外壳的外部左右两侧。

8、可选的，所述触摸显示屏还设置有按键，所述按键用于对所述触摸显示屏进行开关控制。

9、可选的，所述外壳的两侧固定设置有多个散热孔。

10、本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

11、本实用新型通过对触摸显示屏设计半导体散热器，用于进一步对触摸显示屏进行降温，其效果较常规散热器而言散热效果更好，以克服触摸显示屏温度过高容易出现过热损坏的技术问题。

技术特征：

1.一种耐高温的触摸显示屏，其特征在于，包括：触摸显示屏(1)与降温组件(2)；所述触摸显示屏(1)由显示屏、电路板组件及包裹显示屏及电路板的外壳所构成，其中，电路板组件设置有风冷散热器，所述降温组件(2)贴合在所述外壳远离所述显示屏的一面中心处，所述降温组件(2)用以对触摸显示屏(1)进行降温，其包括半导体散热器、温度控制器、供电模块；所述半导体散热器与所述温度控制器电连接，所述温度控制器与所述供电模块连接。

2.根据权利要求1所述的耐高温的触摸显示屏，其特征在于，还包括传感组件，所述传感组件包括红外传感器，所述红外传感器固定安装在与所述显示屏同面的外壳顶部中央，所述红外传感器具体为无线传感器，用于对人体进行红外检测。

3.根据权利要求2所述的耐高温的触摸显示屏，其特征在于，所述传感组件还包括温度传感器，所述温度传感器固定安装在所述电路板组件处，所述温度传感器具体为无线传感器，用于对显示屏的温度进行检测。

4.根据权利要求1所述的耐高温的触摸显示屏，其特征在于，所述供电模块包括市电供电装置、电源线或蓄电池；所述温度控制器通过电源线与所述市电供电装置电连接，或所述温度控制器与所述蓄电池电连接，用于对降温组件(2)进行供电。

5.根据权利要求1所述的耐高温的触摸显示屏，其特征在于，还包括显示支架(3)，所述显示支架(3)夹持所述外壳的外部左右两侧。

6.根据权利要求1所述的耐高温的触摸显示屏，其特征在于，所述触摸显示屏还设置有按键(4)，所述按键(4)用于对所述触摸显示屏(1)进行开关控制。

7.根据权利要求1所述的耐高温的触摸显示屏，其特征在于，所述外壳的两侧固定设置有多个散热孔(5)。

技术总结
本技术涉及显示屏技术领域，具体而言，涉及一种耐高温的触摸显示屏，包括：触摸显示屏与降温组件；所述触摸显示屏由显示屏、电路板组件及包裹显示屏及电路板的外壳所构成，其中，电路板组件设置有风冷散热器，所述降温组件贴合在所述外壳远离所述显示屏的一面中心处，所述降温组件用以对触摸显示屏进行降温，其包括半导体散热器、温度控制器、供电模块；所述半导体散热器与所述温度控制器电连接，所述温度控制器与所述供电模块连接。

技术研发人员：游行,黄龙,刘智勇,刘颖
受保护的技术使用者：智邦高科（成都）信息技术有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/14