一种高防震抗金属电子标签的制作方法

文档序号:35307990发布日期:2023-09-02 14:03阅读:24来源:国知局
一种高防震抗金属电子标签的制作方法

本技术涉及电子标签,具体为一种高防震抗金属电子标签。


背景技术:

1、目前市面上对于电子标签的抗金属技术是使用一些柔性材料来制作电子标签,例如pet材质的电子标签;而对于电子标签的抗震动也只是使用例如支架或者胶水来进行固定,采用上述结构会使电子标签在使用的过程中从内部裂开,同时电子标签会受到电磁干扰,从而影响电子标签的使用性能,因此需要一种不同于市面上的这些电子标签对于抗金属和抗震动所使用的方法,并通过电子标签的外壳特殊机械结构以及灌注工艺来达到电子标签的抗震和抗金属的高防震抗金属电子标签。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高防震抗金属电子标签,具备防震、电磁屏蔽、电磁波抗金属干扰以及防电磁干扰的优点,解决了目前市面上对于电子标签的抗金属技术是使用一些柔性材料来制作电子标签,例如pet材质的电子标签;而对于电子标签的抗震动也只是使用例如支架或者胶水来进行固定,采用上述结构会使电子标签在使用的过程中从内部裂开,同时电子标签会受到电磁干扰,从而影响电子标签使用性能的问题。

2、(二)技术方案本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种高防震抗金属电子标签,包括安装座,所述安装座的顶部表面固定安装有安装环,所述安装环的外围设置外壳,所述安装环的内壁设置有内壳,所述外壳与内壳之间的空间内设置有电子标签本体,所述电子标签本体的背面设置有铁氧体磁布,所述外壳与内壳之间的空间内且位于电子标签本体的上方灌注有环氧树脂ab胶。

3、优选的,所述安装座的表面对称开设有多组用于安装设备整体的安装孔。

4、优选的,所述安装环的外表面与内表面、外壳的内壁以及内壳的外壁均开设有螺纹,安装环与外壳与内壳螺纹连接。

5、优选的,所述外壳与内壳之间的空间内安装有承载环,电子标签本体设置在承载环的上方。

6、优选的,所述铁氧体磁布的内径、外径以及形状均与电子标签本体相同,且铁氧体磁布通过热焊胶粘结在电子标签本体的背面。

7、本实用新型的有益效果是:

8、1)、该高防震抗金属电子标签,在电子标签的背面用热焊胶粘上一块内径、外径和形状和电子标签相同的铁氧体磁布,目的是起到了电磁屏蔽、电磁波抗金属干扰,防电磁干扰的作用,达到了电子标签的抗金属的功能,在放入电子标签后,使用环氧树脂ab胶来进行灌封,因为该外壳实际设计成t字形就是为了等灌封胶固化后,可以形成一个t字形的卡槽,在遇到高震动时,能将电子标签和灌封胶固定住,将震动的压力分摊,不至于从内部裂开。



技术特征:

1.一种高防震抗金属电子标签,其特征在于:包括安装座(1),所述安装座(1)的顶部表面固定安装有安装环(2),所述安装环(2)的外围设置外壳(3),所述安装环(2)的内壁设置有内壳(4),所述外壳(3)与内壳(4)之间的空间内设置有电子标签本体(6),所述电子标签本体(6)的背面设置有铁氧体磁布(7),所述外壳(3)与内壳(4)之间的空间内且位于电子标签本体(6)的上方灌注有环氧树脂ab胶(5)。

2.根据权利要求1所述的一种高防震抗金属电子标签,其特征在于:所述安装座(1)的表面对称开设有多组用于安装设备整体的安装孔。

3.根据权利要求1所述的一种高防震抗金属电子标签,其特征在于:所述安装环(2)的外表面与内表面、外壳(3)的内壁以及内壳(4)的外壁均开设有螺纹,安装环(2)与外壳(3)与内壳(4)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种高防震抗金属电子标签,其特征在于:所述外壳(3)与内壳(4)之间的空间内安装有承载环,电子标签本体(6)设置在承载环的上方。

5.根据权利要求1所述的一种高防震抗金属电子标签,其特征在于:所述铁氧体磁布(7)的内径、外径以及形状均与电子标签本体(6)相同,且铁氧体磁布(7)通过热焊胶粘结在电子标签本体(6)的背面。


技术总结
本技术涉及电子标签技术领域,且公开了一种高防震抗金属电子标签,包括安装座,所述安装座的顶部表面固定安装有安装环,所述安装环的外围设置外壳,所述安装环的内壁设置有内壳,所述外壳与内壳之间的空间内设置有电子标签本体,所述电子标签本体的背面设置有铁氧体磁布,所述外壳与内壳之间的空间内且位于电子标签本体的上方灌注有环氧树脂AB胶。该高防震抗金属电子标签,解决了目前市面上对于电子标签的抗金属技术是使用一些柔性材料来制作电子标签,例如PET材质的电子标签;而对于电子标签的抗震动也只是使用例如支架或者胶水来进行固定,采用上述结构会使电子标签在使用的过程中从内部裂开,同时电子标签会受到电磁干扰的问题。

技术研发人员:邹立明,孙传奇,钱文武,奚圣铎
受保护的技术使用者:上海普阅信息科技有限公司
技术研发日:20230508
技术公布日:2024/1/13
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