盖体开启侦测系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电脑侦测及保护系统，特别是一种盖体开启侦测系统。
【背景技术】
[0002] 随着计算机的飞速发展，计算机的性能越来越强大，计算机的应用也越来越广泛， 台式电脑、工作站及伺服器大量应用于工作中。然而用户在使用所述台式电脑及伺服器中， 如果机箱的盖体被意外打开，机箱的壳体内的主板及设备会暴露在外面，当有金属异物或 液体等进入所述壳体内时，容易造成短路而导致电脑系统意外断电等风险。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种用于侦测盖体开启状态的系统。
[0004] -种盖体开启侦测系统，应用于电脑中，包括机箱、主板及闭合器，所述机箱包括 壳体及用于遮盖所述壳体的盖体，所述主板安装于所述壳体内，所述闭合器电连接所述主 板，所述主板上安装有控制芯片及管理芯片，所述闭合器包括按压开关、第一连接端及第二 连接端，所述第一连接端连接第一电源及所述控制芯片，所述第二连接端接地，所述按压开 关在所述盖体盖合在所述壳体上时闭合而使所述第一连接端连通所述第二连接端，所述控 制芯片接收低电平盖合信号并根据所述低电平盖合信号发送盖体盖合信息至所述管理芯 片，所述按压开关在所述盖体与所述壳体分离时断开所述第一连接端与所述第二连接端之 间的电连接，所述控制芯片接收高电平开启信号，所述控制芯片根据所述高电平开启信号 发送盖体开启信息至所述管理芯片。
[0005] 优选地，所述闭合器还包括连接所述第二连接端的第三连接端，所述主板还包括 第一导通引脚、第二导通引脚及连接所述第三连接端的第三导通引脚，所述第一导通引脚 连接所述第一电源及所述控制芯片的第一接收引脚，所述第一连接端通过所述第一导通引 脚与所述第一电源连接，所述第二连接端通过所述第二导通引脚接地，所述第三导通引脚 连接第二电源及所述第二接收引脚，所述第一接收引脚接收所述高电平信号，所述第二接 收引脚用于在所述第一导通引脚、所述第二导通引脚及所述第三导通引脚分别连接所述第 一连接端、所述第二连接端及所述第三连接端时而获得低电平连通信号而使所述闭合器与 所述主板连接。
[0006] 优选地，所述控制芯片为南桥芯片。
[0007] 优选地，所述第一接收引脚为所述南桥芯片的第一基本可编程输入输出引脚，所 述第二接收引脚为所述南桥芯片的第二基本可编程输入输出引脚。
[0008] 优选地，所述管理芯片为BIOS芯片。
[0009] 与现有技术相比，上述盖体开启侦测系统中，所述按压开关闭合使所述第一连接 端连通所述第二连接端，而使所述控制芯片接收低电平盖合信号，所述控制芯片根据所述 低电平盖合信号发送盖体盖合信息至所述管理芯片，所述按压开关在所述盖体开启时与所 述盖体分离而断开，而使所述第一连接端与所述第二连接端断开，从而使所述控制芯片接 收高电平开启信号，所述控制芯片根据所述高电平开启信号发送盖体开启信息至所述管理 -H-* LL 心/T〇
【附图说明】
[0010] 图1是本发明盖体开启侦测系统的一较佳实施方式的一模块方框图。
[0011] 图2是本发明盖体开启侦测系统的一较佳实施方式的一电路连接图。
[0012] 图3是本发明盖体开启侦测系统的一较佳实施方式的一示意图，其中盖体盖合。
[0013] 图4是本发明盖体开启侦测系统的一较佳实施方式的另一示意图，其中盖体开 启。
[0014] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种盖体开启侦测系统，应用于电脑中，包括机箱及主板，所述机箱包括壳体及用于 遮盖所述壳体的盖体，所述主板安装于所述壳体内，其特征在于：所述盖体开启侦测系统还 包括闭合器，所述闭合器电连接所述主板，所述主板上安装有控制芯片及管理芯片，所述闭 合器包括按压开关、第一连接端及第二连接端，所述第一连接端连接第一电源及所述控制 芯片，所述第二连接端接地，所述按压开关在所述盖体盖合在所述壳体上时闭合而使所述 第一连接端连通所述第二连接端，所述控制芯片接收低电平盖合信号并根据所述低电平盖 合信号发送盖体盖合信息至所述管理芯片，所述按压开关在所述盖体与所述壳体分离时断 开所述第一连接端与所述第二连接端之间的电连接，所述控制芯片接收高电平开启信号， 所述控制芯片根据所述高电平开启信号发送盖体开启信息至所述管理芯片。
2. 如权利要求1所述的盖体开启侦测系统，其特征在于：所述闭合器还包括连接所述 第二连接端的第三连接端，所述主板还包括第一导通引脚、第二导通引脚及连接所述第三 连接端的第三导通引脚，所述第一导通引脚连接所述第一电源及所述控制芯片的第一接收 引脚，所述第一连接端通过所述第一导通引脚与所述第一电源连接，所述第二连接端通过 所述第二导通引脚接地，所述第三导通引脚连接第二电源及所述第二接收引脚，所述第一 接收引脚接收所述高电平信号，所述第二接收引脚用于在所述第一导通引脚、所述第二导 通引脚及所述第三导通引脚分别连接所述第一连接端、所述第二连接端及所述第三连接端 时而获得低电平连通信号而使所述闭合器与所述主板连接。
3. 如权利要求2所述的盖体开启侦测系统，其特征在于：所述控制芯片为南桥芯片。
4. 如权利要求3所述的盖体开启侦测系统，其特征在于：所述第一接收引脚为所述南 桥芯片的第一基本可编程输入输出引脚，所述第二接收引脚为所述南桥芯片的第二基本可 编程输入输出引脚。
5. 如权利要求1所述的盖体开启侦测系统，其特征在于：所述管理芯片为BIOS芯片。
【专利摘要】一种盖体开启侦测系统，包括机箱、主板及闭合器，机箱包括壳体及盖体，闭合器电连接主板，主板上安装有控制芯片及管理芯片，闭合器包括按压开关、第一连接端及第二连接端，第一连接端连接第一电源及控制芯片，第二连接端接地，按压开关在盖体盖合在壳体上时闭合而使第一连接端连通第二连接端，控制芯片接收低电平盖合信号并根据低电平盖合信号发送盖体盖合信息至管理芯片，按压开关在盖体与壳体分离时断开第一连接端与第二连接端之间的电连接，控制芯片接收高电平开启信号，控制芯片根据高电平开启信号发送盖体开启信息至管理芯片。
【IPC分类】G06F11-30
【公开号】CN104750592
【申请号】CN201310744699
【发明人】王信书, 杨敏, 洪建宏
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月31日