一种手机故障情况下数据恢复方法
【专利摘要】本发明涉及一种手机故障情况下数据恢复方法，包括如下步骤：S1通过焊接工具摘取手机存储芯片；S2使用编程器读取手机存储芯片内的全部信息，生成手机存储芯片的镜像文件；S3在电脑上使用镜像分析软件Linux Reader挂载镜像文件，拷贝出数据库文件；S4在电脑上使用数据库管理软件Database4打开联系人数据库文件和短信数据库文件，并将所有联系人和短信导出至电脑上保存。本发明的优点体现在：通过该方法可以为安卓手机使用者在手机故障无法开机的情况下能够恢复出手机电话簿，短信，录音，照片，视频等客户个人数据，恢复的数据完整且准确。
【专利说明】
一种手机故障情况下数据恢复方法
技术领域
[0001]本发明涉及数据恢复技术领域，具体涉及一种手机故障情况下数据恢复方法。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高，手机已经成为日常生活中不可或缺的重要通讯工具。随着时间的推移，个人手机中会存储大量信息和数据，一旦手机故障，信息和数据则无法取出，造成诸多不便。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术中的不足，提供一种可在手机故障情况下数据恢复的方法。
[0004]为实现上述目的，本发明公开了如下技术方案:
[0005]—种手机故障情况下数据恢复方法，包括如下步骤:
[0006]SI通过焊接工具摘取手机存储芯片；
[0007]S2使用编程器读取手机存储芯片内的全部信息，生成手机存储芯片的镜像文件；
[0008]S3在电脑上使用镜像分析软件Linux Reader挂载镜像文件，拷贝出数据库文件，包括但不限于联系人数据库文件，短信数据库文件，图片及录音数据；
[0009]S4在电脑上使用数据库管理软件Database4打开联系人数据库文件和短信数据库文件，并将所有联系人和短信导出至电脑上保存。
[0010]进一步的，所述步骤SI的具体过程如下:
[0011]S1.1使用无铅焊接设备热风枪，温度设置在200摄氏度，风量100ml/min，在存储芯片上表面l-2cm处匀速移动加热存储芯片，加热5分钟；
[0012]S1.2加热的同时使用手术刀片铲除存储芯片四周的封胶；
[0013]S1.3使用无铅焊接设备热风枪，温度设置在300摄氏度，风来那个100ml/min，在存储芯片上表面l-2cm处匀速加热2-3min;
[0014]S1.4使用防静电镊子在加热的同时取下手机存储芯片；
[0015]S1.5使用无铅焊接工具电烙铁，温度设置在300摄氏度，清除芯片上的残留的焊锡，保证芯片焊盘平整。
[0016]进一步的，所述热风枪的型号为QUICK2008;防静电镊子的型号为VETUS ESD 12;电烙铁的型号为QUICK203H;烙铁头的型号为QSS-200-J。
[0017]进一步的，所述步骤S2中，读取手机存储芯片内的信息的具体过程如下:
[0018]S2.1先使用直流6.5V给编程器加电，然后使用USB线价格编程器与电脑连接，打开电源开关；
[0019]S2.2将摘除的手机存储芯片放置在烧录接口适配器上；
[0020]S2.3使用编程器专用的应用软件UP-eMMC Ai Ultra Programmer镜像手机存储芯片中的文件并存放在电脑中。[0021 ]进一步的，所述步骤S3中，分析镜像文件的具体过程如下:
[0022]S3.1使用镜像分析软件LinuxReader挂载生成的镜像文件；
[0023]S3.2拷贝出联系人数据库文件contacts2.db，其位于Data分区下的/data/com.android.providers.contacts/databases目录；
[0024]S3.3拷贝出短信数据库文件mmssms.db,其位于Data分区下的/ data/com.android.providers.telephony/databases目录；
[0025]S3.4拷贝出照片和录音文件，其分别位于Data分区下的/media/0/DCIM/Camera和/media/0/Recordings 目录。
[0026]进一步的，所述步骤S4的具体过程如下:
[0027]S4.1使用数据库管理软件Database4打开联系人数据库文件，选择Data项并打开；
[0028]S4.2全选所有记录，导出至电脑上保存为Excel文档；
[0029]S4.3使用数据库管理软件Database4打开短信数据库文件，选择sms项并打开；[°03°] S4.4全选所有记录，导出至电脑上保存至Exce I文档。
[0031]本发明公开了一种手机故障情况下数据恢复方法，通过该方法可以为安卓手机使用者在手机故障无法开机的情况下能够恢复出手机电话簿，短信，录音，照片，视频等客户个人数据，恢复的数据完整且准确。
【附图说明】
[0032]图1是本发明流程图，
[0033]图2是步骤SI的详细路程图，
[0034]图3是步骤S2的详细路程图，
[0035]图4是步骤S3中获得联系人数据的流程图，
[0036]图5是步骤S3中获得图片照片数据的流程图，
[0037]图6是步骤S4的详细路程图。
【具体实施方式】
[0038]下面结合实施例并参照附图对本发明作进一步描述。
[0039]请参见图1。一种手机故障情况下数据恢复方法，包括如下步骤:
[0040]SI通过焊接工具摘取手机存储芯片；
[0041 ] S1.1使用无铅焊接设备热风枪，温度设置在200摄氏度，风量100ml/min，在存储芯片上表面l-2cm处匀速移动加热存储芯片，加热5分钟；
[0042]S1.2加热的同时使用手术刀片铲除存储芯片四周的封胶；
[0043]S1.3使用无铅焊接设备热风枪，温度设置在300摄氏度，风来那个100ml/min，在存储芯片上表面l-2cm处匀速加热2-3min;
[0044]S1.4使用防静电镊子在加热的同时取下手机存储芯片；
[0045]S1.5使用无铅焊接工具电烙铁，温度设置在300摄氏度，清除芯片上的残留的焊锡，保证芯片焊盘平整。
[0046]作为具体实施例，所述热风枪的型号为QUICK2008;防静电镊子的型号为VETUSESD 12;电烙铁的型号为QUICK203H;烙铁头的型号为QSS-200-J。
[0047]S2使用编程器读取手机存储芯片内的全部信息，生成手机存储芯片的镜像文件；
[0048]其中，读取手机存储芯片内的信息的具体过程如下:
[0049]S2.1先使用直流6.5V给编程器加电，然后使用USB线价格编程器与电脑连接，打开电源开关；
[0050]S2.2将摘除的手机存储芯片放置在烧录接口适配器上；
[0051 ] S2.3使用编程器专用的应用软件UP-eMMC Ai Ultra Programmer镜像手机存储芯片中的文件并存放在电脑中。
[0052]S3在电脑上使用镜像分析软件Linux Reader挂载镜像文件，拷贝出数据库文件，包括但不限于联系人数据库文件，短信数据库文件，图片及录音数据；
[0053]其中，分析镜像文件的具体过程如下:
[0054]S3.1使用镜像分析软件LinuxReader挂载生成的镜像文件；
[°°55] S3.2拷贝出联系人数据库文件contacts2.db，其位于Data分区下的/data/com.android.providers.contacts/databases目录；
[0056]S3.3拷贝出短信数据库文件mmssms.db,其位于Data分区下的/ data/com.android.providers.telephony/databases目录；
[0057]S3.4拷贝出照片和录音文件，其分别位于Data分区下的/media/0/DCIM/Camera和/media/0/Recordings 目录。
[0058]S4在电脑上使用数据库管理软件Database4打开联系人数据库文件和短信数据库文件，并将所有联系人和短信导出至电脑上保存。
[0059]S4.1使用数据库管理软件Database4打开联系人数据库文件，选择Data项并打开；
[0060]S4.2全选所有记录，导出至电脑上保存为Excel文档；
[0061 ] S4.3使用数据库管理软件Database4打开短信数据库文件，选择sms项并打开；
[0062 ] S4.4全选所有记录，导出至电脑上保存至Exce I文档。
[0063]实例:恢复因浸液导致不开机的三星A5000的联系人和图片。
[0064]首先是摘除存储芯片，请参见图2。用热风枪加热存储芯片，待焊锡融化后用镊子将存储芯片取下，再用烙铁将芯片的焊盘清理干净。
[0065]下一步使用UP编程器软件读取存储芯片的镜像数据，请参见图3。编程器通电并连接电脑后，将存储芯片放入编程器的适配座内并开始读取芯片内的镜像数据，读取完成后，将其保存为IMG格式的文件。
[0066]第三步使用LinuxReader挂载生成的镜像文件并导出联系人数据库文件，请参见图4。在使用Linux挂载好镜像文件后进入datal分区下的/ data/com.android.providers.contacts/databases 目录，选择Contacts2.db文件并保存至电脑上。
[0067]第四步恢复照片，请参见图Sc3Linux Reader挂载好镜像文件后进入/media/0/DCHM/Camea目录，全选所有照片文件将其保存至电脑上。
[0068]第五步恢复联系人，请参考图6JatabasM打开联系人数据库文件contacts〗.db，选择右侧列表中的Data项，左侧窗口中显示的即为联系人信息，全选所有联系人记录并导出至电脑上保存。
[0069]至此联系人和照片恢复完成。
[0070]以上所述仅是本发明的优选实施方式，而非对其限制;应当指出，尽管参照上述各实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改和替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种手机故障情况下数据恢复方法，其特征在于，包括如下步骤: SI通过焊接工具摘取手机存储芯片； S2使用编程器读取手机存储芯片内的全部信息，生成手机存储芯片的镜像文件； S3在电脑上使用镜像分析软件Linux Reader挂载镜像文件，拷贝出数据库文件，包括但不限于联系人数据库文件，短信数据库文件，图片及录音数据； S4在电脑上使用数据库管理软件Database4打开联系人数据库文件和短信数据库文件，并将所有联系人和短信导出至电脑上保存。2.根据权利要求1所述的一种手机故障情况下数据恢复方法，其特征在于，所述步骤SI的具体过程如下: S1.1使用无铅焊接设备热风枪，温度设置在200摄氏度，风量100ml/min，在存储芯片上表面l-2cm处匀速移动加热存储芯片，加热5分钟； S1.2加热的同时使用手术刀片铲除存储芯片四周的封胶； S1.3使用无铅焊接设备热风枪，温度设置在300摄氏度，风来那个100ml/min，在存储芯片上表面l_2cm处勾速加热2-3min; S1.4使用防静电镊子在加热的同时取下手机存储芯片； S1.5使用无铅焊接工具电烙铁，温度设置在300摄氏度，清除芯片上的残留的焊锡，保证芯片焊盘平整。3.根据权利要求2所述的一种手机故障情况下数据恢复方法，其特征在于，所述热风枪的型号为QUICK2008;防静电镊子的型号为VETUS ESD 12;电烙铁的型号为QUICK203H;烙铁头的型号为QSS-200-J。4.根据权利要求1所述的一种手机故障情况下数据恢复方法，其特征在于，所述步骤S2中，读取手机存储芯片内的信息的具体过程如下: S2.1先使用直流6.5V给编程器加电，然后使用USB线价格编程器与电脑连接，打开电源开关； S2.2将摘除的手机存储芯片放置在烧录接口适配器上； S2.3使用编程器专用的应用软件UP-eMMC Ai Ultra Programmer镜像手机存储芯片中的文件并存放在电脑中。5.根据权利要求1所述的一种手机故障情况下数据恢复方法，其特征在于，所述步骤S3中，分析镜像文件的具体过程如下: S3.1使用镜像分析软件LinuxReader挂载生成的镜像文件； 53.2拷贝出联系人数据库文件(30]^3(^82.(113，其位于03七3分区下的/(13七3/com.android.providers.contacts/databases目录； S3.3拷贝出短信数据库文件mmssms.db,其位于Data分区下的/ data/com.android.providers.telephony/databases目录； S3.4拷贝出照片和录音文件，其分别位于Data分区下的/media/0/DCIM/Camera和/media/Ο/Recordings 目录。6.根据权利要求1所述的一种手机故障情况下数据恢复方法，其特征在于，所述步骤S4的具体过程如下: S4.1使用数据库管理软件Database4打开联系人数据库文件，选择Data项并打开；S4.2全选所有记录，导出至电脑上保存为Excel文档；S4.3使用数据库管理软件Database4打开短信数据库文件，选择sms项并打开；S4.4全选所有记录，导出至电脑上保存至Exce I文档。
【文档编号】G06F11/14GK105975362SQ201610278766
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】周海波
【申请人】北京百华悦邦科技股份有限公司, 上海闪电蜂电子商务有限公司