散热风扇、散热系统及电子设备的制作方法

文档序号:37733099发布日期:2024-04-25 09:58阅读:17来源:国知局
散热风扇、散热系统及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备,尤其涉及一种散热风扇、散热系统及电子设备。


背景技术:

1、电脑一体机是将主机部分和显示器部分整合到一起的新形态电脑,其内部元件高度集成,具有节省空间、轻薄精巧等优点。

2、针对散热器是独立腔体的电脑一体机,cpu的热量可通过导热管传导至散热器,再通过风扇将散热器的热量吹出,但主板上的其他元件存在散热不良的问题。因此,如何优化一体机内部主板上元件的散热效果是目前亟需解决的问题。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种散热风扇、散热系统及电子设备,以使。

2、为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:

3、本申请第一方面提供一种散热风扇,该散热风扇包括:壳体及风扇本体,所述风扇本体设置于所述壳体内,所述壳体上具有位于所述风扇本体的轴相对位置一侧的进风口,和位于所述风扇本体的周向上的第一出风口和第二出风口,分别用于提供气流。

4、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述第一出风口和所述第二出风口位于所述风扇本体的周向上的不同位置。

5、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述第一出风口和所述第二出风口的开口朝向满足垂直条件。

6、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述第一出风口和所述第二出风口的尺寸不同。

7、本申请第二方面提供一种散热系统,该散热系统包括:导热管及散热器,所述导热管的一端用于连接位于所述安装区域内的发热件,所述导热管的另一端连接至所述散热器;

8、上述的散热风扇,所述散热风扇的第一出风口朝向所述散热器,所述散热风扇的第二出风口朝向所述安装区域。

9、在本申请第二方面的一些变更实施方式中,所述散热器和所述散热风扇设置于所述安装区域统在第一方向上的一侧,所述散热器和所述散热风扇在第二方向上相邻设置;

10、其中,所述第一方向和所述第二方向满足垂直条件。

11、本申请第三方面提供一种电子设备,该电子设备包括:机壳;

12、电子系统,设置于所述机壳内,所述电子系统包括:电路板及安装于所述电路板的安装区域内发热件;

13、上述的散热系统,设置于所述机壳内。

14、在本申请第三方面的一些变更实施方式中,所述电子系统还包括:屏蔽罩,设置于所述电路板并罩设于所述电路板的安装区域内的所述发热件。

15、在本申请第三方面的一些变更实施方式中,所述屏蔽罩上开设有与所述散热系统的散热风扇的第二出风口对应且连通的通风部,所述屏蔽罩上还开设有出风部。

16、在本申请第三方面的一些变更实施方式中,所述出风部设置于所述屏蔽罩在第二方向上且靠近所述散热器的一侧。

17、相较于现有技术,本申请提供的散热风扇、散热系统及电子设备,散热风扇具有第一出风口和第二出风口,第一出风口可用于向散热系统的散热器提供冷却气流,起到为cpu可靠散热的作用,第二出风口可向电子设备的电子系统位于电路板的安装区域内的发热件提供冷却气流,这样能够仅通过一个散热风扇即实现对两个需要散热的结构的同时散热,一方面不需要增加电子设备内部的散热风扇的数量,能够减小散热系统占用的电子设备的内部空间,有利于电子设备的小型化和轻薄化,另一方面可使散热风扇能够实现更大范围的散热,可避免电子设备内部部分发热件散热不良的问题,可有效提高电子设备内部的发热件的使用可靠性以及使用寿命。



技术特征:

1.一种散热风扇,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的散热风扇,其特征在于,

5.一种散热系统,其特征在于,包括:

6.根据权利要求5所述的散热系统,其特征在于,

7.一种电子设备,其特征在于,包括:

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,


技术总结
本申请提供一种散热风扇、散热系统及电子设备,涉及散热风扇技术领域。其中,该散热风扇包括:壳体及风扇本体,所述风扇本体设置于所述壳体内,所述壳体上具有位于所述风扇本体的轴相对位置一侧的进风口,和位于所述风扇本体的周向上的第一出风口和第二出风口,分别用于提供气流。

技术研发人员:罗曦
受保护的技术使用者:联想(北京)有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/4/24
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