一种电子信息处理器的制作方法

本技术涉及处理器，具体为一种电子信息处理器。

背景技术：

1、处理器是电子计算机的核心设备之一，是电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

2、处理器运用在计算机上，能够对电子信息进行计算，但是现有的处理器使用中需要搭配散热器进行使用，使用的过程中采用风冷进行散热，降低机箱内部的温度从而降低处理器的温度，散热效果较差，不便于使用者使用。

3、因此，需要对处理器进行设计改造，有效的防止现有的处理器使用中需要搭配散热器进行使用，使用的过程中采用风冷进行散热，降低机箱内部的温度从而降低处理器的温度，散热效果较差的现象。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种电子信息处理器，具备了散热效果好的优点，解决了现有的处理器使用中需要搭配散热器进行使用，使用的过程中采用风冷进行散热，降低机箱内部的温度从而降低处理器温度的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子信息处理器，包括处理器，所述处理器的顶部固定安装有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部固定安装有水盒，所述水盒的顶部镶嵌有散热块，所述散热块的底部贯穿至水盒的内部，所述水盒的顶部固定安装有固定管，所述固定管的表面开设有进气口，所述固定管的内部设置有散热风扇，所述水盒的内部设置有导热油。

3、作为本实用新型优选的，所述水盒的两侧均固定连接有支架，所述处理器的顶部的两侧均固定连接有固定块。

4、作为本实用新型优选的，所述支架的顶部螺纹连接有螺栓，所述螺栓与固定块配合使用。

5、作为本实用新型优选的，所述固定管的顶部固定安装有防护网，所述防护网与固定管配合使用。

6、作为本实用新型优选的，所述进气口的数量为若干个，所述进气口呈矩形均匀分布。

7、作为本实用新型优选的，所述固定管的表面固定连接有防尘网环，所述防尘网环与通气口配合使用。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过启动半导体制冷片进行制冷，半导体制冷片通过导热硅脂进行降温，同时半导体制冷片的热面将热量传递到水盒的内部，能够对热量进行吸收，同时启动散热风扇，散热风扇对散热块进行散热，通过导热油进行充分的导热，提高了散热速度，使处理器达到散热性好的效果，替代现有利用风冷对机箱进行散热，从而对处理器进行散热的方式，从而达到具有优良的散热效果，避免处理器过热降频的现象。

10、2、本实用新型通过支架的设置，能够对水盒的两侧进行限位，提高了水盒的稳定性，便于使用者使用。

技术特征：

1.一种电子信息处理器，包括处理器（1），其特征在于：所述处理器（1）的顶部固定安装有导热硅脂（2），所述导热硅脂（2）的顶部固定连接有半导体制冷片（3），所述半导体制冷片（3）的顶部固定安装有水盒（4），所述水盒（4）的顶部镶嵌有散热块（5），所述散热块（5）的底部贯穿至水盒（4）的内部，所述水盒（4）的顶部固定安装有固定管（6），所述固定管（6）的表面开设有进气口（7），所述固定管（6）的内部设置有散热风扇（8），所述水盒（4）的内部设置有导热油（9）。

2.根据权利要求1所述的一种电子信息处理器，其特征在于：所述水盒（4）的两侧均固定连接有支架（10），所述处理器（1）的顶部的两侧均固定连接有固定块（11）。

3.根据权利要求2所述的一种电子信息处理器，其特征在于：所述支架（10）的顶部螺纹连接有螺栓（12），所述螺栓（12）与固定块（11）配合使用。

4.根据权利要求1所述的一种电子信息处理器，其特征在于：所述固定管（6）的顶部固定安装有防护网（13），所述防护网（13）与固定管（6）配合使用。

5.根据权利要求1所述的一种电子信息处理器，其特征在于：所述进气口（7）的数量为若干个，所述进气口（7）呈矩形均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种电子信息处理器，其特征在于：所述固定管（6）的表面固定连接有防尘网环（14），所述防尘网环（14）与通气口配合使用。

技术总结
本技术公开了一种电子信息处理器，包括处理器，所述处理器的顶部固定安装有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部固定安装有水盒，所述水盒的顶部镶嵌有散热块。本技术通过启动半导体制冷片进行制冷，半导体制冷片通过导热硅脂进行降温，同时半导体制冷片的热面将热量传递到水盒的内部，能够对热量进行吸收，同时启动散热风扇，散热风扇对散热块进行散热，通过导热油进行充分的导热，提高了散热速度，使处理器达到散热性好的效果，替代现有利用风冷对机箱进行散热，从而对处理器进行散热的方式，从而达到具有优良的散热效果，避免处理器过热降频的现象。

技术研发人员：苏伯平
受保护的技术使用者：广州玖晔网络科技有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/5