一种散热器维护门结构和加固计算机的制作方法

本技术涉及加固计算机领域，具体涉及一种散热器维护门结构和加固计算机。

背景技术：

1、加固计算机，尤其是用于机载环境的加固计算机，小型化、轻量化、散热要求高(军用车载设备一般高温要求+55℃，而机载设备高温要求高达+70℃)，要求设备具有三防甚至防水能力，因此，具有良好三防能力和防水能力的密闭机箱是加固计算机的主要发展方向之一。现有密闭机箱形式的加固计算机，主要有两种形式，一是基于可插拔模块的密闭机箱，二是板卡直接贴合机箱侧板的密闭机箱。

2、基于可插拔模块的密闭机箱内部板卡主要有：背板、可插拔板卡和安装于可插拔板卡上的功能板卡，功能板卡包括但不限于cpu子卡、显卡、存储盘。这种可插拔模块，可以通过vpx/asaac/lrm等标准连接器实现可插拔板卡和背板之间的信号互联。

3、基于可插拔模块的密闭机箱，在拆除上盖板后，即可对内部可插拔模块进行维修或更换。可插拔模块自身有模块冷板，功能板卡上的芯片的热量先传递到模块冷板上，再通过模块冷板将热量传递到机箱侧板上。

4、可插拔模块功耗较大的情况下，可在机箱侧板设计独立的散热风道，并将可插拔模块贴合机箱侧板散热。可插拔模块插入机箱后，通过可插拔模块左/右两侧的锁紧条固定可插拔模块。

5、为了提高整机的散热能力，机箱侧板上还需要加工大量的散热齿片以保证机箱表面的温度可以快速传导到外部空气中。

6、在重量要求严格、散热条件严苛的情况下，用于机载的加固计算机也会采用另一种板卡直接贴合机箱侧板的密闭机箱形式。

7、与基于可插拔模块的密闭机箱不同的是：板卡直接贴合机箱侧板的密闭机箱，其板卡是直接贴合机箱侧板散热的，这种机箱没有模块冷板，相对来说，重量更轻。同时，芯片直接贴合机箱侧板的方式热传导能力更强。

8、板卡直接贴合机箱侧板的密闭机箱，内部板卡包括载板和安装于载板上的功能板卡，功能板卡包括但不限于cpu子卡、显卡、存储盘。如载板之间可通过线缆进行互联。

9、根据不同的散热需求，这种密闭机箱可以是自然散热机箱(即机箱外部没有风机，用于整机功耗很小的情况)，也可以是具有外部独立风道的风冷机箱(用于整机功耗较大的情况)。

10、目前，基于可插拔模块的密闭机箱的模块冷板、背板等增加整机的重量，且机箱侧板上的散热齿加工难度大，尤其对于目前主流趋势的轻量化的符合材料机箱，无法加工散热齿结构，除此之外，为了实现模块冷板的可插拔，可插拔连接器区域、模块助拔器和锁紧条所在的区域是无法放置元器件的，这些区域将导致机箱内部空间的浪费，不符合机载设备小型化、轻量化的设计原则。

11、而板卡直接贴合机箱侧板的密闭机箱的功能板卡维护性差，在更换功能板卡时，会导致载板和对应机箱侧板之间的导热垫需全部更换，且机箱侧板上的散热齿难以进行通用化设计，加工难度大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种散热器维护门结构，提高结构件的通用性强，且能有效提高功能板卡的维护性。

2、为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：

3、一种散热器维护门结构，适用于密闭机箱，所述散热器维护门结构作为所述密闭机箱的至少一部分侧壁，所述散热器维护门结构由散热器、风道挡板、导电橡胶条和导热块组成；

4、所述风道挡板位于所述密闭机箱的外侧，所述风道挡板与所述散热器连接，且所述散热器相对于所述风道挡板更靠近所述密闭机箱的内部；

5、所述导热块的一面与所述密闭机箱的内部芯片贴合，所述导热块的另一面与所述散热器远离所述风道挡板的一面贴合；

6、所述导电橡胶条位于所述散热器远离所述风道挡板的一面，且所述导电橡胶条环绕设置在所述导热块的外围。

7、以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。

8、作为优选，所述散热器为金属材料，所述散热器维护门结构的尺寸根据所述密闭机箱的内部芯片的功耗设置。

9、作为优选，所述散热器包括底板和多个散热齿片，所述风道挡板与所述底板并排布置且与每个所述散热齿片的部分贴靠，所述风道挡板、底板以及相邻两个散热齿片组合构成风道，所述散热齿片未贴靠风道挡板的部分作为风道的入风口。

10、作为优选，所述风道挡板的外侧面设置丝印标记，所述丝印标记与所述密闭机箱内的功能板卡相对应。

11、本实用新型提供的一种散热器维护门结构，能够有效保证密闭机箱内芯片的散热，提高功能板卡的可维护性，便于功能板卡的维修和更换。适用范围广，通用性强，能够根据不同的芯片功耗情况合理设计。

12、本实用新型的目的之二在于提供一种加固计算机，具备良好的三防和防水能力且可用于机载环境，设备重量轻，散热能力强。

13、为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：

14、一种加固计算机，包括机箱组件以及所述的散热器维护门结构，所述散热器维护门结构和所述机箱组件可拆卸连接。

15、作为优选，所述机箱组件由前面板、后面板组件、上盖板、下底板、左侧板组件、右侧板组件和隔板拼接组成，并且拼接处的所在面上安装有导电橡胶条。

16、作为优选，所述后面板组件包括后面板和固定在所述后面板上的一个或多个风机，所述风机的抽风方向为所述后面板组件的外侧。

17、作为优选，所述右侧板组件包右侧板和第一主板组件，所述第一主板组件包括第一主板和安装在所述第一主板上的一块或多块第一功能板卡，所述第一主板与所述右侧板固定连接，所述右侧板设有用于拆卸或安装第一功能板卡的第一避让孔；

18、所述左侧板组件包括左侧板和第二主板组件，所述第二主板组件包括第二主板和安装在所述第二主板上的一块或多块第二功能板卡，所述第二主板与所述左侧板固定连接，所述左侧板设有用于拆卸或安装第二功能板卡的第二避让孔。

19、作为优选，所述散热器维护门结构中的散热器与对应的左侧板或右侧板可拆卸连接，当散热器与对应的右侧板或左侧板固定时，所述散热器维护门结构中的导电橡胶条与对应的第一避让孔或第二避让孔的孔边沿相抵。

20、作为优选，所述机箱组件的前面板、上盖板、下底板、左侧板、右侧板和隔板为碳纤维材料。

21、本实用新型提供的一种加固计算机，用于机载环境，符合机载设备小型化、轻量化的要求，且具备良好的三防能力和防水能力，同时，还保证结构件的可加工性。

技术特征：

1.一种散热器维护门结构，适用于密闭机箱，其特征在于，所述散热器维护门结构作为所述密闭机箱的至少一部分侧壁，所述散热器维护门结构由散热器、风道挡板、导电橡胶条和导热块组成；

2.如权利要求1所述的散热器维护门结构，其特征在于，所述散热器为金属材料，所述散热器维护门结构的尺寸根据所述密闭机箱的内部芯片的功耗设置。

3.如权利要求1所述的散热器维护门结构，其特征在于，所述散热器包括底板和多个散热齿片，所述风道挡板与所述底板并排布置且与每个所述散热齿片的部分贴靠，所述风道挡板、底板以及相邻两个散热齿片组合构成风道，所述散热齿片未贴靠风道挡板的部分作为风道的入风口。

4.如权利要求1所述的散热器维护门结构，其特征在于，所述风道挡板的外侧面设置丝印标记，所述丝印标记与所述密闭机箱内的功能板卡相对应。

5.一种加固计算机，其特征在于，包括机箱组件以及如权利要求1-4任一项所述的散热器维护门结构，所述散热器维护门结构和所述机箱组件可拆卸连接。

6.如权利要求5所述的加固计算机，其特征在于，所述机箱组件由前面板、后面板组件、上盖板、下底板、左侧板组件、右侧板组件和隔板拼接组成，并且拼接处的所在面上安装有导电橡胶条。

7.如权利要求6所述的加固计算机，其特征在于，所述后面板组件包括后面板和固定在所述后面板上的一个或多个风机，所述风机的抽风方向为所述后面板组件的外侧。

8.如权利要求6所述的加固计算机，其特征在于，所述右侧板组件包右侧板和第一主板组件，所述第一主板组件包括第一主板和安装在所述第一主板上的一块或多块第一功能板卡，所述第一主板与所述右侧板固定连接，所述右侧板设有用于拆卸或安装第一功能板卡的第一避让孔；

9.如权利要求8所述的加固计算机，其特征在于，所述散热器维护门结构中的散热器与对应的左侧板或右侧板可拆卸连接，当散热器与对应的右侧板或左侧板固定时，所述散热器维护门结构中的导电橡胶条与对应的第一避让孔或第二避让孔的孔边沿相抵。

10.如权利要求8所述的加固计算机，其特征在于，所述机箱组件的前面板、上盖板、下底板、左侧板、右侧板和隔板为碳纤维材料。

技术总结
本技术公开了一种散热器维护门结构和加固计算机，其中散热器维护门结构适用于密闭机箱，散热器维护门结构作为密闭机箱的至少一部分侧壁，所述散热器维护门结构由散热器、风道挡板、导电橡胶条和导热块组成，风道挡板位于密闭机箱的外侧，风道挡板与散热器连接，散热器位于密闭机箱内部；所述导热块的一面与密闭机箱的内部芯片贴合，所述导热块的另一面与所述散热器远离风道挡板的一面贴合；所述导电橡胶条位于所述散热器远离所述风道挡板的一面，且所述导电橡胶条环绕设置在所述导热块的外围。加固计算机包括可拆卸连接的机箱组件和所述散热器维护门结构，本技术提供的散热器维护门结构和加固计算机散热效率快且易于功能板卡的维护。

技术研发人员：丁瑞翔,华翀,雷波,杨杭润,阮翔,项世珍,张裕
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十二研究所
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/15