一种可调节的服务器散热装置的制作方法

本技术涉及服务器设备，具体为一种可调节的服务器散热装置。

背景技术：

1、随着通讯设备逐渐普及，电子设备的使用数量也在不断增大，对数据处理中心的运算能力要求大，数据处理中心运算量大，则数据处理中心内的cpu运算量大，会产生大量热量，需要及时散热，因此需要一种服务器散热装置。

2、目前数据处理中心对cpu的散热方式主要是利用导热管接触cpu和散热片，利用导热管将cpu上的热量引导到散热片上，再利用精密制冷空调吹冷风到散热片上进行降温，上述过程中，由于精密制冷空调的耗能量较大，使用制冷空调对数据中心的电能消耗量大，制冷效果不佳。

3、为此，提出一种可调节的服务器散热装置，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可调节的服务器散热装置，利用导热管和冷却液配合导热的冷却方式将cpu温度快速冷却下，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种可调节的服务器散热装置，包括cpu、散热片，所述散热片套接在所述cpu上，所述cpu的顶壁上固定套接有多根导热管，还包括管模组，所述热管模组设置在所述cpu的一侧，所述热管模组内通有流动的去离子水，多根所述导热管远离cpu的一端连接在所述热管模组上并与去离子水接触。

4、优选的，所述热管模组包括壳体和水槽，所述壳体设置在所述cpu的一侧，所述水槽位于所述壳体内，所述壳体内开设有进水通道和出水通道，并与所述水槽连通，所述进水通道和出水通道均与外部水管连接，多个所述导热管的一端延申至所述水槽内。

5、优选的，所述进水通道的一端固定连接有进水管，所述出水通道的一端固定连接有出水管，所述进水管上设有电磁阀，所述电磁阀与所述cpu电性连接，所述cpu根据温度值调整电磁阀的流量值。

6、优选的，所述进水通道靠近水槽的一端设为倾斜状，所述出水通道靠近水槽的一端设有倒角。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

8、1、在靠近cpu的一端设置热管模组，热管与cpu及热管模组相连，热管模组内设置有冷水循环与导热管接触，冷水不进入cpu内，冷水循环所需的电能比采用精密空调设备更少，实现节能的目的。

9、2、采用去离子水作为冷却水，去离子水的导电率低，对设备的安全隐患小，在起到良好的导热效果时，还能最大限度的减小对设备的损伤，在水槽内的导热管与水流接触的面积大，提升导热管与水流的热量传递效率。

技术特征：

1.一种可调节的服务器散热装置，其特征在于：包括cpu(2)、散热片(1)，所述散热片(1)套接在所述cpu(2)上，所述cpu(2)的顶壁上固定套接有多根导热管(4)，还包括热管模组(5)，所述热管模组(5)设置在所述cpu(2)的一侧，所述热管模组(5)内通有流动的去离子水，多根所述导热管(4)远离cpu(2)的一端连接在所述热管模组(5)上并与去离子水接触。

2.根据权利要求1所述的一种可调节的服务器散热装置，其特征在于：所述热管模组(5)包括壳体(501)和水槽(502)，所述壳体(501)设置在所述cpu(2)的一侧，所述水槽(502)位于所述壳体(501)内，所述壳体(501)内开设有进水通道(8)和出水通道(9)，并与所述水槽(502)连通，所述进水通道(8)和出水通道(9)均与外部水管连接，多个所述导热管(4)的一端延申至所述水槽(502)内。

3.根据权利要求2所述的一种可调节的服务器散热装置，其特征在于：多个所述导热管(4)位于所述水槽(502)内的部分均设有弯折部，且沿所述水槽(502)的竖直方向间隔排列。

4.根据权利要求2所述的一种可调节的服务器散热装置，其特征在于：所述进水通道(8)的一端固定连接有进水管(3)，所述出水通道(9)的一端固定连接有出水管(6)，所述进水管(3)上设有电磁阀(7)，所述电磁阀(7)与所述cpu(2)电性连接，所述cpu(2)根据温度值调整电磁阀(7)的流量值。

5.根据权利要求3所述的一种可调节的服务器散热装置，其特征在于：所述进水通道(8)靠近水槽(502)的一端设为倾斜状，所述出水通道(9)靠近水槽(502)的一端设有倒角。

技术总结
本技术涉及服务器设备技术领域，具体为一种可调节的服务器散热装置，包括CPU、散热片，所述散热片套接在所述CPU上，所述CPU的顶壁上固定套接有多根导热管，还包括热管模组，所述热管模组设置在所述CPU的一侧，所述热管模组内通有流动的去离子水，多根所述导热管远离CPU的一端连接在所述热管模组上并与去离子水接触。本技术通过在靠近CPU的一端设置热管模组，热管与CPU及热管模组相连，热管模组内设置有冷水循环与导热管接触，冷水不进入CPU内，冷水循环所需的电能比采用精密空调设备更少，实现节能的目的。

技术研发人员：秦华,李莎,蒋振华,蒋高为,秦送付,陆远光
受保护的技术使用者：桂林市金水网络科技有限公司
技术研发日：20230907
技术公布日：2024/4/7