一种集成驱动板卡的制作方法

文档序号:36290693发布日期:2023-12-07 02:44阅读:18来源:国知局
一种集成驱动板卡的制作方法

本技术涉及集成驱动板卡,具体是一种集成驱动板卡。


背景技术:

1、集成驱动板卡是印制电路板(简称pcb板)的一种,制作时带有插芯,可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中,用来控制硬件的运行,比如显示器、采集卡等设备,安装驱动程序后,即可实现相应的硬件功能。

2、申请号为202221904709.0的中国实用新型专利公开了一种防折断的fpga集成板卡,属于fpga集成板卡技术领域,其包括fpga集成板卡和外加固壳,所述外加固壳设置在fpga集成板卡的外边缘处,所述外加固壳的内部卡接有散热翅片。该防折断的fpga集成板卡,通过设置外加固壳和框形橡胶条,外加固壳为围绕fpga集成板卡的边缘一周设计,使得外加固壳可以起到对fpga集成板卡加固的作用,上述技术方案对集成板卡的侧边进行封边加固的方式,造成集成板卡的侧边容易积攒热量,其散热效果不佳,不利于人们的使用,因此,本领域技术人员提供了一种集成驱动板卡,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成驱动板卡,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成驱动板卡,包括板卡主体,所述板卡主体的四角处开设有安装孔,板卡主体绕其侧边缘成圈开设有多组通孔,所述通孔内部贯穿安装有撑杆,所述撑杆的顶端和底端均安装有加固圈,所述加固圈与板卡主体之间设有缓冲组件。

3、优选的:所述撑杆的顶端与上加固圈的底部一体成型,撑杆的底端与下加固圈熔接连接。

4、优选的:所述通孔和撑杆的径向剖面形状均为圆形。

5、优选的:所述缓冲组件为套设在撑杆外部的橡胶垫片,橡胶垫片位于加固圈和板卡主体之间。

6、优选的:橡胶垫片与板卡主体之间加设有金属散热片,金属散热片与橡胶垫片与板卡主体的表面均相接触,橡胶垫片与加固圈相接触。

7、优选的:橡胶垫片与板卡主体之间加设有金属散热片,金属散热片与橡胶垫片与板卡主体的表面均相接触,橡胶垫片与加固圈相接触。

8、优选的:所述加固圈的外边缘延伸出板卡主体外边缘。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、1、本实用新型中,安装有上下两组加固圈,加固圈可增强板卡主体的整体强度,防止其轻易发生断裂,且其不影响板卡主体的侧边散热,从而确保板卡主体自身的散热效果。

11、2、本实用新型中,缓冲组件能够在板卡主体意外发生掉落或碰撞时,对板卡主体提供一定的缓冲保护,减少板卡主体表面零构件的损坏。

12、3、本实用新型中,橡胶垫片与板卡主体之间加设有金属散热片,金属散热片可对橡胶垫片与板卡主体之间进行加速导热散热,金属散热片的外边缘处开设有多组绕其中轴线等距排列的散热槽,可进一步增强加固装置安装处的散热效果。



技术特征:

1.一种集成驱动板卡,包括板卡主体(1),所述板卡主体(1)的四角处开设有安装孔(2),其特征在于:板卡主体(1)绕其侧边缘成圈开设有多组通孔(3),所述通孔(3)内部贯穿安装有撑杆(4),所述撑杆(4)的顶端和底端均安装有加固圈(5),所述加固圈(5)与板卡主体(1)之间设有缓冲组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种集成驱动板卡,其特征在于:所述撑杆(4)的顶端与上加固圈(5)的底部一体成型,撑杆(4)的底端与下加固圈(5)熔接连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成驱动板卡,其特征在于:所述通孔(3)和撑杆(4)的径向剖面形状均为圆形。

4.根据权利要求1所述的一种集成驱动板卡,其特征在于:所述缓冲组件(6)为套设在撑杆(4)外部的橡胶垫片,橡胶垫片位于加固圈(5)和板卡主体(1)之间。

5.根据权利要求4所述的一种集成驱动板卡,其特征在于:橡胶垫片与板卡主体(1)之间加设有金属散热片(7),金属散热片(7)与橡胶垫片与板卡主体(1)的表面均相接触,橡胶垫片与加固圈(5)相接触。

6.根据权利要求5所述的一种集成驱动板卡,其特征在于:所述金属散热片(7)和橡胶垫片均为圆盘状,且金属散热片(7)的外边缘处开设有多组绕其中轴线等距排列的散热槽(8)。

7.根据权利要求1所述的一种集成驱动板卡,其特征在于:所述加固圈(5)的外边缘延伸出板卡主体(1)外边缘。


技术总结
本技术公开了集成驱动板卡技术领域的一种集成驱动板卡,包括板卡主体,板卡主体的四角处开设有安装孔,板卡主体绕其侧边缘成圈开设有多组通孔,通孔内部贯穿安装有撑杆,撑杆的顶端和底端均安装有加固圈,加固圈与板卡主体之间设有缓冲组件,撑杆的顶端与上加固圈的底部一体成型,撑杆的底端与下加固圈熔接连接,通孔和撑杆的径向剖面形状均为圆形,缓冲组件为套设在撑杆外部的橡胶垫片,橡胶垫片位于加固圈和板卡主体之间,橡胶垫片与板卡主体之间加设有金属散热片,本技术解决了对集成板卡的侧边进行封边加固的方式,造成集成板卡的侧边容易积攒热量,其散热效果不佳,不利于人们使用的问题。

技术研发人员:刘馨仪,袁宗义,崔巍
受保护的技术使用者:四川瑞鼎嘉扬防务科技有限公司
技术研发日:20230616
技术公布日:2024/1/15
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