一种屏幕的制作方法

文档序号:37858875发布日期:2024-05-07 19:32阅读:11来源:国知局
一种屏幕的制作方法

本技术涉及触觉反馈。具体涉及一种屏幕。


背景技术:

1、随着智能终端技术的发展,屏幕触控技术也在发生着巨大的变化,各大终端厂商也越来越注重屏幕的触控效果,以此来提高用户的使用体验,满足用户的个性化需求。为了给用户提供更好的操控体验,电子产品启动应用后,使用者触摸屏幕上的虚拟按钮会获得触觉反馈。

2、目前市场上电子产品只应用一颗转子马达(eccentric rotating mass,erm)或线性马达(linear resonant actuator,lra)。当使用者触控屏幕时,马达振动反馈应用于整部手机,不能在屏幕上根据对应触控点给出反馈,降低使用者的用户体验。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种屏幕,可以在使用者触碰屏幕任意位置时在该处提供触反馈。

2、本实用新型实施例提供了一种屏幕,所述屏幕包括:

3、基板;

4、压电层,设置在所述基板上;

5、第一电极层,设置在所述压电层远离所述基板一侧,所述第一电极层包括多个阵列排布的第一电极结构;

6、所述第一电极结构给所述压电层施加电场,所述压电层在所述电场中机械形变并带动所述基板运动。

7、进一步地,所述压电层为半导体或导体材质。

8、进一步地,所述压电层为绝缘体材质。

9、进一步地,所述屏幕还包括设置在所述压电层和所述基板之间的第二电极层。

10、进一步地,所述第二电极层包括多个阵列排布的第二电极结构。

11、进一步地,多个所述第一电极结构与多个所述第二电极结构尺寸相匹配且一一对应设置在所述压电层相对两侧,相对设置的所述第一电极结构和所述第二电极结构共同给所述压电层施加电场,所述压电层在所述电场中机械形变并带动所述基板运动。

12、进一步地,所述第二电极层与所述压电层尺寸相匹配,所述第二电极层在层叠方向上的投影覆盖所述第一电极层。

13、进一步地,所述屏幕还包括设置在所述第一电极层远离所述压电层一侧的导电结构,所述导电结构分别连接所有的所述第一电极结构。

14、进一步地,所述压电层的厚度为1μm-100μm,所述第一电极层的厚度为1μm-100μm。

15、进一步地,所述第一电极结构为圆形或多边形。

16、本实用新型实施例提供了一种屏幕,该屏幕包括依次设置的基板、压电层和第一电极层。其中,第一电极层由多个第一电极结构阵列排布构成,基板和压电层均为面积较大的片状结构。本实用新型实施例通过上述设置,在屏幕上设置马达阵列,确保屏幕实现局部振动和多点振动。并且通过设置片状压电层和阵列第一电极结构,简化屏幕的制作过程,提升生产效率。



技术特征:

1.一种屏幕,其特征在于,所述屏幕包括:

2.根据权利要求1所述的屏幕,其特征在于,所述压电层(2)为半导体或导体材质。

3.根据权利要求1所述的屏幕,其特征在于,所述压电层(2)为绝缘体材质。

4.根据权利要求3所述的屏幕,其特征在于,所述屏幕还包括设置在所述压电层(2)和所述基板(1)之间的第二电极层(4)。

5.根据权利要求4所述的屏幕,其特征在于,所述第二电极层(4)包括多个阵列排布的第二电极结构(41)。

6.根据权利要求5所述的屏幕,其特征在于,多个所述第一电极结构(31)与多个所述第二电极结构(41)尺寸相匹配且一一对应设置在所述压电层(2)相对两侧,相对设置的所述第一电极结构(31)和所述第二电极结构(41)共同给所述压电层(2)施加电场,所述压电层(2)在所述电场中机械形变并带动所述基板(1)运动。

7.根据权利要求4所述的屏幕,其特征在于,所述第二电极层(4)与所述压电层(2)尺寸相匹配,所述第二电极层(4)在层叠方向上的投影覆盖所述第一电极层(3)。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的屏幕,其特征在于,所述屏幕还包括设置在所述第一电极层(3)远离所述压电层(2)一侧的导电结构(5),所述导电结构(5)分别连接所有的所述第一电极结构(31)。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的屏幕,其特征在于,所述压电层(2)的厚度为1μm-100μm,所述第一电极层(3)的厚度为1μm-100μm。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的屏幕,其特征在于,所述第一电极结构(31)为圆形或多边形。


技术总结
本技术实施例公开了一种屏幕,该屏幕包括依次设置的基板、压电层和第一电极层。其中,第一电极层为多个阵列排布的第一电极结构组成,而基板和压电层均为面积较大的片状结构。本技术实施例通过上述设置,在屏幕上设置马达阵列,确保屏幕实现局部振动和多点振动。并且通过设置片状压电层和阵列状的第一电极结构,简化屏幕的制作过程,提升生产效率。

技术研发人员:郑春隆,饶利国,罗明亚
受保护的技术使用者:美特科技(苏州)有限公司
技术研发日:20230925
技术公布日:2024/5/6
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