一种高灵敏触摸面板的制作方法

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一种高灵敏触摸面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电产品配件,特别涉及一种安装在电产品上的触摸面板。
【背景技术】
[0002]触摸技术的出现,使信息输入方式不在局限于传统的键盘和鼠标。近年来,由于使用触摸输入技术可以使电子设备中原本用于制作传统键盘或键入键的位置,用于制成屏幕显示区域,使电子设备具有更宽更大的屏幕用于显示如文字、图片等信息,进而使触摸技术取得了飞速发展。目前,触摸面板被广泛用于人们的日常生活之中,其中,触摸面板比较典型地应用于家用电产品、手机、电脑等电设备中。
[0003]现有触摸面板一般包括基板和导电碳膜,该导电碳膜采用粘合剂粘接在基板的背面上,此种触摸面板,长期使用后因粘合剂会发生老化,使粘合剂的粘性较差,从而造成导电碳膜与基板的配合度较差,发生跑位现象,该导电碳膜的跑位,灵敏度较差,进而造成触摸按键失灵。
[0004]鉴于此,本案发明人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种长期使用后不会造成导电碳膜跑位,灵敏度高的高灵敏触摸面板。
[0006]为了达到上述目的,本实用新型采用这样的技术方案:
[0007]—种高灵敏触摸面板,包括基板和导电碳膜,导电碳膜固定在基板的一面上;上述导电碳膜与上述基板一体注塑成型。
[0008]采用上述技术方案后,本实用新型的一种高灵敏触摸面板,制作时先将导电碳膜放置在注塑成型模具的前膜内,然后合模,合模后用于成型基板的注塑料注塑成型模具内,此时导电碳膜会随着基板的成型与导电碳膜固定配合;最后脱膜,即可使导电碳膜与基体一同取出。与现有技术相比,其突破传统导电碳膜采用粘接的形式,采用一体注塑成型的方式导电碳膜与基体固定配合,结合度高,长期使用后导电碳膜不会发生跑位现象,使触摸面板的灵敏较高,避免了传统导电碳膜与基体采用粘接配合,长期使用后导电碳膜会跑位,而造成触摸按键失灵的问题。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图中:
[0011]基板 1 导电碳膜 2
【具体实施方式】
[0012]为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例进行详细阐述。
[0013]本实用新型的一种高灵敏触摸面板,如图1所示,包括基板1和导电碳膜2,导电碳膜2固定在基板1的一面上,具体的是,导电碳膜2与基板1一体注塑成型。
[0014]本实用新型的一种高灵敏触摸面板,制作时先将导电碳膜2放置在注塑成型模具的前膜内,然后合模,合模后用于成型基板的注塑料射入注塑成型模具内,此时导电碳膜2会随着基板1的成型与导电碳膜固定配合;最后脱膜,即可使导电碳膜与基体一同取出,此一体注塑成型的方式在现面板制作领域中均未公开过。与现有技术相比,其突破传统导电碳膜采用粘接的形式,采用一体注塑成型的方式导电碳膜与基体固定配合,结合度高,长期使用后导电碳膜不会发生跑位现象,使触摸面板的灵敏较高,避免了传统导电碳膜与基体采用粘接配合,长期使用后导电碳膜会跑位,而造成触摸按键失灵的问题。
[0015]本实用新型的产品形式并非限于本案图示和实施例,任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【主权项】
1.一种高灵敏触摸面板,包括基板和导电碳膜,导电碳膜固定在基板的一面上;其特征在于:上述导电碳膜与上述基板一体注塑成型。
【专利摘要】本实用新型提出一种高灵敏触摸面板,包括基板和导电碳膜,导电碳膜固定在基板的一面上;上述导电碳膜与上述基板一体注塑成型。与现有技术相比,其突破传统导电碳膜采用粘接的形式,采用一体注塑成型的方式导电碳膜与基体固定配合,结合度高,长期使用后导电碳膜不会发生跑位现象,使触摸面板的灵敏较高,避免了传统导电碳膜与基体采用粘接配合,长期使用后导电碳膜会跑位,而造成触摸按键失灵的问题。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN205038617
【申请号】CN201520512041
【发明人】王亚榆, 张勋, 蒋华成
【申请人】福建省石狮市通达电器有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年7月15日
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