射频芯片和电子设备的制作方法

本发明实施例涉及射频识别，尤其涉及一种射频芯片和电子设备。

背景技术：

1、目前，射频识别技术应用尤其是电子标签，作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。随着射频技术的快速发展，电子标签逐渐朝着小型化、低成本方向发展。

2、电子标签中通常包括射频芯片，为了控制芯片的成本，芯片的面积设计的较小，但是由于芯片焊盘的尺寸难以随着芯片的尺寸缩小而缩小，因此导致小型芯片可以布置的焊盘数量非常受限。在相关技术中，通常采用不同版本的芯片来适配不同的焊盘功能，但是会增加芯片的数量，不利于降低开发成本。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种射频芯片和电子设备，以通过焊盘复用的方式来适配不同的焊盘功能，以减少芯片的布局数量。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种射频芯片，包括：控制模块、第一功能模块、第二功能模块和检测焊盘；

3、所述第一功能模块连接于所述控制模块和所述检测焊盘之间，所述第二功能模块连接于所述控制模块和所述检测焊盘之间，所述控制模块用于根据封装环境确定所述射频芯片的工作模式，并根据所述工作模式导通所述第一功能模块或所述第二功能模块与所述检测焊盘的连接。

4、可选地，所述射频芯片的工作模式包括焊盘检测模式和数字双向传输模式，所述射频芯片还包括地焊盘，其中，在所述焊盘检测模式下，所述检测焊盘与地焊盘连接；在所述数字双向传输模式下，所述检测焊盘与外部芯片连接。

5、可选地，所述第一功能模块包括检测焊盘和第一开关单元，所述检测焊盘的控制端和所述控制模块的使能端连接，所述焊盘检测单元的输入端与所述第一开关单元的第一端连接，所述第一开关单元的第二端与所述检测焊盘连接，所述焊盘检测单元的输出端与所述控制模块的反馈端连接，所述第一开关单元的控制端与所述控制模块的使能端连接，所述控制模块还用于根据所述焊盘检测单元反馈的信号判定所述射频芯片是否发生转移。

6、可选地，所述第一开关单元包括第一晶体管，所述第一晶体管的栅极与所述控制模块的使能端连接，所述第一晶体管的第一极与所述焊盘检测单元的输入端连接，所述第一晶体管的第二极与所述检测焊盘连接。

7、可选地，所述第二功能模块包括信号输出控制单元、第二开关单元和信号输入控制单元，所述信号输出控制单元的控制端与所述控制模块的控制端连接，所述信号输出控制单元的输入端与所述控制模块的输出端连接，所述信号输出控制单元的输出端与所述第二开关单元的控制端连接，所述第二开关单元的第一端与所述检测焊盘连接，所述第二开关单元的第二端接地；

8、所述信号输入控制单元连接于所述检测焊盘和所述控制模块的输入端之间；

9、所述信号输入控制单元和所述信号输出控制单元用于控制所述射频芯片与外部芯片之间数字信号的双向传输。

10、可选地，所述信号输入单元包括比较器，所述比较器的第一输入端与所述检测焊盘连接，所述比较器的第二输入端接入参考信号，所述比较器的输出端与所述控制模块的输入端连接，所述第二开关单元包括第二晶体管，所述第二晶体管的栅极与所述信号输出控制单元的输出端连接，所述第二晶体管的第一极与所述检测焊盘连接，所述第二晶体管的第二极接地。

11、可选地，所述射频芯片还包括存储器，所述存储器存储有映射所述射频芯片的工作模式的指令，所述控制模块用于读取所述存储器中的指令，以控制所述第一功能模块导通，或控制所述第二功能模块导通。

12、可选地，所述射频芯片还包括第一天线焊盘和第二天线焊盘，所述第一天线焊盘和所述第二天线焊盘用于连接天线。

13、可选地，所述射频芯片还包括静电防护模块，所述静电防护模块与所述检测焊盘连接。

14、可选地，所述射频芯片的面积小于等于500um*500um。

15、第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括本发明任意实施例所提供的射频芯片。

16、本发明实施例提供的技术方案，通过在控制模块和检测焊盘之间分别连接第一功能模块和第二功能模块，通过控制模块根据封装环境确定射频芯片的工作模式，并根据工作模式导通第一功能模块或第二功能模块，使得第一功能模块或第二功能模块与检测焊盘连接，以通过一个检测焊盘实现不同的功能。相对于相关技术，本实施例提供的技术方案，通过复用检测焊盘的方式，实现了同一版本的射频芯片可以适配不同的焊盘功能的需求，从而自适应适配外部的连接环境，无需设置多个版本的射频芯片，有利于降低开发成本。且能够为射频芯片在不同封装环境下的应用提供强大的灵活性和适应性，为整个系统的性能优化和应用拓展提供可靠的基础支持。

17、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种射频芯片，其特征在于，包括：控制模块、第一功能模块、第二功能模块和检测焊盘；

2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片的工作模式包括焊盘检测模式和数字双向传输模式；

3.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述第一功能模块包括焊盘检测单元和第一开关单元；

4.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于，所述第一开关单元包括第一晶体管，所述第一晶体管的栅极与所述控制模块的使能端连接，所述第一晶体管的第一极与所述焊盘检测单元的输入端连接，所述第一晶体管的第二极与所述检测焊盘连接。

5.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述第二功能模块包括信号输出控制单元、第二开关单元和信号输入控制单元；

6.根据权利要求5所述的射频芯片，其特征在于，所述信号输入单元包括比较器，所述比较器的第一输入端与所述检测焊盘连接，所述比较器的第二输入端接入参考信号，所述比较器的输出端与所述控制模块的输入端连接；

7.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片还包括存储器，所述存储器存储有映射所述射频芯片的工作模式的指令，所述控制模块用于读取所述存储器中的指令，以控制所述第一功能模块导通，或控制所述第二功能模块导通。

8.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片还包括静电防护模块，所述静电防护模块与所述检测焊盘连接；

9.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片的面积小于等于500um*500um。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的射频芯片。

技术总结
本发明实施例公开了一种射频芯片和电子设备，该射频芯片包括控制模块、第一功能模块、第二功能模块和检测焊盘，第一功能模块连接于控制模块和检测焊盘之间，第二功能模块连接于控制模块和检测焊盘之间，控制模块用于根据封装环境确定射频芯片的工作模式，并根据工作模式导通第一功能模块或第二功能模块与检测焊盘的连接。本实施例提供的技术方案，通过复用检测焊盘的方式，实现了同一版本的射频芯片可以适配不同的焊盘功能的需求，从而自适应适配外部的连接环境，在应用不同功能时，无需设置多个版本的射频芯片，有利于降低开发成本。

技术研发人员：陈罗德,盛荣华
受保护的技术使用者：上海坤锐电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17