一种拉拔力和导通性能好的金属网格结构的制作方法

本技术涉及一种金属网格结构，尤其涉及一种拉拔力和导通性能均好的金属网格结构。

背景技术：

1、在metal mesh柔性触摸屏制备过程中，需要将传感器2与fpc3通过acf1连接起来，并形成导通回路，以此完成触摸屏的信号传输；如图1所示，传感器2与fpc3连接在一起的区域称为bonding区域，主要由pin区域20、acf1、fpc金手指30区域组成，pin区域20由特定通道个数的rx走线和特定通道个数的tx走线组成，rx和tx均为平行排列的等间距和等宽度的pin阵列，pin阵列主要由pet基材、第一黑化层、铜导电层和第二黑化层依次往下往上连接组成。

2、在传感器2和fpc3键合之后，需要确认二点，一是测试fpc拉拔力，即acf与fpc和传感器之间，一般要求fpc拉拔力＞5n/cm；二是导通性能，包含本压后不能出现气泡、偏位、导电粒子聚集、导电粒子破裂不完全或破裂过度等不良现象。

3、但是目前在传感器和fpc键合为金属网格后存在如下缺点：

4、一、fpc拉拔力经常偏低，这是因为传感器长期静置后pin区域表面达因值会下降，pin区域表面能下降，acf与pin区域本压后，acf与pin接触不够紧密，其粘性为f1且粘性偏小，fpc拉拔力f0＝f1也会偏小，导致fpc拉拔力下降；其次是传感器的铜导电层内部存在应力，会使铜表面的出现凹凸不平的现象，这种结构会导致铜与pet基材之间附着力较差，fpc拉拔力测试过程中，铜很容易与pet基材分离，导致fpc拉拔力下降。

5、二、本压后导通性能不佳的原因是acf导电粒子不能充分接触传感器中pin区域内的铜导电层，导电粒子聚集，导电粒子破裂不佳，pin上气泡过大等，均会影响导通性能，从而影响触摸功能。

技术实现思路

1、为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

2、本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种拉拔力和导通性能好的金属网格结构，fpc的拉拔力高和导通性能好，制程良品率和生产效率高。

3、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种拉拔力和导通性能好的金属网格结构，包括通过acf相互导通的传感器和fpc，所述传感器上设有多个pin区域，所述pin区域由依次从下往上贴合的pet基材、第一黑化层、铜导电层和第二黑化层构成，所述pin区域上设有多个用于贯穿至所述铜导电层的第一穿孔，用以将所述铜导电层的侧面裸露。

4、进一步的，所述第一穿孔往下延伸至所述pet基材上后形成第二穿孔，用于将所述pet基材的上表面裸露。

5、进一步的，多个所述第一穿孔呈网格状的分布在所述pin区域内。

6、进一步的，所述第一穿孔的形状包括圆形、椭圆形、三角形、菱形、长方形、l型。

7、进一步的，多个所述第一穿孔之间的间距0～0.5mm。

8、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

9、1.本金属网格在pin区域上开设了多个第一穿孔，使得铜导电层和pet基材直接裸露，这样acf导电粒子与铜导电层充分接触，提升了导通性能，另外通过第一穿孔释放铜导电层的应力，使得铜导电层与pet基材之间的附着力增强，提高fpc拉拔力。

10、2.开设深度更深的第二穿孔，可以使得acf与pet基材直接粘结在一起，提高了两者的粘结力，进一步提升了fpc拉拔力。

技术特征：

1.一种拉拔力和导通性能好的金属网格结构，包括通过acf(1)相互导通的传感器(2)和fpc(3)，所述传感器(2)上设有多个pin区域(20)，所述pin区域(20)由依次从下往上贴合的pet基材(21)、第一黑化层(22)、铜导电层(23)和第二黑化层(24)构成，其特征在于：所述pin区域(20)上设有多个用于贯穿至所述铜导电层(23)的第一穿孔(25)，用以将所述铜导电层(23)的侧面裸露。

2.如权利要求1所述的拉拔力和导通性能好的金属网格结构，其特征在于：所述第一穿孔(25)往下延伸至所述pet基材(21)上后形成第二穿孔(26)，用于将所述pet基材(21)的上表面裸露。

3.如权利要求1所述的拉拔力和导通性能好的金属网格结构，其特征在于：多个所述第一穿孔(25)呈网格状的分布在所述pin区域(20)内。

4.如权利要求1所述的拉拔力和导通性能好的金属网格结构，其特征在于：所述第一穿孔(25)的形状包括圆形、椭圆形、三角形、菱形、长方形、l型。

5.如权利要求2所述的拉拔力和导通性能好的金属网格结构，其特征在于：多个所述第一穿孔(25)之间的间距0～0.5mm。

技术总结
本技术公开了一种拉拔力和导通性能好的金属网格结构，包括通过ACF相互导通的传感器和FPC，传感器上设有多个PIN区域，PIN区域由依次从下往上贴合的PET基材、第一黑化层、铜导电层和第二黑化层构成，PIN区域上设有多个用于贯穿至铜导电层的第一穿孔，用以将铜导电层的侧面裸露；第一穿孔往下延伸至所述PET基材上后形成第二穿孔，用于将PET基材裸露，本技术在PIN区域上开设了多个第一穿孔，使得铜导电层和PET基材直接裸露，ACF导电粒子与铜导电层充分接触，提升了导通性能，另外还可以通过第一穿孔释放铜导电层的应力，使铜导电层与PET基材之间的附着力增强，提高FPC拉拔力；另外开设深度更深的第二穿孔，使ACF与PET基材的粘结力提升，进一步提升FPC拉拔力。

技术研发人员：余首省,李建军
受保护的技术使用者：牧东光电科技有限公司
技术研发日：20230920
技术公布日：2024/4/29