电脑键盘的制作方法

本技术属于电脑键盘设计，具体涉及一种电脑键盘。

背景技术：

1、在寒冷的冬季或环境较为寒冷的环境下操作键盘，手部会因长时间的操作而变得冰冷，进而使得工作效率降低。为了克服前述技术问题，现有技术中公开了一种具备加热装置的键盘结构(例如专利公告号为cn 206209617 u的专利文献)，其通过设置于键盘本体底部的加热装置(也称为加热垫)对键盘本体实现加热，加热装置产生的热量经由键盘本体或者相应的热传递通道传导至键盘本体的顶部实现对键盘操作人员的手部的升温加热效果，进而提高工作效率，但是这种方式，键盘本体处于用户的手与加热装置之间，热源传递到手的位置时衰减较为严重，所达到的加热效果有限且在键盘底部加热对键盘有较大伤害影响使用寿命(热量经由键盘对元器件加热易导致老化)。

技术实现思路

1、因此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种电脑键盘，以克服现有技术中键盘加热效果较差且键盘底部加热容易降低键盘使用寿命的不足。

2、为了解决上述问题，本实用新型提供一种电脑键盘，包括键盘外壳、处于所述键盘外壳内的键盘pcba板以及处于所述键盘外壳的顶板与所述键盘pcba板之间的发热组件，所述键盘pcba板朝向所述顶板的一侧具有与各个按键对应的按键触发元件，所述发热组件包括铜箔电路板以及处于所述铜箔电路板上且与其电性连接的石墨烯发热膜，所述石墨烯发热膜上具有与各所述按键触发元件一一对应的按键镂孔。

3、在一些实施方式中，所述石墨烯发热膜包括相互分离的第一区域发热膜以及第二区域发热膜，所述铜箔电路板包括第一电极、第二电极以及公共电极，其中，所述第一电极与所述公共电极之间连接有所述第一区域发热膜，所述第二电极与所述公共电极之间连接有所述第二区域发热膜。

4、在一些实施方式中，所述公共电极包括沿所述键盘外壳的竖向延伸的公共中间段以及分别处于所述公共中间段的左右两侧且沿着所述键盘外壳的横向延伸的多个公共水平段，所述第一电极包括沿所述键盘外壳的竖向延伸的第一竖直段以及处于所述第一竖直段的第一侧的多条沿着所述键盘外壳的横向延伸的第一水平段，各所述第一水平段与各所述公共水平段平行间隔设置且两者之间连接有所述第一区域发热膜，所述第二电极包括沿所述键盘外壳的竖向延伸的第二竖直段以及处于所述第二竖直段的第二侧的多条沿着所述键盘外壳的横向延伸的第二水平段，各所述第二水平段与各所述公共水平段平行间隔设置且两者之间连接有所述第二区域发热膜，所述第一侧以及第二侧相对设置。

5、在一些实施方式中，所述第一电极、第二电极以及公共电极分别具有与外部电源电性连接的第一电连接段、第二电连接段以及公共电连接段，所述第一电连接段、第二电连接段以及公共电连接段上各具有电连接结构，各所述电连接结构处于所述电脑键盘的同一区域。

6、在一些实施方式中，所述第一区域发热膜和/或第二区域发热膜具有与所述第一水平段或者第二水平段或者公共水平段位置对应的分隔间隙。

7、在一些实施方式中，所述发热组件还包括保护膜，所述铜箔电路板、石墨烯发热膜以及所述保护膜沿着所述电脑键盘的厚度方向依次叠置；和/或，所述石墨烯发热膜的厚度为25μm-100μm，方阻为40ω/□-160ω/□；和/或，所述铜箔电路板的厚度为12μm-100μm。

8、在一些实施方式中，所述保护膜为聚酰亚胺保护膜；和/或，所述保护膜的厚度为8μm-135μm。

9、在一些实施方式中，所述发热组件还包括反射层，所述反射层覆盖于所述保护膜远离所述石墨烯发热膜的一侧。

10、在一些实施方式中，所述反射层的材质为金属铝、锡、铜中的一种。

11、在一些实施方式中，所述发热组件还包括粘贴层，所述粘贴层的一侧与所述反射层粘接，所述粘贴层的另一侧与所述键盘pcba板朝向所述顶板的一侧粘接。

12、本实用新型提供的一种电脑键盘，采用具有石墨烯发热膜以及铜箔电路板的发热组件并将该发热组件设置于键盘外壳的顶板与键盘pcba板之间的位置，发热组件运行产生的热量能够更加快速地传导至键盘外壳的顶板一侧，从而提升用户的使用舒适性，加热效果更佳，同时，发热组件散发的热量的传导无需经由键盘pcba板等键盘外壳内的部件，减少了对键盘内元器件的热辐射，从而能够降低对这部分元器件的损害，提升键盘的使用寿命。

技术特征：

1.一种电脑键盘，其特征在于，包括键盘外壳、处于所述键盘外壳内的键盘pcba板以及处于所述键盘外壳的顶板与所述键盘pcba板之间的发热组件(1)，所述键盘pcba板朝向所述顶板的一侧具有与各个按键对应的按键触发元件，所述发热组件(1)包括铜箔电路板(11)以及处于所述铜箔电路板(11)上且与其电性连接的石墨烯发热膜(12)，所述石墨烯发热膜(12)上具有与各所述按键触发元件一一对应的按键镂孔(123)。

2.根据权利要求1所述的电脑键盘，其特征在于，所述石墨烯发热膜(12)包括相互分离的第一区域发热膜(121)以及第二区域发热膜(122)，所述铜箔电路板(11)包括第一电极(111)、第二电极(112)以及公共电极(113)，其中，所述第一电极(111)与所述公共电极(113)之间连接有所述第一区域发热膜(121)，所述第二电极(112)与所述公共电极(113)之间连接有所述第二区域发热膜(122)。

3.根据权利要求2所述的电脑键盘，其特征在于，所述公共电极(113)包括沿所述键盘外壳的竖向延伸的公共中间段(1131)以及分别处于所述公共中间段(1131)的左右两侧且沿着所述键盘外壳的横向延伸的多个公共水平段(1132)，所述第一电极(111)包括沿所述键盘外壳的竖向延伸的第一竖直段(1111)以及处于所述第一竖直段(1111)的第一侧的多条沿着所述键盘外壳的横向延伸的第一水平段(1112)，各所述第一水平段(1112)与各所述公共水平段(1132)平行间隔设置且两者之间连接有所述第一区域发热膜(121)，所述第二电极(112)包括沿所述键盘外壳的竖向延伸的第二竖直段(1121)以及处于所述第二竖直段(1121)的第二侧的多条沿着所述键盘外壳的横向延伸的第二水平段(1122)，各所述第二水平段(1122)与各所述公共水平段(1132)平行间隔设置且两者之间连接有所述第二区域发热膜(122)，所述第一侧以及第二侧相对设置。

4.根据权利要求3所述的电脑键盘，其特征在于，所述第一电极(111)、第二电极(112)以及公共电极(113)分别具有与外部电源电性连接的第一电连接段(1113)、第二电连接段(1123)以及公共电连接段(1133)，所述第一电连接段(1113)、第二电连接段(1123)以及公共电连接段(1133)上各具有电连接结构，各所述电连接结构处于所述电脑键盘的同一区域。

5.根据权利要求3所述的电脑键盘，其特征在于，所述第一区域发热膜(121)和/或第二区域发热膜(122)具有与所述第一水平段(1112)或者第二水平段(1122)或者公共水平段(1132)位置对应的分隔间隙(124)。

6.根据权利要求1所述的电脑键盘，其特征在于，所述发热组件(1)还包括保护膜(13)，所述铜箔电路板(11)、石墨烯发热膜(12)以及所述保护膜(13)沿着所述电脑键盘的厚度方向依次叠置；和/或，所述石墨烯发热膜(12)的厚度为25μm-100μm，方阻为40ω/□-160ω/□；和/或，所述铜箔电路板(11)的厚度为12μm-100μm。

7.根据权利要求6所述的电脑键盘，其特征在于，所述保护膜(13)为聚酰亚胺保护膜；和/或，所述保护膜(13)的厚度为8μm-135μm。

8.根据权利要求6所述的电脑键盘，其特征在于，所述发热组件(1)还包括反射层(14)，所述反射层(14)覆盖于所述保护膜(13)远离所述石墨烯发热膜(12)的一侧。

9.根据权利要求8所述的电脑键盘，其特征在于，所述反射层(14)的材质为金属铝、锡、铜中的一种。

10.根据权利要求8所述的电脑键盘，其特征在于，所述发热组件(1)还包括粘贴层(15)，所述粘贴层(15)的一侧与所述反射层(14)粘接，所述粘贴层(15)的另一侧与所述键盘pcba板朝向所述顶板的一侧粘接。

技术总结
本技术提供一种电脑键盘，包括键盘外壳、处于键盘外壳内的键盘PCBA板以及处于键盘外壳的顶板与键盘PCBA板之间的发热组件，键盘PCBA板朝向顶板的一侧具有与各个按键对应的按键触发元件，发热组件包括铜箔电路板以及处于铜箔电路板上且与其电性连接的石墨烯发热膜，石墨烯发热膜上具有与各按键触发元件一一对应的按键镂孔。本技术采用具有石墨烯发热膜以及铜箔电路板的发热组件并将该发热组件设置于键盘外壳的顶板与键盘PCBA板之间的位置，发热组件运行产生的热量能够更加快速地传导至键盘外壳的顶板一侧，从而提升用户的使用舒适性，加热效果更佳，同时，能够降低对这部分元器件的损害，提升键盘的使用寿命。

技术研发人员：储招李,潘卓成,潘智军,周明
受保护的技术使用者：安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15