电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备。所述电子设备包括：保护盖板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；导线层，设置在保护盖板的第二表面上；异方性导电层，设置在所述导线层上；和生物识别芯片，设置在所述异方性导电层上，通过所述异方性导电层与所述导线层连接，所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。
【专利说明】
电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子设备，尤其涉及具有生物感测功能的电子设备。
【背景技术】
[0002]生物识别芯片(如，指纹传感芯片)成为越来越多的电子设备(如，手机)的标配，目前，放置于电子设备正面的生物识别芯片，通常采用在电子设备的保护盖板上进行开孔，将生物识别芯片与实体按键(Home键)结合在一起，安置在所述开孔中。
[0003]然，目前越来越多的电子设备在正面并不采用实体按键，而是采用虚拟触摸按键，因此，提供一种在正面设置生物识别芯片但生物识别芯片又无需与实体按键相结合的电子设备实为必须。
【发明内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供一种保护盖板下设置生物感应识别芯片的电子设备。
[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0006]—种电子设备，包括:
[0007]保护盖板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；
[0008]导线层，设置在保护盖板的第二表面上；
[0009]异方性导电层，设置在所述导线层上;和
[0010]生物识别芯片，设置在所述异方性导电层上，通过所述异方性导电层与所述导线层电连接，所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。
[0011]可选地，所述电子设备进一步包括颜色层，所述颜色层形成在所述保护盖板与所述导线层之间。
[0012]可选地，所述保护盖板为玻璃盖板或蓝宝石盖板，所述生物识别芯片通过COG工艺绑定在所述保护盖板的第二表面上。
[0013]可选地，所述保护盖板为薄膜盖板，所述生物识别芯片通过COF工艺绑定在所述保护盖板的第二表面上。
[0014]可选地，所述生物识别芯片为裸片，或，所述生物识别芯片为裸片经由晶圆级芯片封装方式形成，或，所述生物识别芯片为裸片在背对保护盖板的表面上封装一保护层而成。
[0015]可选地，所述电子设备进一步包括主板和软性电路板，所述主板通过所述软性电路板与所述导线层连接，所述主板根据所述生物识别芯片所感测的生物信息对应控制执行相应的功能。
[0016]可选地，所述导线层由银浆或钼锂钼制成。
[0017]可选地，所述保护盖板上设置有凹槽，所述凹槽部分或全部覆盖所述生物识别芯片，其中，所述凹槽为保护盖板的第一表面向第二表面凹陷形成，或/和，所述凹槽为保护盖板的第二表面向第一表面凹陷形成。
[0018]可选地，所述电子设备进一步包括位于保护盖板的第二表面一侧的触摸屏，所述触摸屏用于感测所述保护盖板的第一表面上是否有用户的触摸操作;所述触摸屏包括基板与设置在所述基板上的触摸传感层;所述基板包括通孔，所述生物识别芯片位于所述通孔处。
[0019]可选地，所述电子设备进一步包括后壳和显示装置，所述显示装置用于显示画面，所述保护盖板与所述后壳相配合形成收容空间，以收容所述生物识别芯片与所述显示装置于收容空间中。
[0020]可选地，所述异方性导电层为异方性导电膜或异方性导电胶。
[0021]可选地，所述生物识别芯片为指纹识别芯片、血氧识别芯片、心跳识别芯片中的一种或多种。
[0022]可选地，所述电子设备为可携式电子产品或家居式电子产品。
[0023]由于生物识别芯片通过异方性导电层与形成在保护盖板上的导线层连接，从而使得生物识别芯片与电子设备内的其它元件之间的连接变得简单，且更稳固。另外，所述生物识别芯片形成在保护盖板的第二表面上，从而使得所述生物识别芯片更接近用户，其感测信号的强度较强且较稳定。
[0024]尽管公开了多个实施例，包括其变化，但是通过示出并描述了本发明公开的说明性实施例的下列详细描述，本发明公开的其他实施例将对所属领域的技术人员显而易见。将认识到，本发明公开能够在各种显而易见的方面修改，所有修改都不会偏离本发明的精神和范围。相应地，附图和详细描述本质上应被视为说明性的，而不是限制性的。
【附图说明】
[0025]通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的特征及优点将变得更加明显。
[0026]图1为本发明电子设备的一实施方式的部分分解结构不意图。
[0027]图2为图1所示电子设备的部分部分组装结构示意图。
[0028]图3为图2所示电子设备的部分截面示意图。
[0029]图4为图2所示电子设备的一变更实施方式的部分截面示意图。
[0030]图5为图2所示电子设备的又一变更实施方式的部分截面示意图。
[0031 ]图6为图2所示电子设备的又一变更实施方式的部分截面示意图。
【具体实施方式】
[0032]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。为了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附图中所示的每层的厚度和大小、以及示意地示出相关元件的数量。另外，元件的大小不完全反映实际大小，以及相关元件的数量不完全反应实际数量。
[0033]此外，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本发明的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本发明。
[0034]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方法、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0035]进一步地，在本发明的描述中，需要理解的是:“多个”包括两个和两个以上，除非本发明另有明确具体的限定。
[0036]请一并参阅图1-3，图1为本发明电子设备的一实施方式的部分分解结构示意图。图2为图1所示电子设备的部分部分组装结构示意图。图3为图2所示电子设备的部分截面示意图。所述电子设备100如为可携式电子产品或家居式电子产品。其中，可携式电子产品如为各种移动终端，例如，手机、平板电脑、笔记本电脑、以及穿戴式产品等各类合适的电子产品；家居式电子产品如为智能门锁、电视、冰箱、台式电脑等各类合适的电子产品。需要说明的是，电子设备100可进一步增加图示中未示出的元件或减少图示中示出的某些元件，根据不同的电子产品对应选择即可。所述电子设备100包括保护盖板10、生物识别芯片12、导线层13、和异方性导电层14。
[0037]所述保护盖板10包括第一表面101和与第一表面101相对的第二表面103。所述第一表面101为电子设备100的外表面，所述第二表面103位于所述电子设备100的内部。在本实施方式中，所述保护盖板10为玻璃盖板。然，所述保护盖板10的材料也可为其它合适的材料，并不限制为玻璃，所述保护盖板10例如也可为蓝宝石盖板或薄膜盖板等。进一步地，所述保护盖板10也可为半透明或非透明的盖板，本申请并不限制保护盖板10为透明盖板，可根据产品的情况对应选择相应的保护盖板。
[0038]所述导线层13设置在保护盖板10的第二表面103上。所述导线层13例如包括多条导线131。所述导线层13例如由导电银浆或钼锂钼制成。然，可变更地，所述导线层13也可由金属或氧化铟锡等导电材料制成。
[0039]所述异方性导电层14设置在所述导线层13上。所述异方性导电层14例如为异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)或异方性导电胶(Anisotropic conductiveadhesive/paste ,ACA/ACP)。然，本申请并不限于ACF、ACA、ACA，也可为其它能够实现各向异性导电的物质。
[0040]所述生物识别芯片12设置在所述异方性导电层14上，通过所述异方性导电层与所述导线层13电连接。所述生物识别芯片12用于感测用户从保护盖板10的第一表面输入的生物信息。所述生物识别芯片12例如为指纹识别芯片、血氧识别芯片、心跳识别芯片中的一种或多种。然，本申请并不以此为限，所述生物识别芯片12也可为其它合适类型的识别芯片。
[0041]所述生物识别芯片12例如采用覆晶(Flip-Chip)技术形成在第二表面103上。在本实施方式中，所述生物识别芯片12通过C0G(Chip On Glass，玻璃覆晶)工艺绑定(bonding)在保护盖板10的第二表面103上。然，可变更地，在其它实施方式中，所述保护盖板10例如为薄膜盖板时，相应地，所述生物识别芯片12也可通过⑶F(Chip On Fi Im，薄膜覆晶)工艺绑定在保护盖板10的第二表面103上。进一步地，所述生物识别芯片12也可通过其它合适的工艺设置在所述异方性导电层14上，并不局限于此所述的COG与COF工艺。
[0042]由于生物识别芯片12绑定在保护盖板10的第二表面103上，从而使得所述生物识别芯片12较牢固地固定在电子设备100上，不易从电子设备100内脱落。进一步地，所述生物识别芯片12绑定在保护盖板10的第二表面103上，从而使得所述生物识别芯片12更接近用户，所述生物识别芯片12的感测信号的强度较强且较稳定。
[0043]所述电子设备100可进一步包括主板(Motherboard，或Mainboard) 15和连接件16。
[0044]所述主板15又称主机板、系统板、逻辑板、母板、或底板等，是电子设备100的核心元件。所述主板15—般包括处理器、存储器、芯片组等器件。所述主板15用于对各类信号进行传输与处理，并控制电子设备100执行相应的功能。
[0045]所述主板15通过所述连接件16与所述导线层13连接。通过所述导线层13与所述异方性导电层14，所述主板15与所述生物识别芯片12之间进行信号传输。所述主板15根据所述生物识别芯片12所感测的生物信息对应控制电子设备100是否执行相应的功能或启动相应的应用程序，例如，解屏功能、支付功能、启动微信应用程序、开启文件夹等等。例如，当生物识别芯片12检测到的生物信息与电子设备100内预存的生物信息相符或满足预定条件时，电子设备100则对应执行相应的功能或启动相应的应用程序。
[0046]所述连接件16例如为软性电路板。然，所述连接件16也可为其它合适的元件。
[0047]进一步地，所述生物识别芯片12为裸片或为裸片经由晶圆级芯片封装(WaferLevel Chip Scale Packaging,WLCSP)方式形成。另外，所述生物识别芯片12也可为裸片在背对保护盖板10的表面上封装一保护层而成。
[0048]相较于方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-Lead Package，QFN)或球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)等方式所形成的生物识别芯片，本申请的生物识别芯片12的结构变得更简单，厚度更薄，从而更有利于电子设备100超轻薄化发展，不会因为将生物识别芯片12放在保护盖板10下方而占用电子设备100的较大内部空间。另外，相较于软性电路板与生物识别芯片连接时，需在软性电路板上对应生物识别芯片的位置设置加强板的方式才好较准确连接生物识别芯片，本申请的连接件16与导线层13之间的连接方式较简单、且较稳定牢固、节省成本。
[0049]所述电子设备100可进一步包括遮光层17。所述遮光层17设置在所述保护盖板10与所述导线层13之间。所述遮光层17覆盖所述生物识别芯片12。所述遮光层17还可具有指示所述生物识别芯片12所在区域的作用。另外，所述遮光层17也用于限定出保护盖板10上的透光区域或显示区域。另外，所述遮光层17可进一步覆盖所述导线层13与所述连接件16。覆盖所述导线层13与所述连接件16的遮光层17相同或不同于覆盖所述生物识别芯片12的遮光层。
[0050]当遮光层17形成在所述保护盖板10的第二表面103上之后，通过涂布或刷银浆或钼锂钼于所述遮光层17上形成所述导线层13。然后，在对导线层13进行例如蚀刻等操作形成导线131。可变更地，也可直接形成导线131于所述遮光层17上。发明人通过大量创造性劳动，且进行大量实验研究之后发现，相较于其它导电材料，导电银浆与钼锂钼附着在遮光层17上的稳定性更强，且导电效果更好。
[0051 ] 请继续参阅图1-3，所述电子设备100可进一步包括显示装置18和后壳20。所述显示装置18用于显示画面。所述显示装置18例如也与所述主板15连接，接收来自主板15的显示信号，从而实现画面显示。所述保护盖板10与所述后壳20相配合形成收容空间，以收容所述生物识别芯片12与所述显示装置18等元件于收容空间中。
[0052]请参阅图4，图4为电子设备100的一变更实施方式的部分截面示意图。所述保护盖板10的第一表面101上设置有凹槽105。所述凹槽105由第一表面101向第二表面103凹陷形成。其中，所述凹槽105部分或全部覆盖所述生物识别芯片12。设置所述凹槽105，一方面可提高生物识别芯片12的感测信号的强度，另一方面也可提示生物识别芯片12所在的位置。
[0053]请参阅图5，图5为电子设备100的又一变更实施方式的部分截面示意图。所述保护盖板10在第二表面103上设置凹槽105，所述凹槽105由第二表面103向第一表面101凹陷形成。其中，所述凹槽105部分或全部覆盖所述生物识别芯片12。设置所述凹槽105，可提高生物识别芯片12的感测信号的强度。
[0054]进一步地，也可在保护盖板10的第一表面101与第二表面103对应生物识别芯片12的位置均形成有凹槽105。
[0055]需要说明的是，由于本申请将生物识别芯片12绑定在所述凹槽105中，所述生物识别芯片12的厚度又较薄，从而所述凹槽105可对应较薄，当所述生物识别芯片12绑定在所述凹槽105中时，所述生物识别芯片12背对保护盖板10的表面可以做到第二表面103平齐，从而节省空间，又可减少保护盖板10因在第二表面103形成凹槽105而易发生碎裂的情况。
[0056]另外，所述导线层13可从所述凹槽105中延伸到所述凹槽105之外，从而，所述连接件16通过所述导线层13与所述生物识别芯片12更好连接，更简洁方便可靠。
[0057]进一步地，本申请采用覆晶(Flip-Chip)技术将生物识别芯片12绑定在所述凹槽105中，所述生物识别芯片12背对保护盖板10的表面也可以突出于所述第二表面103，又或者所述生物识别芯片12完全位于所述凹槽105内均可。所述凹槽105的大小深度可根据需要动态调整，对其的限制性变小。
[0058]请参阅图6，图6为电子设备100的的又一变更实施方式的部分截面示意图。所述电子设备进一步包括触摸传感层191。所述触摸传感层191用于感测所述保护盖板10的第一表面101上是否有用户的触摸操作。所述触摸传感层191形成在所述保护盖板10的第二表面上或形成在一基板193上，从而形成触摸屏19。
[0059]所述基板193例如在对应所述生物识别芯片12所在的区域设有通孔194。所述生物识别芯片12位于所述通孔194处。
[0060]所述基板193例如为透明的玻璃或蓝宝石基板，然，所述基板193的材料也可为其它合适的材料，并不限制为玻璃或蓝宝石基板，例如也可为薄膜基板。进一步地，所述基板193也可为半透明或非透明的盖板，本申请并不限制基板193为透明基板。
[0061]在本实施方式中，所述触摸传感层191为一层，且所述触摸传感层191位于所述基板193面对所述保护盖板10的一侧。然，可变更地，所述触摸传感层191也可为两层，分别设置在基板193的相对两侧。所述触摸传感层191包括触摸感测电极(图未示)，用于感测是否有用户的触摸操作。
[0062]进一步地，所述触摸传感层191可为自电容式触摸传感层，也可为互电容式触摸传感层。
[0063]在此实施方式中，所述保护盖板10的第一表面101或/和第二表面103上也可设置凹槽105。
[0064]需要说明的是，当在第二表面103上形成凹槽105时，所述生物识别芯片12的厚度较薄，当所述生物识别芯片12被绑定到所述凹槽105中时，其背对保护盖板10的表面可以与保护盖板10的第二表面平齐，从而所述基板193上可对应不设置通孔194。
[0065]在本实施方式中，所述触摸传感层191与所述保护盖板10层叠设置。所述触摸传感层191下可进一步层叠设置显示装置18(见图1)。然，所述触摸传感层19也可形成在显示装置18中，成为一内嵌式触摸显示装置。
[0066]尽管是参考各实施例来描述本发明公开，但是可以理解，这些实施例是说明性的，并且本发明的范围不仅限于它们。许多变化、修改、添加、以及改进都是可能的。更一般而言，根据本发明公开的各实施例是在特定实施例的上下文中描述的。功能可以在本发明公开的各实施例中在过程中以不同的方式分离或组合，或利用不同的术语来描述。这些及其他变化、修改、添加、以及改进可以在如随后的权利要求书所定义的本发明公开的范围内。
【主权项】
1.一种电子设备，包括: 保护盖板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面； 导线层，设置在保护盖板的第二表面上； 异方性导电层，设置在所述导线层上;和 生物识别芯片，设置在所述异方性导电层上，通过所述异方性导电层与所述导线层电连接，所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述电子设备进一步包括颜色层，所述颜色层形成在所述保护盖板与所述导线层之间。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述保护盖板为玻璃盖板或蓝宝石盖板，所述生物识别芯片通过COG工艺绑定在所述保护盖板的第二表面上。4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述保护盖板为薄膜盖板，所述生物识别芯片通过COF工艺绑定在所述保护盖板的第二表面上。5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述生物识别芯片为裸片，或，所述生物识别芯片为裸片经由晶圆级芯片封装方式形成，或，所述生物识别芯片为裸片在背对保护盖板的表面上封装一保护层而成。6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述电子设备进一步包括主板和软性电路板，所述主板通过所述软性电路板与所述导线层连接，所述主板根据所述生物识别芯片所感测的生物信息对应控制电子设备是否执行相应的功能。7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述导线层由银浆或钼锂钼制成。8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述保护盖板上设置有凹槽，所述凹槽部分或全部覆盖所述生物识别芯片，其中，所述凹槽为保护盖板的第一表面向第二表面凹陷形成，或/和，所述凹槽为保护盖板的第二表面向第一表面凹陷形成。9.如权利要求1或8所述的电子设备，其特征在于:所述电子设备进一步包括位于保护盖板的第二表面一侧的触摸屏，所述触摸屏用于感测所述保护盖板的第一表面上是否有用户的触摸操作;所述触摸屏包括基板与设置在所述基板上的触摸传感层;所述基板包括通孔，所述生物识别芯片位于所述通孔处。10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述电子设备进一步包括后壳和显示装置，所述显示装置用于显示画面，所述保护盖板与所述后壳相配合形成收容空间，以收容所述生物识别芯片与所述显示装置于收容空间中。11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述异方性导电层为异方性导电膜或异方性导电胶。12.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述生物识别芯片为指纹识别芯片、血氧识别芯片、心跳识别芯片中的一种或多种。13.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于:所述电子设备为可携式电子产品或家居式电子产品。
【文档编号】G06F3/01GK105829996SQ201680000098
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月23日
【发明人】夏涛
【申请人】深圳信炜科技有限公司