触控笔和触控装置的制作方法

文档序号:36951963发布日期:2024-02-07 12:16阅读:11来源:国知局
触控笔和触控装置的制作方法

本技术涉及触控笔,特别涉及一种触控笔和触控装置。


背景技术:

1、触控装置通常包括触控屏和触控笔,触控屏能够在和触控笔的笔尖接触时,接收触控笔输入的触控信号。相关技术中,为便于触控笔在触控屏上的取放,触控笔的外侧设有一连接平面,以便于触控笔通过该连接平面平放在触控屏上,并且,连接平面处还设有磁吸件,由此可以在触控笔平放在触控屏上时,使触控笔通过磁吸件和触控屏磁吸配合。然而,如此设置,触控笔仅能在连接平面处实现磁吸功能,触控笔外侧的其他位置无法进行磁吸,使用不够灵活。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种触控笔和触控装置,旨在提高触控笔的使用灵活性。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的一种触控笔,包括:

3、壳体,所述壳体的外壁设有若干连接位,若干所述连接位沿所述壳体的周向依次排布;和

4、磁吸组件,所述磁吸组件设于所述壳体内,并沿所述壳体的周向环绕设置,所述连接位抵接于触控屏时,所述磁吸组件与所述触控屏磁吸配合。

5、可选地,所述壳体包括:

6、外壳,所述外壳内形成有容置空间,所述外壳的外侧壁设有若干所述连接位;和

7、内壳,所述内壳设于所述容置空间内,所述磁吸组件夹设于所述内壳和所述外壳之间。

8、可选地,所述磁吸组件包括若干第一磁吸件,若干所述第一磁吸件沿所述内壳的周向依次排布,每一所述第一磁吸件对应一所述连接位设置。

9、可选地,若干所述第一磁吸件首尾依次连接。

10、可选地,所述磁吸组件包括第二磁吸件,所述第二磁吸件呈内部中空的环状结构,用于套设在所述内壳的外侧。

11、可选地,所述内壳的外壁开设有第一限位槽,所述第一限位槽沿所述内壳的周向环绕设置,所述磁吸组件设于所述第一限位槽内;

12、和/或,所述容置空间的内壁开设有第二限位槽,所述第二限位槽沿所述外壳的周向环绕设置,所述磁吸组件设于所述第二限位槽内。

13、可选地,所述内壳包括两可拆卸连接的半壳。

14、可选地,所述壳体的外侧壁设有平面,以形成所述连接位。

15、可选地,所述连接位沿所壳体的长度方向延伸设置;

16、所述磁吸组件设有若干,若干所述磁吸组件沿所述连接位的长度方向依次间隔排布。

17、本实用新型还提出一种触控装置,包括触控屏和前述任意一项所述的触控笔,所述触控笔包括:

18、壳体,所述壳体的外壁设有若干连接位,若干所述连接位沿所述壳体的周向依次排布;和

19、磁吸组件,所述磁吸组件设于所述壳体内,并沿所述壳体的周向环绕设置,所述连接位抵接于触控屏时,所述磁吸组件与所述触控屏磁吸配合。

20、本实用新型的技术方案,通过在触控笔的壳体的周向上依次设置若干连接位,触控笔能够通过任一连接位抵接在触控屏上;壳体内还设有磁吸组件,且磁吸组件沿壳体的周向环绕设置,当任一连接位抵接在触控屏上时,磁吸组件均能够邻近触控屏设置并与触控笔磁吸配合,从而可以使触控笔通过任一连接位磁吸连接至触控屏上;如此设置,增多了触控笔外侧可进行磁吸的连接位置,提高了触控笔的使用灵活性。



技术特征:

1.一种触控笔,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的触控笔,其特征在于,所述壳体包括:

3.如权利要求2所述的触控笔,其特征在于,所述磁吸组件包括若干第一磁吸件,若干所述第一磁吸件沿所述内壳的周向依次排布,每一所述第一磁吸件对应一所述连接位设置。

4.如权利要求3所述的触控笔,其特征在于,若干所述第一磁吸件首尾依次连接。

5.如权利要求2所述的触控笔,其特征在于,所述磁吸组件包括第二磁吸件,所述第二磁吸件呈内部中空的环状结构,用于套设在所述内壳的外侧。

6.如权利要求2所述的触控笔,其特征在于,所述内壳的外壁开设有第一限位槽,所述第一限位槽沿所述内壳的周向环绕设置,所述磁吸组件设于所述第一限位槽内;

7.如权利要求2所述的触控笔,其特征在于,所述内壳包括两可拆卸连接的半壳。

8.如权利要求1至7任一项所述的触控笔,其特征在于,所述壳体的外侧壁设有平面,以形成所述连接位。

9.如权利要求1至7任一项所述的触控笔,其特征在于,所述连接位沿所壳体的长度方向延伸设置;

10.一种触控装置,其特征在于,包括触控屏和如权利要求1至9任一项所述的触控笔,所述触控笔和所述触控屏磁吸连接。


技术总结
本技术提出一种触控笔和触控装置,其中,触控笔包括壳体和磁吸组件,所述壳体的外壁设有若干连接位,若干所述连接位沿所述壳体的周向依次排布;所述磁吸组件设于所述壳体内,并沿所述壳体的周向环绕设置,所述连接位抵接于触控屏时,所述磁吸组件与所述触控屏磁吸配合。本申请的技术方案,能够提高触控笔的使用灵活性。

技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者:深圳市千分一智能技术有限公司
技术研发日:20230823
技术公布日:2024/2/6
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