一种具有降噪的软件开发主机的制作方法

文档序号:36036652发布日期:2023-11-17 17:00阅读:20来源:国知局
一种具有降噪的软件开发主机的制作方法

本技术属于主机,具体为一种具有降噪的软件开发主机。


背景技术:

1、软件开发主机就是用于软件开发的电脑主机,由于软件开发主机在使用过程中需要打开的电脑软件较多,在使用过程中其内部cpu、显卡等电子元件会产生大量热量,因此都会在主机内部安装更多的散热风扇,以提高主机的散热性能,由于主机噪音主要都是由散热风扇工作时产生的,因此软件开发主机相对于普通的电脑主机来说,在使用过程中会产生更大的噪音,噪音会影响工作人员的正常工作,因此需要对主机进行降噪处理,基于上述原因,本申请提出一种具有降噪的软件开发主机。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种具有降噪的软件开发主机,有效的解决了现有的软件开发主机工作时噪音较大的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有降噪的软件开发主机,包括软件开发主机本体,所述软件开发主机本体由支撑底座、端盖一、端盖二、可拆卸壳体和电子元器件构成,端盖一和端盖二分别固定连接于支撑底座顶部的两端,可拆卸壳体连接于端盖一和端盖二之间并位于支撑底座的顶端,支撑底座顶端的一侧固定设置有安装架,电子元器件连接于安装架的一侧,端盖一和端盖二的内部均开设有隔音腔室一,可拆卸壳体的内部开设有隔音腔室二,端盖一和端盖二的中间位置均固定设置有散热网孔板,端盖一和端盖二靠近可拆卸壳体的一侧均设置有散热风扇组和若干隔音降噪组件。

3、优选的,所述端盖一、端盖二和可拆卸壳体的内侧壁均固定设置有隔音棉层,安装架的顶端固定设置有限位插板,可拆卸壳体内部顶端的一侧固定设置有限位挡板,限位挡板与可拆卸壳体内侧壁之间形成与限位插板相匹配的限位插槽。

4、优选的,所述隔音降噪组件由锥形进排风套、活动外圆环和活动内圆环构成,锥形进排风套的一端固定连接于散热网孔板的一侧,活动外圆环位于锥形进排风套的内部,活动内圆环位于活动外圆环的内部,活动外圆环与锥形进排风套和活动内圆环之间均通过若干弹性拉筋连接,锥形进排风套、活动外圆环和活动内圆环均为隔音棉材质。

5、优选的,所述端盖一和端盖二靠近可拆卸壳体一侧的底端开设有若干限位插孔,可拆卸壳体两端的底部均活动设置有与限位插孔相匹配的限位插销,限位插销与可拆卸壳体之间通过限位弹簧连接。

6、优选的,所述可拆卸壳体两侧的顶端均活动设置有扣板,可拆卸壳体内部侧边的底端活动设置有若干导向轮,扣板与限位插销之间通过牵引拉绳连接。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

8、(1)、在工作中,通过设置有隔音腔室一、隔音腔室二、隔音棉层以及由锥形进排风套、活动外圆环和活动内圆环构成的隔音降噪组件,能够对主机内部散热风扇的噪音进行隔绝和消除,有效提高降噪效果,避免噪音影响工作人员的正常工作;

9、(2)、通过设置有限位插板、限位挡板、限位插槽、限位插孔、限位插销、限位弹簧、扣板、导向轮和牵引拉绳,能够实现对可拆卸壳体的稳固安装,同时便于对可拆卸壳体进行快速拆卸,进而便于对电子元器件进行维护和维修,提高使用的便利性。



技术特征:

1.一种具有降噪的软件开发主机,包括软件开发主机本体(1),其特征在于:所述软件开发主机本体(1)由支撑底座(2)、端盖一(3)、端盖二(4)、可拆卸壳体(5)和电子元器件(6)构成,端盖一(3)和端盖二(4)分别固定连接于支撑底座(2)顶部的两端,可拆卸壳体(5)连接于端盖一(3)和端盖二(4)之间并位于支撑底座(2)的顶端,支撑底座(2)顶端的一侧固定设置有安装架(7),电子元器件(6)连接于安装架(7)的一侧,端盖一(3)和端盖二(4)的内部均开设有隔音腔室一(8),可拆卸壳体(5)的内部开设有隔音腔室二(9),端盖一(3)和端盖二(4)的中间位置均固定设置有散热网孔板(10),端盖一(3)和端盖二(4)靠近可拆卸壳体(5)的一侧均设置有散热风扇组(11)和若干隔音降噪组件(12)。

2.根据权利要求1所述的一种具有降噪的软件开发主机,其特征在于:所述端盖一(3)、端盖二(4)和可拆卸壳体(5)的内侧壁均固定设置有隔音棉层(13),安装架(7)的顶端固定设置有限位插板(14),可拆卸壳体(5)内部顶端的一侧固定设置有限位挡板(15),限位挡板(15)与可拆卸壳体(5)内侧壁之间形成与限位插板(14)相匹配的限位插槽(16)。

3.根据权利要求1所述的一种具有降噪的软件开发主机,其特征在于:所述隔音降噪组件(12)由锥形进排风套(17)、活动外圆环(18)和活动内圆环(19)构成,锥形进排风套(17)的一端固定连接于散热网孔板(10)的一侧,活动外圆环(18)位于锥形进排风套(17)的内部,活动内圆环(19)位于活动外圆环(18)的内部,活动外圆环(18)与锥形进排风套(17)和活动内圆环(19)之间均通过若干弹性拉筋(20)连接,锥形进排风套(17)、活动外圆环(18)和活动内圆环(19)均为隔音棉材质。

4.根据权利要求1所述的一种具有降噪的软件开发主机,其特征在于:所述端盖一(3)和端盖二(4)靠近可拆卸壳体(5)一侧的底端开设有若干限位插孔(21),可拆卸壳体(5)两端的底部均活动设置有与限位插孔(21)相匹配的限位插销(22),限位插销(22)与可拆卸壳体(5)之间通过限位弹簧(23)连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有降噪的软件开发主机,其特征在于:所述可拆卸壳体(5)两侧的顶端均活动设置有扣板(24),可拆卸壳体(5)内部侧边的底端活动设置有若干导向轮(25),扣板(24)与限位插销(22)之间通过牵引拉绳(26)连接。


技术总结
本技术涉及主机技术领域,且公开了一种具有降噪的软件开发主机,解决了现有的软件开发主机工作时噪音较大的问题,其包括软件开发主机本体,所述软件开发主机本体由支撑底座、端盖一、端盖二、可拆卸壳体和电子元器件构成,支撑底座顶端的一侧固定设置有安装架,电子元器件连接于安装架的一侧,端盖一和端盖二的内部均开设有隔音腔室一,可拆卸壳体的内部开设有隔音腔室二,端盖一和端盖二的中间位置均固定设置有散热网孔板,端盖一和端盖二靠近可拆卸壳体的一侧均设置有散热风扇组和若干隔音降噪组件;通过该软件开发主机能够提高降噪效果,避免噪音影响工作人员的正常工作。

技术研发人员:卓可辉,辛玉云,陈可喜
受保护的技术使用者:福企企(福建)信息科技有限公司
技术研发日:20230616
技术公布日:2024/1/15
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