Sim卡应用器及相关的操作方法
【专利摘要】提供了用于使通信处理外罩能够附接至SIM卡的SIM卡应用器，SIM卡包括多个SIM卡焊盘。外罩包括通信处理部和外罩焊盘，一旦附接，该外罩焊盘允许通信处理部向SIM卡发送信息或从SIM卡接收信息。应用器包括：用于将外罩可释放地保持在适当位置的保持部；以及用于接收SIM卡的SIM接收体，保持部和SIM接收体布置成使外罩的通信处理部与SIM卡的SIM卡焊盘准确地对齐并固定，其中外罩可从保持部移除或分离，以使外罩的通信处理部与SIM卡焊盘准确地对齐并固定，从而限定在移动装置中使用的改进的SIM卡。
【专利说明】
SIM卡应用器及相关的操作方法
技术领域
[0001]本发明涉及S頂卡应用器和操作S頂卡应用器的相关方法。
【背景技术】
[0002 ] 本发明涉及包含在共同待审的美国第61 /760，905号申请中的主题，该申请通过弓I用并入本文。在广义上讲，USSN 61/760,905公开了一种用于在替换通信网络上验证移动装置的系统和方法，该替换通信网络已被选择向移动装置的用户提供更好的呼叫和/或数据速率。在一个实施方式中，使用了PCB装置形式的SIM卡外罩以在多种移动网络中获得所需的验证。
[0003]如在USSN 61/760,905中所描述的，外罩包括:
[0004]I)通信处理器；
[0005]2)PCB(柔性或其它形式)，其上安装有通信处理器并路由线路；以及
[0006]3)焊盘，允许通信处理器向移动装置的SM卡发送信息/从移动装置的SM卡接收
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[0007]外罩需要被精确地附接至装置的S頂卡(具体为S頂卡的焊盘)，该过程通常需要由端用户进行。因此，本发明的目的在于提供容易且精确地完成该过程的S頂卡应用器及相关方法。
【发明内容】
[0008]根据本发明的第一方面，提供了使通信处理外罩能够附接至SIM卡的SIM卡应用器，S頂卡包括多个S頂卡焊盘，外罩包括通信处理部和外罩焊盘，外罩焊盘允许在附接的情况下通信处理部向S頂卡发送信息/从S頂卡接收信息，应用器包括:
[0009]保持部，用于将外罩可释放地固定在适当位置；以及
[0010]SIM接收体，用于接收SIM卡，保持部和S頂接收体布置成使外罩的通信处理部和SIM卡的SIM卡焊盘准确地对齐并固定，其中外罩能够从保持部移除或分离，从而使外罩的通信处理部与SIM卡焊盘准确地对齐并固定，以使得限定在移动装置中使用的改进的SIM卡。
[0011]在实施方式中，SIM接收体包括具有用于容纳SIM卡的开口的信用卡样式的保持部，其中开口与外罩对齐。有利地，开口是S頂卡尺寸的。
[0012]在实施方式中，应用器可包括能够放置在开口内的适配器，该适配器布置成容纳各种不同尺寸的SIM卡。
[0013]在实施方式中，保持部包括与外罩可释放地固定的粘合保护膜，该膜还能够可释放地固定到SIM接收体的第一侧。
[0014]在实施方式中，应用器包括能够可释放地固定至SM接收体的第二侧的第二粘合保护膜，以便在SIM接收体的另一侧上覆盖外罩。外罩被应用有粘合剂，其目的在于第二粘合保护膜防护外罩免受意外的损坏并防止外罩上的粘合剂变干。
[0015]在实施方式中，外罩包括围绕通信处理部的载体部，应用器布置成从围绕的载体部移除或分离外罩的通信处理部，从而使外罩的通信处理部与SM卡焊盘准确地对齐并固定，以便限定在移动装置中使用的改进的SIM卡。
[0016]在实施方式中，应用器包括能够操作为从围绕的载体部切下外罩的通信处理部的切割元件。
[0017]在一种版本中，应用器包括用于限定SIM接收体的基板，基板限定用于容纳S頂卡的孔。
[0018]在第一版本中，应用器包括能够相对于基板枢转地移动的框架，框架限定用于容纳外罩的窗，当基板和框架朝着彼此枢转地移动时，窗和基板中的孔对齐，以使得外罩的通信处理部与S頂卡焊盘准确地对齐。
[0019]在该第一版本的一个实施方式中，框架包括固定装置，例如粘合膜，该固定装置用于将外罩固定至框架并准确地置于框架，并且用于在基板和框架朝着彼此枢转地移动并按压在一起的情况下将外罩固定至SIM卡。
[0020]在第一版本的一个实施方式中，切割元件包括切割形成件，该切割形成件的形状设置成对应于通信处理部与围绕的载体部之间的界面，以方便从围绕的载体部分离通信处理部。
[0021]在一个实施方式中，通信处理部与围绕的载体部之间的界面弱化(在一些情况下，被穿孔)，以进一步方便从围绕的载体部分离通信处理部。
[0022]在一个实施方式中，围绕的载体部可包括与通信处理部可释放地固定的带。
[0023]在第一版本的一个实施方式中，切割元件能够相对于框架和基板枢转地移动；可替换地，切割元件为单独的部件、不附接至框架和基板。
[0024]在替换版本中，提供了整体地限定保持部和S頂接收体的框架装置，框架装置限定中心孔。
[0025]在该替换版本中，应用器包括具有用于接收框架装置的槽的夹具，夹具限定当框架装置被插入夹具中时与框架装置的中心孔对准的中心孔。
[0026]在一个实施方式中，外罩装配有可移除覆盖膜，在可移除覆盖膜被移除的情况下确保S頂卡与外罩固定并准确地对齐。
[0027]在一个实施方式中，框架装置包括各自限定中心孔的一对塑料框架构件，框架构件具有用于将框架构件固定在一起、并将外罩及其相关联的可移除覆盖膜夹在框架构件之间的固定构件。
[0028]在一个实施方式中，框架构件和夹具包括互补的引导形成件以方便框架装置插入夹具的槽中。
[0029]在一个实施方式中，切割元件包括切割形成件，该切割形成件的形状设置成对应于通信处理部与围绕的载体部之间的穿孔的界面，以方便从围绕的载体部分离通信处理部。
[0030]因此，该版本中的切割元件为单独的部件，该切割元件能够手动地移动使得切割形成件穿透框架装置和夹具中的对齐的孔。
[0031 ]根据本发明的第二方面，提供了用于将通信处理外罩应用于S頂卡的方法，S頂卡包括多个S頂卡焊盘，并且外罩包括通信处理部和外罩焊盘，该方法包括:
[0032]提供与外罩可释放地固定的保持部；
[0033]将外罩对齐到限定在S頂收纳体中的开口内，外罩在被暴露的表面上具有粘合剂；
[0034]将S頂卡定位在开口内；
[0035]将S頂卡牢固地结合至外罩的通信处理部；以及
[0036]从保持部移除结合的S頂卡与外罩，从而使外罩的通信处理部与S頂卡焊盘准确地对齐并固定，以便限定在移动装置中使用的改进的SIM卡。
[0037]在一个实施方式中，上述方法包括移除装配在S頂收纳体的另一侧的第二保护膜，以便暴露外罩的粘合的、被暴露的表面的初始步骤。
[0038]根据本发明的第三方面，提供了用于将通信处理外罩应用于S頂卡的方法，S頂卡包括多个S頂卡焊盘并且外罩包括通信处理部和围绕的载体部，上述方法包括:
[0039]对齐并固定外罩的通信处理部与S頂卡的S頂卡焊盘；以及
[0040]从围绕的载体部移除外罩的通信处理部，从而使外罩的通信处理部与SM卡焊盘准确地对齐并固定，以便限定在移动装置中使用的改进的S頂卡。
[0041]根据本发明的第四方面，提供了用于使通信处理外罩能够附接至SM卡的SM卡应用器的框架装置，外罩包括通信处理部和围绕的载体部，框架装置包括限定中心孔的框体，外罩置于框体内，SIM卡安置在框体的中心孔内，框架装置由此容纳外罩和SIM卡并准确地对齐外罩和SIM卡。
[0042]在一个实施方式中，框体包括:
[0043]各自限定中心孔的一对塑料框架构件，外罩置于一对塑料框架构件之间；以及
[0044]固定构件，用于将一对框架构件固定在一起，以便将外罩夹在一对框架构件之间，S頂卡被安置在一对框架构件之一的中心孔内。
[0045]在一个实施方式中，外罩装配有可移除覆盖膜，在该可移除覆盖膜被移除的情况下确保S頂卡在框架装置中固定至外罩并与外罩准确地对齐。
【附图说明】
[0046]图1示出了根据本发明的实施方式的S頂卡应用器的分解立体图；
[0047]图2、图3和图4分别示出了根据本发明的第一实施方式的S頂卡应用器的第一立体图、第二立体图和第三立体图；
[0048]图5和图6示出了根据本发明的第二实施方式的S頂卡应用器的第一立体图和第二立体图；
[0049]图7示出了根据本发明的第三实施方式的S頂卡应用器的分解立体图；
[0050]图8示出了用于图7所示的S頂卡应用器中的框架装置的分解立体图；
[0051]图9和图10分别示出了图8所示的框架装置处于组装形式且准备稳固地接收S頂卡的第一立体图和第二立体图；以及
[0052]图11示出了图7中的S頂卡应用器在使用中的分解立体图。
【具体实施方式】
[0053]首先参照图1，S頂卡应用器10设置成使通信处理外罩12能够附接至S頂卡14 AIM卡14包括多个SIM卡焊盘(由于它们位于SIM卡的另一侧，因此未示出)。外罩12包括通信处理部16和外罩焊盘18，一旦附接，外罩焊盘18允许通信处理部16向S頂卡14发送信息/从SM卡14接收信息。
[0054]应用器10包括用于将外罩12保持在适当位置的保持部20。在实施方式中，保持部20包括粘合的透明保护膜22，外罩12可释放地固定至粘合的透明保护膜22。具体地，外罩12与膜22之间的粘合强度使得外罩12可相对容易地从膜22分离，如将在下文中进一步说明的。
[0055]应用器10还包括用于接收并容纳SM卡14的S頂接收体24，保持部20和SM接收体24布置成使得外罩12的通信处理部(具体为外罩12的外罩焊盘18)与SM卡14的SM卡焊盘准确地对齐并固定。膜22还能够可释放地固定至S頂接收体24的第一侧25，以使得至少初步地限定整体件。
[0056]因此，在广义上讲，外罩12能够从保持部20移除或分离，从而使外罩12的通信处理部(具体为外罩12的外罩焊盘18)与SIM卡焊盘准确地对齐并固定，以便限定用于在移动装置中使用的改进的SIM卡。
[0057]在实施方式中，SIM收纳体24包括信用卡样式的保持部26，保持部26具有用于容纳S頂卡14的、S頂卡尺寸的开口 28，其中开口 28与外罩12对齐。
[0058]应用器可包括能够置于开口 28内的适配器或夹片30，适配器30布置成容纳各种不同尺寸的(例如，更小的)SIM卡。与S頂卡的尺寸无关，SIM卡14上的焊盘是一致的，并且相应地布置外罩12上的焊盘18。因此，一个适配器(或多个适配器)可简单地采用紧密地装配在开口 28内的框架32的形式，如果需要/必要的话，框架限定用于接收(更小的)SIM卡的更小的内部孔33。
[0059]在实施方式中，应用器10包括能够可释放地固定至SM接收体24的第二侧36的第二粘合保护膜34，以使得在SM接收体24的另一侧上覆盖外罩12。粘合剂被应用至外罩12，其目的在于使第二粘合保护膜34保护外罩12免受意外的损坏并防止外罩12上的粘合剂变干。
[0060]因此，在使用中，用户首先从SM接收体24的第二侧36移除第二粘合保护膜34。这将暴露开口 28，外罩12置于开口 28的后方并与开口 28对齐。然后用户将他们的SIM卡14放置在开口 28内。如果需要的话，S卩，如果SM卡14小于开口，则用户可使用适配器30将SM卡14稳固地装配在开口 28内。然后用户将S頂卡14牢固地压抵外罩12，外罩12上的粘合剂由此确保S頂卡14牢固地结合至外罩12。其后，从SM接收体24移除S頂接收体24的第一侧25上的保护膜22，然后从保护膜22移除结合的外罩与SIM卡，以便随后在用户的移动装置中使用。
[0061]现转向图2至图4，以及图5和图6，示出了S頂卡应用器110、110’的两个不同的实施方式。但是，这两个实施方式之间存在实质相似之处，因此以添加符号’的方式示出了图5和图6中与图2至图4中所示的部件相似的部件的附图标记。
[0062]SIM卡应用器110、110’使通信处理外罩112能够附接至S頂卡114、114’，SIM卡114、114’包括多个S頂卡焊盘116、116’。
[0063]在实施方式中，外罩112包括通信处理部118和围绕的载体部120。
[0064]应用器110、110’包括用于将外罩112保持在适当位置的保持部122、122’，以及用于接收SM卡114、114’的S頂接收体124、124’。保持部122、122’和S頂接收体124、124’布置成使外罩112的通信处理部118和S頂卡114、114’的S頂卡焊盘116、116’准确地对齐并固定。
[0065]应用器110、110’还包括能够操作为从围绕的载体部120切下外罩112的通信处理部118的切割元件126、126’。在广义上讲，这使得外罩112的通信处理部118准确地对齐并固定至S頂卡焊盘116、116’，从而限定在移动装置中使用的改进的S頂卡。
[0066]在一种版本中，应用器110、110’包括用于限定SIM接收体124、124’的基板128、128’，基板128、128’限定用于容纳S頂卡114、114’的S頂卡形状的孔130、130’。
[0067]在该第一版本中，应用器110、110’包括能够通过销133相对于基板128、128’枢转地移动的框架132、132’。框架132、132’限定用于容纳外罩112的窗134、134’，当基板128、128’和框架132、132’朝着彼此枢转地移动时，窗134、134’和基板128、128’中的孔130、130’对齐，以使得外罩112的通信处理部118与S頂卡焊盘116、116’准确地对齐。
[0068]在该第一版本的实施方式中，框架132、132’包括诸如粘合膜136(未在图5和图6中示出，但是其是相似的)的固定装置，该固定装置用于将外罩112固定并准确地放置在框架132、132 ’，并且用于在基板128、128 ’和框架132、132，朝着彼此枢转地移动并手动地按压在一起的情况下将外罩112固定至SIM卡114、114’。
[0069]在该第一版本的实施方式中，切割元件126、126’包括切割形成件138、138’，切割形成件138、138’被规定形状以对应于通信处理部118与围绕的载体部120之间的界面121，以方便从围绕的载体部120分离通信处理部118。
[0070]优选地，通信处理部118与围绕的载体部120之间的界面121是穿孔的，以进一步方便从围绕的载体部120分离通信处理部118。
[0071]在该第一版本的实施方式中，切割元件126、126’也通过销133相对于框架132、132 ’和基板128、128 ’枢转地移动。可替换地，切割元件126、126 ’为单独的部件，未附接至框架 132、132’或基板 128、128’。
[0072]现转向图7至图11，S頂卡应用器150包括整体地限定保持部和S頂收纳体的框架装置152，框架装置152限定中心孔154。
[0073]具体参照图8至图10，外罩156装配有可移除覆盖膜158(具有突起片160)，在可移除覆盖膜158被移除的情况下确保S頂卡162固定至外罩156并与外罩156准确地对齐，S頂卡具有焊盘164。
[0074]在实施方式中，框架装置152包括各自限定中心孔170、172的一对塑料框架构件166、168，框架构件166、168具有固定构件，该固定构件将框架构件166、168固定在一起、并将外罩156及其相关联的可移除覆盖膜158夹在框架构件166、168之间。
[0075]在该替换版本中，应用器150包括具有用于收纳框架装置152的槽178的夹具176，夹具176限定在框架装置152被插入夹具176中时与框架装置152的中心孔170、172对准的中心孔180。
[0076]有利地，框架构件152和夹具176包括互补的引导形成件182、184，以方便框架装置152插入夹具176的槽178中。
[0077]在实施方式中，切割元件186包括切割形成件188，切割形成件188被规定形状以对应于通信处理部192与围绕的载体部194之间的穿孔的界面190，从而方便从围绕的载体部192分离通信处理部192。
[0078]因此，该版本中的切割元件186为单独的部件，其能够手动地移动，以使得切割形成件188穿透框架装置152和夹具176中的对齐的孔。
[0079]因此，本发明提供了一种用于将外罩准确地固定至用户的S頂卡的容易使用的SM卡应用器。
【主权项】
1.一种SM卡应用器，其使得通信处理外罩能够附接至SM卡，所述SM卡包括多个SIM卡焊盘，所述外罩包括通信处理部和外罩焊盘，所述外罩焊盘允许在附接的情况下所述通信处理部向所述S頂卡发送信息或从所述S頂卡接收信息，所述S頂卡应用器包括: 保持部，用于将所述外罩可释放地保持在适当位置；以及 S頂接收体，用于接收所述SIM卡，所述保持部和所述SIM接收体布置成使所述外罩的所述通信处理部与所述S頂卡的所述S頂卡焊盘准确地对齐并固定， 其中，所述外罩能够从所述保持部移除或分离，使得所述外罩的所述通信处理部与所述S頂卡焊盘准确地对齐并固定，从而限定在移动装置中使用的改进的S頂卡。2.根据权利要求1所述的SIM卡应用器，其中所述SIM接收体包括信用卡式保持部，所述信用卡式保持部具有用于容纳所述SIM卡的开口，并且所述开口与所述外罩对齐。3.根据权利要求2所述的SIM卡应用器，其中，所述SIM卡应用器包括能够放置在所述开口内的适配器，所述适配器布置成容纳各种不同尺寸的S頂卡。4.根据前述权利要求中任一项所述的SIM卡应用器，其中，所述保持部包括与所述外罩可释放地固定的粘合保护膜，所述粘合保护膜还能够可释放地固定至所述SIM收纳体的第一侧。5.根据前述权利要求中任一项所述的SIM卡应用器，其中，所述SIM卡应用器包括第二粘合保护膜，所述第二粘合保护膜能够可释放地固定至所述S頂收纳体的第二侧，以使得在所述S頂收纳体的另一侧上覆盖所述外罩。6.根据权利要求1所述的SIM卡应用器，其中所述外罩包括围绕所述通信处理部的载体部，其中所述SIM卡应用器布置成将所述外罩的所述通信处理部从围绕着的所述载体部移除或分离。7.根据权利要求6所述的SIM卡应用器，其中所述S頂卡应用器包括切割元件，所述切割元件能够被操作为从围绕着的所述载体部切下所述外罩的所述通信处理部。8.根据权利要求7所述的S頂卡应用器，其中所述SIM卡应用器包括用于限定所述SIM收纳体的基板，所述基板限定用于容纳所述SIM卡的孔。9.根据权利要求8所述的SIM卡应用器，其中所述SIM卡应用器包括能够相对于所述基板枢转地移动的框架，所述框架限定用于容纳所述外罩的窗，当所述基板和所述框架朝着彼此枢转地移动时，所述窗和所述基板中的孔对齐，以使得所述外罩的所述通信处理部与所述SIM卡焊盘准确地对齐。10.根据权利要求9所述的SIM卡应用器，其中所述框架包括固定装置，例如粘合膜，所述固定装置用于将所述外罩固定至所述框架并准确地放置于所述框架，并且用于在所述基板和所述框架朝着彼此枢转地移动并按压在一起的情况下将所述外罩固定至所述S頂卡。11.根据权利要求7至10中任一项所述的SIM卡应用器，其中所述切割元件包括切割形成件，所述切割形成件被规定形状以对应于所述通信处理部与围绕着的所述载体部之间的界面，以方便从围绕着的所述载体部分离所述通信处理部。12.根据权利要求7至10中任一项所述的SM卡应用器，其中所述通信处理部与围绕着的所述载体部之间的所述界面被弱化以进一步方便从围绕着的所述载体部分离所述通信处理部。13.根据权利要求7至10中任一项所述的SIM卡应用器，其中围绕着的所述载体部包括与所述通信处理部可释放地固定的带。14.根据权利要求7至10中任一项所述的SM卡应用器，其中所述切割元件能够相对于所述框架和所述基板枢转地移动15.根据权利要求7至10中任一项所述的SM卡应用器，其中所述切割元件为单独的部件且未附接至所述框架和所述基板。16.根据权利要求7所述的SIM卡应用器，其中框架装置被设置成整体地限定所述保持部和所述SIM收纳体，所述框架装置限定中心孔。17.根据权利要求16所述的S頂卡应用器，其中所述SIM卡应用器包括夹具，所述夹具具有用于接收所述框架装置的槽，并且所述夹具限定在所述框架装置插入所述夹具中时与所述框架装置的中心孔对准的中心孔。18.根据权利要求16或17所述的SIM卡应用器，其中所述外罩装配有可移除覆盖膜，所述可移除覆盖膜在进行移除时确保所述S頂卡固定至所述外罩并与所述外罩准确地对齐。19.根据权利要求18所述的SIM卡应用器，其中所述框架装置包括各自限定中心孔的一对塑料框架构件，所述框架构件具有固定构件，所述固定构件用于将所述框架构件固定在一起并将所述外罩及其相关联的可移除覆盖膜夹在所述框架构件之间。20.根据权利要求17至19中任一项所述的SIM卡应用器，其中所述框架装置和所述夹具包括互补的引导形成件，以方便所述框架装置插入所述夹具的所述槽中。21.根据权利要求17至20中任一项所述的SM卡应用器，其中所述切割元件包括切割形成件，所述切割形成件被规定形状以对应于所述通信处理部与围绕着的所述载体部之间的穿孔界面，从而方便从围绕着的所述载体部分离所述通信处理部。22.根据权利要求21所述的SIM卡应用器，其中所述切割元件为单独的部件，并能够手动地移动以使得所述切割形成件穿透所述框架装置和所述夹具中对齐的孔。23.—种用于将通信处理外罩应用于SM卡的方法，所述SM卡包括多个SM卡焊盘，并且所述外罩包括通信处理部和外罩焊盘，所述方法包括: 提供与所述外罩可释放地固定的保持部； 将所述外罩对齐到限定在SIM收纳体中的开口内，所述外罩在被暴露的表面上具有粘合剂； 将所述SIM卡定位在所述开口内； 将所述S頂卡牢固地结合至所述外罩的所述通信处理部；以及 从所述保持部移除结合的所述SIM卡和所述外罩，以使得所述外罩的所述通信处理部与所述S頂卡焊盘准确地对齐并固定，从而限定在移动装置中使用的改进的S頂卡。24.根据权利要求23所述的方法，其中所述方法包括初始步骤，在所述初始步骤中移除装配至所述SIM收纳体的另一侧的第二保护膜，从而暴露所述外罩的、粘合的被暴露的表面。25.—种用于将通信处理外罩应用于SM卡的方法，所述SM卡包括多个SM卡焊盘，并且所述外罩包括通信处理部和围绕着的载体部，所述方法包括: 使所述外罩的所述通信处理部和所述S頂卡的所述S頂卡焊盘对齐并固定；以及 从围绕着的所述载体部移除所述外罩的所述通信处理部，以使所述外罩的所述通信处理部与所述SIM卡焊盘准确地对齐并固定，从而限定在移动装置中使用的改进的SIM卡。26.—种用于SM卡应用器的框架装置，所述SM卡应用器使通信处理外罩能够附接至SIM卡，所述外罩包括通信处理部和围绕着的载体部，所述框架装置包括限定中心孔的框体，所述外罩置于所述框体内，并且所述SIM卡被安置在所述框体的所述中心孔内，由此所述框架装置容纳所述外罩和所述SIM卡并使所述外罩和所述SIM卡准确地对齐。27.根据权利要求26所述的框架装置，其中所述框体包括: 一对塑料框架构件，每个所述塑料框架构件限定所述中心孔，所述外罩置于所述一对塑料框架构件之间；以及 固定构件，用于将所述一对塑料框架构件固定在一起，从而将所述外罩夹在所述一对塑料框架构件之间，所述S頂卡被安置在所述一对塑料框架构件之一的中心孔内。28.根据权利要求27所述的框架装置，其中所述外罩装配有可移除覆盖膜，所述可移除覆盖膜在进行移除时确保所述S頂卡在所述框架装置中与所述外罩固定并准确地对齐。
【文档编号】G06K13/063GK106062784SQ201480055077
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2014年9月12日
【发明人】马休·斯坦因
【申请人】诺罗名有限公司