一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，一种机架式全密闭计算机的结构实现形式。
【背景技术】
[0002]目前许多机架式计算机或服务器出于对电磁兼容或防淋雨等要求的考虑往往采用全密闭的整机结构形式，即将整机内部的板卡等主要元器件与外部环境隔离。但是这样做整机内部无法使用通风散热，带来了整机散热效率低的风险。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决全密闭机箱与整机通风散热的矛盾，本实用新型专利提供一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机。
[0004]本实用新型所采用的技术方案为：
[0005]—种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，所述计算机的机箱体结构包括机壳、上下盖板、前后面板、后面板盖板，其中上盖板与机壳上表面之间构成上风道，下盖板与机壳下表面之间构成下风道，后面板与后面板盖板之间构成后风道，后面板上安装有抽风风机，整机通过强迫风冷的方式将集中在机壳表面的热量通过风道快速带走，降低机壳温度，提高散热能力和效率。
[0006]所述机壳上下部的内表面设置有若干组固定导轨，板卡模块通过冷板和锁紧装置固定在机箱的固定导轨上。板卡、冷板、锁紧装置、导轨条形成的导热通路将芯片热量快速带到机壳壁。
[0007]所述机壳由铝合金制成。
[0008]所述机箱体分成左右两部分，设备电源布置在机箱的左侧部分，并采取紧贴机壳的散热措施，电路板模块布置于机箱的右侧部分。
[0009]本实用新型的有益效果为：
[0010]本实用新型通过强迫风冷的方式将集中在机壳表面的热量通过风道快速带走，降低机壳温度，提高散热能力和效率，实现了对全密闭机箱实现强迫风冷散热的形式。
【附图说明】
[0011]图I为本实用新型机箱内部结构示意图；
[0012]图2为机箱后部结构示意图；
[0013]附图标记说明：1.冷板，2.上盖板，3.锁紧装置，4.上风道，5.固定导轨，6.下风道，
7.板卡模块，8.后面板盖板，9.风机；
[0014]注:图中箭头方向代表热量传递的方向。
【具体实施方式】
[0015]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本实用新型进一步说明：
[0016]实施例I:
[0017]—种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，所述计算机的机箱体结构包括机壳、上盖板2、下盖板、前后面板、后面板盖板8，其中上盖板2与机壳上表面之间构成上风道4，下盖板与机壳下表面之间构成下风道6，后面板与后面板盖板8之间构成后风道，后面板上安装有抽风风机9，整机通过强迫风冷的方式将集中在机壳表面的热量通过风道快速带走，降低机壳温度，提高散热能力和效率。
[0018]实施例2:
[0019]在实施例I的基础上，本实施例所述机壳上下部的内表面设置有若干组固定导轨5，板卡模块7通过冷板I和锁紧装置3固定在机箱的固定导轨5上。板卡、冷板、锁紧装置、固定导轨形成的导热通路将芯片热量快速带到机壳壁。
[0020]实施例3:
[0021]在实施例I或2的基础上，本实施例所述机壳由铝合金制成。6061铝合金是经热处理预拉伸工艺生产的高品质铝合金产品，其强度虽不能与2XXX系或7XXX系相比，但其镁、硅合金特性多，具有加工性能极佳、优良的焊接特点及电镀性、良好的抗腐蚀性、韧性高及加工后不变形、材料致密无缺陷及易于抛光、上色膜容易、氧化效果极佳等优良特点。
[0022]实施例4:
[0023]在实施例3的基础上，本实施例所述机箱体分成左右两部分，设备电源布置在机箱的左侧部分，并采取紧贴机壳的散热措施，电路板模块布置于机箱的右侧部分。
[0024]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，其特征在于:所述计算机的机箱体结构包括机壳、上下盖板、前后面板、后面板盖板，其中上盖板与机壳上表面之间构成上风道，下盖板与机壳下表面之间构成下风道，后面板与后面板盖板之间构成后风道，后面板上安装有抽风风机。2.根据权利要求I所述的一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，其特征在于:所述机壳上下部的内表面设置有若干组固定导轨，板卡模块通过冷板和锁紧装置固定在机箱的固定导轨上。3.根据权利要求I或2所述的一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，其特征在于：所述机壳由招合金制成。4.根据权利要求3所述的一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，其特征在于:所述机箱体分成左右两部分，设备电源布置在机箱的左侧部分，并米取紧贴机壳的散热措施，电路板模块布置于机箱的右侧部分。
【专利摘要】本实用新型公开了一种使用风冷方式的全密闭机架式计算机，所述计算机的机箱体结构包括机壳、上下盖板、前后面板、后面板盖板，其中上盖板与机壳上表面之间构成上风道，下盖板与机壳下表面之间构成下风道，后面板与后面板盖板之间构成后风道，后面板上安装有抽风风机。本实用新型通过强迫风冷的方式将集中在机壳表面的热量通过风道快速带走，降低机壳温度，提高散热能力和效率，实现了对全密闭机箱实现强迫风冷散热的形式。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/16
【公开号】CN205158229
【申请号】CN201521006932
【发明人】陈基伟, 孙永升
【申请人】山东超越数控电子有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月8日