键合线定额统计的3D转换方法、装置、设备及存储介质与流程

本发明涉及键合线的，尤其是一种键合线定额统计的3d转换方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、金丝是封装中的贵金属，在封装中的材料成本除了引线框架、塑封树脂外的位于成本第三位，长期以来一直受到iep（工业工程计划）的关注。但是，由于封装中反映金丝配线长度所用的作图cad软件一直采用二维的方式来进行封装配线的设计，比如在加入经验比值后，在原来二位计算后乘上一个比例作为金线定额的设计之初的方法，此数值常常由于键合配线的差异，造成单个单个之间的定额极不准确，影响对客户的成本计算，进而影响对客户的报价估算，从而一开始就会由于计算不准带来损失或者客户的抱怨。

2、虽然作图的cad具有三维画图的功能，但是由于三维画图需要输入复杂的形状参数，使得三维画图不可能用于封装的配线设计中，特别是功率封装公司的产品具备了多芯片排列放置、多芯片重叠放置、契型键合、引线脚到芯片的反向键合等等多种形式，使得三维画图功能发挥不了应有的作用。为此，对于iep准确快速地估算金属丝计划用量、得出金属丝用量考核，成为了iep的一个难题。

3、曾经采用的做法，一种一种的封装，一根一根的金丝来进行计算，但是由于不同的封装与金丝组合太多，造成在产品导入时候需要花费很大的精力进行计算，特别是一种封装有几十根上百根金属丝，常常一个人对一个产品的金丝定额计算就要花费4小时以上的时间，边测量边计算非常容易出错，所以手工的进行测量计算从成本方面与人力操作方面并不可行。

4、鉴于此，迫切需要有一种快速简单的工艺算法，来解决此类金线定额计算的问题。下图为一个具体的配线图，有三种高度的芯片，分别是205um, 230um, 190um芯片厚度，打线上有三个芯片分别对引出脚，叠层芯片对底部芯片，相邻芯片间等均有键合引线，采用手工的算法无疑需要花费比较多的时间进行测量与计算。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种键合线定额统计的3d转换方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中无法快速进行键合线的定额计算的问题。

2、本发明是这样实现的，第一方面，本发明提供一种键合线定额统计的3d转换方法，包括：

3、通过对键合线的生产数据的采集与计算，获取若干种键合线在生产流程中的各项规格参数，并将各个所述键合线的各项规格参数进行联系，以得到所述键合线的均值规格对照表；其中，所述均值规格对照表用于将所述键合线的线类型、线直径、弧高、球高、球径进行一一对应；

4、获取所述键合线所处的若干工作场景，并分别根据各个所述工作场景和所述均值规格对照表生成所述键合线的定额计算模型。

5、优选地，所述键合线分别与芯片和引脚进行连接，所述芯片设置在基岛上，所述键合线所处的工作场景包括基岛下沉形式和基岛不下沉形式；

6、当处于基岛下沉形式时，所述基岛的高度低于所述引脚的高度，所述键合线在连接所述芯片和所述引脚需要跨越预定标准的高度差；

7、当处于基岛非下沉形式时，所述基岛的高度与所述引脚的高度处于预定标准内。

8、优选地，当所述键合线处于基岛下沉形式的工作场景时，所述键合线连接芯片和引脚时跨越的高度为a，跨越的宽度为b，所述键合线的定额计算模型为：

9、3dl =a+b+fab-hcf-qcf = a+b+0.7*(2/3)d3/d2–((2/3)a-(1/6)πa) -2.5*球高；

10、hcf = 2*(1/3)a-(1/4)x2π(1/3)a= (2/3)a-(1/6)πa；

11、qcf = 2.5*球高；

12、fab = 0.7*(2/3)d3/d2；

13、其中，d为球径，d为线径。

14、优选地，当所述键合线处于基岛非下沉形式的工作场景时，所述键合线连接芯片和引脚时跨越的高度为a，跨越的宽度为b，所述键合线的定额计算模型为：

15、3dl = a+fab+sqrt((a+x)(a+x)+b*b)-hcf-qcf = a+0.7*(2/3)d3/d2+ sqrt((a+x)(a+x)+b*b)-( (2/3)a-(1/6)πa)- 2.5*球高；

16、hcf = 2*(1/3)a-(1/4)*2π(1/3)a = (2/3)a-(1/6)πa；

17、qcf = 2.5*球高；

18、fab = 0.7*(2/3)d3/d2；

19、sqrt（）为对（）内的数值进行平方根运算；

20、x = 3.5d；

21、其中，d为球径，d为线径。

22、优选地，所述定额计算模型用于计算机程序，所述计算机程序用于通过所述定额计算模型进行键合线的3d定额计算，其步骤包括：

23、确定需要计算的键合线，并获取所述键合线的相关参数；

24、将所述键合线的相关参数代入至所述定额计算模型，以分别对各个所述键合线进行计算；

25、计算步骤包括：判断键合线的线数量是否为0，若为0，则结束计算；

26、若不为0，则自动采集键合线的2d长度，并通过定额计算模型计算得到所述键合线的3d长度；

27、为所述键合线赋予标记，并将键合线的线数量减1，并重复进行键合线的线数量是否为0的判断。

28、第二方面，本发明提供一种键合线定额统计的3d转换装置，包括：

29、规格获取模块，用于通过对键合线的生产数据的采集与计算，获取若干种键合线在生产流程中的各项规格参数，并将各个所述键合线的各项规格参数进行联系，以得到所述键合线的均值规格对照表；其中，所述均值规格对照表用于将所述键合线的线类型、线直径、弧高、球高、球径进行一一对应；

30、模型构建模块，用于获取所述键合线所处的若干工作场景，并分别根据各个所述工作场景和所述均值规格对照表生成所述键合线的定额计算模型。

31、第三方面，本发明提供一种键合线定额统计的3d转换设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面任一项所述的键合线定额统计的3d转换方法。

32、第四方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器运行时使得所述处理器执行如第一方面中任一项所述的键合线定额统计的3d转换方法。

33、本发明提供了一种键合线定额统计的3d转换方法，具有以下有益效果：

34、本发明通过对键合线的生产数据的采集与计算，获取所述键合线的均值规格对照表，并分别根据键合线的各个工作场景生成对应的定额计算模型，基于定额计算模型构建3d工艺计算程序，当需要对键合线进行定额计算时，只需输入规格参数，3d工艺计算程序即可自动计算给出一个预测数值，解决了现有技术中无法快速进行键合线的定额计算的问题。

技术特征：

1.一种键合线定额统计的3d转换方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种键合线定额统计的3d转换方法，其特征在于，所述键合线分别与芯片和引脚进行连接，所述芯片设置在基岛上，所述键合线所处的工作场景包括基岛下沉形式和基岛不下沉形式；

3.如权利要求2所述的一种键合线定额统计的3d转换方法，其特征在于，当所述键合线处于基岛下沉形式的工作场景时，所述键合线连接芯片和引脚时跨越的高度为a，跨越的宽度为b，所述键合线的定额计算模型为：

4.如权利要求2所述的一种键合线定额统计的3d转换方法，其特征在于，当所述键合线处于基岛非下沉形式的工作场景时，所述键合线连接芯片和引脚时跨越的高度为a，跨越的宽度为b，所述键合线的定额计算模型为：

5.如权利要求2所述的一种键合线定额统计的3d转换方法，其特征在于，所述定额计算模型用于计算机程序，所述计算机程序用于通过所述定额计算模型进行键合线的3d定额计算，其步骤包括：

6.一种键合线定额统计的3d转换装置，其特征在于，包括：

7.一种键合线定额统计的3d转换设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5任一项所述的键合线定额统计的3d转换方法。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器运行时使得所述处理器执行如权利要求1-5中任一项所述的键合线定额统计的3d转换方法。

技术总结
本发明涉及键合线的技术领域，公开了一种键合线定额统计的3D转换方法、装置、设备及存储介质，本发明通过对键合线的生产数据的采集与计算，获取所述键合线的均值规格对照表，并分别根据键合线的各个工作场景生成对应的定额计算模型，基于定额计算模型构建3D工艺计算程序，当需要对键合线进行定额计算时，只需输入规格参数，3D工艺计算程序即可自动计算给出一个预测数值，解决了现有技术中无法快速进行键合线的定额计算的问题。

技术研发人员：余海滨,赵光礼
受保护的技术使用者：深圳维盛半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8