一种高布线密度的平板主板的制作方法

本技术涉及平板主板的，具体为一种高布线密度的平板主板。

背景技术：

1、主板，又叫主机板、系统板、或母板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，从而导致电路板上的电路分布和各种插件逐渐增多，分布越来越密集，因此对主板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。

2、根据专利号：cn216122992u提出的一种高布线密度的电脑电路板，该实用新型能够为电路板起到减震缓冲功能，提高电路板安装的稳定，对电路板提供一定的防护效果，并提高一定的散热效率，通过卡块可以对电路板本体的位置进行限位，通过固定杆顶部安装的压缩弹簧对压紧板进行作用，使压紧板通过导向杆在连接杆的表面进行能移动，对调节板进行压紧，使得调节板底部安装的定位杆，对电路板本体的定位孔进行定位，方便对电路板本体进行拆装更换。

3、现有的高布线密度的平板主板在密集增添多个插件时易从而会导致主板上产生多路电流，对主板上各个插件之间造成电流干扰，影响了插件的使用，并且各个插件在使用过程中会产生大量的热量，若不能及时快速的释放主板上的热量，很容易造成主板发生短路，并且主板在安装时缺少限位防护的效果，使得主板很容易发生损坏，降低了主板的使用寿命，为了解决上述提出的问题，从而我们提出了一种高布线密度的平板主板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高布线密度的平板主板，在主板安装的时候增添外壳不仅能够对主板提供防护作用，同时通过防干扰磁环能够对主板起到防干扰作用，避免了主板上各个插件之间产生的电流相互影响，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高布线密度的平板主板，包括外壳和主板本体，所述外壳的内腔设置有定位组件，所述主板本体位于外壳的内腔，所述主板本体两端相对称位置开设有定位槽，所述定位组件的顶端贯穿定位槽并向上延伸，所述外壳包括壳体和盖板，所述盖板通过铰链铰接在壳体的表面，所述盖板的表面嵌设有多个抗干扰磁环，所述外壳的表面涂设有防干扰层和防静电层，所述主板本体的表面设置有散热组件。

3、优选的，所述防干扰层涂设在外壳的表面，所防静电层涂设在防干扰层的外壁。

4、优选的，所述定位组件包括固定柱，四个所述固定柱安装在壳体的内腔，所述固定柱的顶部固定连接有定位块，所述定位块的顶部呈锥形设置，所述定位块的顶部贯穿定位槽并向上延伸。

5、优选的，所述主板本体表面相对应的位置嵌设有防护套，所述防护套的内腔插接有紧固螺栓，所述壳体的内部与紧固螺栓对应的位置开设有螺纹槽，所述紧固螺栓的底端与螺纹槽的内腔螺纹连接。

6、优选的，所述散热组件包括第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔和第二散热孔开设在主板本体表面的两端，所述主板本体的表面安装有导热块，所述导热块位于第二散热孔的上方，所述主板本体的下表面安装有散热风扇，所述散热风扇位于第二散热孔的下方。

7、优选的，所述壳体其中相对的一侧开设有通风孔，所述通风孔呈阵列状分布。

8、优选的，所述主板本体的下表面固定连接有散热片，多个所述散热片之间的距离均相等。

9、优选的，所述第一散热孔和第二散热孔的孔径大小均相等，所述主板本体的拐角处均设置为斜切面。

10、优选的，所述壳体的内腔固定连接有排风扇，所述排风扇设置有四个。

11、优选的，多个所述抗干扰磁环分布设置为两组，每组所述抗干扰磁环的数量至少设置为七个。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1、本实用新型提供一种高布线密度的平板主板，通过设置的外壳能够对主板本体提供防护作用，并在外壳上设置的防干扰磁环，能够对主板使用的导线提供防干扰作用，从而使主板本体上高度密集的插件使用时提供稳定性，同时通过设置的防干扰层和防静电层进一步对外壳增强防护效果，便可对内部安装的主板本体在使用时增强稳定性，避免主板本体受到外界的干扰。

14、2、本实用新型提供一种高布线密度的平板主板，通过设置的散热组件中的第一散热孔和第二散热孔的作用能够对主板本体产生的热量快速释放，同时配合散热风扇和导热块加快主板本体密集高的位置进行散热，使得主板本体的散热速度加快，延长了主板本体使用寿命。

15、3、本实用新型提供一种高布线密度的平板主板，通过设置的定位组件中的固定柱可对主板本体提供支撑效果，使得定位块穿过定位槽(14)对主板本体进行定位，增强了主板本体安装的固定效果，同时将主板本体的拐角处设计为斜切面，能够避免了主板本体的拐角与外壳之间发生碰撞，防止了主板本体发生卷边的情况。

技术特征：

1.一种高布线密度的平板主板，包括外壳(1)和主板本体(2)，其特征在于：所述外壳(1)的内腔设置有定位组件(3)，所述主板本体(2)位于外壳(1)的内腔，所述主板本体(2)两端相对称位置开设有定位槽(14)，所述定位组件(3)的顶端贯穿定位槽(14)并向上延伸，所述外壳(1)包括壳体(101)和盖板(102)，所述盖板(102)通过铰链铰接在壳体(101)的表面，所述盖板(102)的表面嵌设有多个抗干扰磁环(4)，所述外壳(1)的表面涂设有防干扰层(5)和防静电层(6)，所述主板本体(2)的表面设置有散热组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述防干扰层(5)涂设在外壳(1)的表面，所防静电层(6)涂设在防干扰层(5)的外壁。

3.根据权利要求1所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述定位组件(3)包括固定柱(31)，四个所述固定柱(31)安装在壳体(101)的内腔，所述固定柱(31)的顶部固定连接有定位块(32)，所述定位块(32)的顶部呈锥形设置，所述定位块(32)的顶部贯穿定位槽(14)并向上延伸。

4.根据权利要求3所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述主板本体(2)表面相对应的位置嵌设有防护套(8)，所述防护套(8)的内腔插接有紧固螺栓(9)，所述壳体(101)的内部与紧固螺栓(9)对应的位置开设有螺纹槽(10)，所述紧固螺栓(9)的底端与螺纹槽(10)的内腔螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述散热组件(7)包括第一散热孔(71)和第二散热孔(72)，所述第一散热孔(71)和第二散热孔(72)开设在主板本体(2)表面的两端，所述主板本体(2)的表面安装有导热块(73)，所述导热块(73)位于第二散热孔(72)的上方，所述主板本体(2)的下表面安装有散热风扇(74)，所述散热风扇(74)位于第二散热孔(72)的下方。

6.根据权利要求5所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述壳体(101)其中相对的一侧开设有通风孔(11)，所述通风孔(11)呈阵列状分布。

7.根据权利要求6所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述主板本体(2)的下表面固定连接有散热片(12)，多个所述散热片(12)之间的距离均相等。

8.根据权利要求7所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述第一散热孔(71)和第二散热孔(72)的孔径大小均相等，所述主板本体(2)的拐角处均设置为斜切面。

9.根据权利要求8所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：所述壳体(101)的内腔固定连接有排风扇(13)，所述排风扇(13)设置有四个。

10.根据权利要求1所述的一种高布线密度的平板主板，其特征在于：多个所述抗干扰磁环(4)分布设置为两组，每组所述抗干扰磁环(4)的数量至少设置为七个。

技术总结
本技术公开了一种高布线密度的平板主板，属于平板主板的技术领域，包括外壳和主板本体，所述外壳的内腔设置有定位组件，所述主板本体位于外壳的内腔，所述外壳包括壳体和盖板，所述盖板通过铰链铰接在壳体的表面，所述盖板的表面嵌设有多个抗干扰磁环，所述外壳的表面涂设有防干扰层和防静电层，通过设置的外壳能够对主板本体提供防护作用，并在外壳上设置的防干扰磁环，能够对主板使用的导线提供防干扰作用，从而使主板本体上高度密集的插件使用时提供稳定性，同时通过设置的防干扰层和防静电层进一步对外壳增强防护效果，便可对内部安装的主板本体在使用时增强稳定性，避免主板本体受到外界的干扰。

技术研发人员：陈伟涛,陈达豪
受保护的技术使用者：深圳市大晶光电科技有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15