一种车规芯片降低功耗的设计方法与流程

本发明涉及车规芯片领域，具体为一种车规芯片降低功耗的设计方法。

背景技术：

1、随着autosar标准在车规市场越来越成熟，且汽车的智能化和网联化，自动驾驶逐渐成为趋势，车内模块用电的领域越来越频繁，这些问题对整车功耗提出了更高的要求。常规的车规芯片的模块包含了很多在autosar标准中未使用的feature，该问题会导致芯片功耗上升。

2、现有技术通过从软件方向定义休眠策略降低自身和外设功耗，虽然该方案能够降低功耗，但是在车规芯片的未使用的feature电路从休眠唤醒后到正常工作期间仍旧会一直产生电力消耗，该部分能耗对整车而言仍旧具有较大的影响，因此本发明提供一种车规芯片降低功耗的设计方法。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种车规芯片降低功耗的设计方法，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明降低了芯片功耗，提高了芯片质量，使得汽车芯片的设计和制造更加标准化。

2、为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种车规芯片降低功耗的设计方法，包括以下步骤：步骤一、参照autosar mcal标准文档srs和sws需求规范，整理mcal feature；步骤二、映射mcalfeature到ip core，适配模块内feature；步骤三、编写mcal驱动。

3、进一步的，通过autosar mcal规范需求指导，自上而下定义车规芯片的ipfeature，使autosar规范从软件到芯片设计一致性实施，并在设计汽车芯片内的相关模块时梳理出相应feature，并对fpga内的模块ip feature适配。

4、进一步的，对fpga内的模块ip feature适配过程包括添加或者删除相应的feature。

5、进一步的，所述适配完成后，在编写mcal软件驱动时不必要的feature就不再产生功耗。

6、进一步的，所述mcal软件驱动从app到mcal的需求与featue进行对应。

7、进一步的，所述autosar mcal由autosar组织定义多项参数，参数包括驱动标准、接口、功能需求和配置需求。

8、本发明的有益效果：

9、1.该车规芯片降低功耗的设计方法通过autosar mcal规范需求指导，自上而下定义车规芯片的ip feature，使得autosar规范从上到底一致性实施，降低芯片功耗。

10、2.该车规芯片降低功耗的设计方法中mcal能够实现充分发挥芯片硬件性能，关闭不必要的ip feature降低芯片功耗提高芯片质量，提高芯片质量，标准化汽车芯片的设计和制造。

技术特征：

1.一种车规芯片降低功耗的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、参照autosar mcal标准文档srs和sws需求规范，整理mcal feature；步骤二、映射mcalfeature到ip core，适配模块内feature；步骤三、编写mcal驱动。

2.根据权利要求1所述的一种车规芯片降低功耗的设计方法，其特征在于：通过autosar mcal规范需求指导，自上而下定义车规芯片的ip feature，使autosar规范从软件到芯片设计一致性实施，在设计汽车芯片内的相关模块时梳理出相应feature，并对fpga内的模块ip feature适配。

3.根据权利要求2所述的一种车规芯片降低功耗的设计方法，其特征在于：对fpga内的模块ip feature适配过程包括添加或者删除相应的feature。

4.根据权利要求1所述的一种车规芯片降低功耗的设计方法，其特征在于：所述适配完成后，在编写mcal软件驱动时不必要的feature就不再产生功耗。

5.根据权利要求4所述的一种车规芯片降低功耗的设计方法，其特征在于：所述mcal软件驱动从app到mcal的需求与featue进行对应。

6.根据权利要求2所述的一种车规芯片降低功耗的设计方法，其特征在于：所述autosar mcal由autosar组织定义多项参数，参数包括驱动标准、接口、功能需求和配置需求。

技术总结
本发明提供一种车规芯片降低功耗的设计方法，包括以下步骤：步骤一、参照AUTOSAR MCAL标准文档SRS和SWS需求规范整理MCAL FEATURE；步骤二、映射MCALFEATURE到IP CORE，适配模块内FEATURE；步骤三、编写MCAL驱动，并在编写MCAL软件驱动时，不必要的FEATURE就不再产生功耗。该车规芯片降低功耗的设计方法通过AUTOSAR MCAL规范需求指导，自上而下定义车规芯片的IP Feature，使得AUTOSAR规范从上到底一致性实施，降低芯片功耗。同时，该设计方法能够实现充分发挥芯片硬件性能，关闭不必要的IP Feature降低芯片功耗，提高了芯片质量，使得汽车芯片的设计和制造更加标准化。

技术研发人员：陈泽东,全家准,甘焱林
受保护的技术使用者：成都摩芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22