本申请涉及智能ic(integrated circuit,集成电路)卡,具体涉及一种基于指纹识别的智能ic卡及鉴权系统。
背景技术:
1、具有指纹识别功能的智能ic卡通过集成的指纹模组来采集用户指纹,并进行指纹比对来实现用户身份的鉴权认证,又称第一重鉴权认证,在通过第一重鉴权认证之后,再通过智能ic卡的金属接触点读取账户信息,以此进行密码读取与验证(可称为第二重鉴权认证)、账户信息交互等。
2、以具有指纹识别功能的银行ic卡为例,如图1所示,银行ic卡100包括封装于卡本体130的指纹模组110和芯片120,指纹模组110和芯片120的金属接触点121分设于两个不同区域,芯片120的金属接触点121即为银行ic卡100的金属接触点121,并用于与读卡设备(例如pos机、atm机)的金属接触点接触以执行账户信息的读取。指纹模组110通常采用正装技术进行封装,如图2和图3所示,指纹模组110包括电路板111和指纹传感器112,指纹传感器112设置于电路板111的第一板面111a上,指纹传感器112的金属接触点113与电路板111的金属接触点114的朝向相同,即均背向所述电路板111设置,且各个金属接触点113与各个金属接触点114之间通过导线115一一对应电连接,电路板111的第二板面111b设置有多个金属接触点118,该第二板面111b与第一板面111a沿电路板111的厚度方向相对设置,这些金属接触点118用于与银行ic卡100的金属接触点121电连接,塑封层116将指纹传感器112的除指纹采集面117以外的部分封装于电路板111上,在塑封层116对脆弱的导线115进行保护的同时,由于塑封层116必须要覆盖导线115的最高点,使得塑封层116的厚度较大,因此会导致指纹模组110在金属接触点113与金属接触点114电连接处的厚度较大,即整个指纹模组110的厚度较大,这对适用于较薄的银行ic卡100时造成了较大限制。
3、申请人近期研发并已申请专利的一款外观表现如图4所示的智能ic卡,将指纹模组和智能ic卡的多个金属接触点40集中于卡本体1设置凹槽10的区域内,指纹模组也是采用如前述正装技术进行封装,该指纹模组通过凹槽10的槽口暴露指纹采集面210,可以提高智能ic卡的集成度。但是,在该智能ic卡中,沿卡本体1的厚度方向,各个金属接触点40凸出于指纹采集面210,即指纹模组与银行ic卡的金属接触点40为堆叠设置,堆叠设置原本就会占据较大的厚度空间,加之仍采用正装技术封装的指纹模组,导致该研发的智能ic卡的厚度较大,难以满足预期的厚度设计指标。
4、前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
技术实现思路
1、鉴于此,本申请提供一种基于指纹识别的智能ic卡及鉴权系统,可以改善指纹模组的厚度较大的问题,可适用于较薄的智能ic卡,尤其适用于指纹模组与智能ic卡的金属接触点为堆叠设置的场景。
2、本申请提供的一种基于指纹识别的智能ic卡,包括:
3、卡本体,设置有凹槽,所述凹槽的槽口位于所述卡本体的第一卡面;
4、指纹模组,封装于所述卡本体内,所述指纹模组包括第一电路板和指纹传感器,所述第一电路板设置有第一开窗和第一金属接触点,所述第一金属接触点设置于所述第一电路板的第一板面,所述指纹传感器设置有指纹采集面以及同侧设置于所述指纹采集面之外的多个第二金属接触点,所述第二金属接触点朝向所述第一金属接触点并一一对应电连接,所述指纹采集面通过所述第一开窗暴露于所述第一电路板的第二板面,所述第二板面与所述第一板面相对设置,所述第一电路板在所述第二板面设置有多个第三金属接触点;
5、第二电路板,封装于所述卡本体内且设置有芯片,所述第一电路板与所述第二电路板电连接且所述第一电路板的第一板面朝向所述第二电路板;
6、触点模组,封装于所述卡本体内,且包括与所述第二电路板电连接的多个第四金属接触点,各个第四金属接触点暴露于所述卡本体的第一卡面,所述多个第四金属接触点分别邻近于所述凹槽的相对两个侧边排布;所述第三金属接触点与所述第四金属接触点一一对应电连接,所述指纹采集面通过所述凹槽的槽口暴露于所述第一卡面,各个所述第四金属接触点凸出于所述指纹采集面。
7、可选的,所述第二金属接触点与所述第一金属接触点之间、以及所述第三金属接触点与所述第四金属接触点之间,采用锡膏或者导电胶水实现电连接。
8、可选的,所述指纹模组还包括塑封层,设置于所述指纹传感器背向所述指纹采集面的一侧且将所述指纹传感器封装于所述第一电路板的第一板面。
9、可选的,所述指纹采集面与第一电路板的第二板面平齐;或者,所述指纹采集面凸出于第一电路板的第二板面,且低于所述卡本体的第一卡面。
10、可选的,沿垂直于所述第一电路板的方向,所述指纹采集面和所述第一开窗的正投影重叠。
11、可选的,沿垂直于所述第一电路板的方向,所述第一开窗的正投影呈长方形,所述第三金属接触点邻近于所述第一开窗的第一窗侧边和第二窗侧边排布,所述多个第二金属接触点邻近于所述第一开窗的第三窗侧边排布,所述第一窗侧边和第二窗侧边相对设置并与所述第三窗侧边垂直连接。
12、可选的,沿垂直于所述第一电路板的方向,所述第一开窗与所述凹槽对齐。
13、可选的,所述触点模组还包括基板,所述基板设置有第二开窗,所述第二开窗与所述凹槽的槽口至少部分重叠,所述指纹采集面通过第二开窗暴露,各个所述第四金属接触点贯穿所述基板以暴露于所述基板的相对两个表面。
14、可选的,所述基板为柔性基板。
15、本申请提供的一种鉴权系统,包括读卡设备、以及如上任一项所述的基于指纹识别的智能ic卡;所述读卡设备设置有第五金属接触点、卡槽和第三开窗,所述卡槽用于允许所述智能ic卡插置于所述读卡设备内,直至所述指纹采集面位于所述读卡设备内并通过所述第三开窗完全暴露,且所述第五金属接触点与所述智能ic卡的第四金属接触点一一对应接触。
16、如上所述,在本申请的智能ic卡中,指纹模组包括第一电路板和指纹传感器,第一电路板设置有第一开窗和第一金属接触点,指纹传感器的指纹采集面和多个第二金属接触点同侧设置,第二金属接触点朝向第一电路板的第一金属接触点并一一对应电连接,指纹采集面通过第一开窗暴露,于此,指纹模组相当于采用了倒装技术,指纹模组的厚度较小,可以满足指纹模组与智能ic卡的金属接触点为堆叠设置时的小厚度设计指标,有利于适用于较薄的智能ic卡。
1.一种基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,所述第二金属接触点与所述第一金属接触点之间、以及所述第三金属接触点与所述第四金属接触点之间,采用锡膏或者导电胶水实现电连接。
3.根据权利要求1所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,所述指纹模组还包括塑封层,所述塑封层设置于所述指纹传感器背向所述指纹采集面的一侧,且将所述指纹传感器封装于所述第一电路板的第一板面。
4.根据权利要求1或3所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,所述指纹采集面与所述第一电路板的第二板面平齐;或者,所述指纹采集面凸出于所述第一电路板的第二板面,且低于所述卡本体的第一卡面。
5.根据权利要求4所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,沿垂直于所述第一电路板的方向,所述指纹采集面和所述第一开窗的正投影重叠。
6.根据权利要求1所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,沿垂直于所述第一电路板的方向,所述第一开窗的正投影呈长方形,所述第三金属接触点邻近于所述第一开窗的第一窗侧边和第二窗侧边排布,所述多个第二金属接触点邻近于所述第一开窗的第三窗侧边排布,所述第一窗侧边和第二窗侧边相对设置并与所述第三窗侧边垂直连接。
7.根据权利要求6所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,沿垂直于所述第一电路板的方向,所述第一开窗与所述凹槽对齐。
8.根据权利要求1、6或7所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,所述触点模组还包括基板,所述基板设置有第二开窗,所述第二开窗与所述凹槽的槽口至少部分重叠,所述指纹采集面通过第二开窗暴露,各个所述第四金属接触点贯穿所述基板以暴露于所述基板的相对两个表面。
9.根据权利要求8所述的基于指纹识别的智能ic卡,其特征在于,所述基板为柔性基板。
10.一种鉴权系统,其特征在于,包括读卡设备、以及如权利要求1至9中任一项所述的基于指纹识别的智能ic卡;