一种公交ic卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及非接触IC卡封装技术领域，特别是指一种公交IC卡。
【背景技术】
[0002]非接触式IC卡又称射频卡，是世界上最近发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破;卡片在一定距离范围靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作；
[0003]由于非接触式IC卡，其外观小巧精致，适合挂掉在手机、钥匙链上，既美观又实用，相对于标准的非接触IC卡来说，更受青睐；目前非接触式IC已经广泛应用在城市公共交通领域；
[0004]现有技术中的非接触式IC卡，由于其芯片内置于卡体内部，在使用的过程中常装在口袋等中，因此在长期的使用后会因为挤压或其他等原因造成IC卡的芯片损坏，而一旦此种问题发生，则该IC卡便损坏不能使用，需要更换新的卡片，造成成本的增加。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提出一种能够有效的保护IC卡及芯片，避免其在使用的过程中损坏的公交IC卡。
[0006]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0007]一种公交IC卡，包括:
[0008]基础层、第一覆盖层和第二覆盖层；
[0009]用于与读写器进行信息交换的芯片组，设置在基础层上；
[0010]用于将基础层与覆盖层锁紧的卡条组，设置在基础层、第一覆盖层和第二覆盖层外围。
[0011 ]作为进一步的技术方案，芯片组包括:
[0012]天线，蚀刻在基础层上；
[0013]IC载体，设置在基础层上，并与天线两端连接。
[0014]作为进一步的技术方案，IC载体包括:
[0015]第一焊点和第二焊点，分别设置在基础层两侧；
[0016]电容，一侧通过第一电路与第一焊点连接；
[0017]核心片，一侧通过第二电路与电容另一侧连接，另一侧通过第三电路与第二焊点连接。
[0018]作为进一步的技术方案，卡条组包括:
[0019]卡条带，设置在基础层、第一覆盖层和第二覆盖层外围；
[0020]用于将卡条带锁紧，使卡条带锁紧基础层、第一覆盖层和第二覆盖层的卡条锁，设置在卡条带的连接处。[0021 ]作为进一步的技术方案，还包括:图案层，设置在卡条组内，并置于第一覆盖层或第二覆盖层表面。
[0022]本实用新型技术方案通过卡条组将基础层、第一覆盖层和第二覆盖层锁紧，避免三者分离，进而通过第一覆盖层和第二覆盖层对基础层及芯片组进行保护，如在使用的过程中出现芯片组损坏，可以通过松开卡条组取出芯片组更换，或更换芯片组中的组成部件，与现有技术相比避免芯片组损坏需要进行整体更换，进而降低了更换成本；
[0023]另外，卡条组一方面进行基础层、第一覆盖层和第二覆盖层的锁紧，另一方面由于卡条组本身的硬度可以在使用的过程中保护基础层、第一覆盖层和第二覆盖层不易变形，提高基础层、第一覆盖层和第二覆盖层的使用寿命。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本实用新型一种公交IC卡的结构示意图；
[0026]图2为俯视图1后，公交IC卡的结构不意图；
[0027]图3为本实用新型一种公交IC卡另一个实施例的结构示意图；
[0028]图4为本实用新型中基础层上的结构不意图；
[0029]图5为本实用新型中IC载体的结构示意图。
[0030]图中:
[0031]1、基础层；2、第一覆盖层；3、第二覆盖层；41、天线；42、IC载体;421、第一焊点；422、第二焊点；423、电容;424、第一电路;425、核心片;426、第二电路;427、第三电路;5、卡条组;51、卡条带;52、卡条锁;6、图案层。
【具体实施方式】
[0032]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0033]如图1-5所示，本实用新型提出的一种公交IC卡，包括:
[0034]基础层I设置在第一覆盖层2和第二覆盖层3之间，当然还可以仅设置第一覆盖层2或第二覆盖层3，具体根据实际情况而定；
[0035]芯片组设置在基础成上，通过芯片组实现与读写器进行数据交换；
[0036]卡条组5设置在基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3外围，这样通过卡条组5便将基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3围住并锁紧，使得基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3组成一个整体，这样通过第一覆盖层2和第二覆盖层3能够避免基础层I在使用的过程中受到外界的挤压等出现损坏，当然在后续的使用过程中如果出现芯片组损坏等问题的发生，打开卡条组5，使基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3分离，进而能够快速的更换芯片组或芯片组中的组成部件;其中，
[0037]芯片组包括:天线41和IC载体42，该天线41蚀刻在基础层I上；该IC载体42设置在基础层I上，并与天线41两端连接;且不呢实用新型中，IC载体42包括:第一焊点421和第二焊点422分别设置在基础层I两侧；电容423—侧通过第一电路424与第一焊点421连接;核心片425—侧通过第二电路426与电容423另一侧连接，另一侧通过第三电路427与第二焊点422连接；
[0038]卡条组5包括:卡条带51和卡条锁52，该卡条带51设置在基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3外围；该卡条锁52设置在卡条带51的连接处，在进行使用时打开卡条锁52，将基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3置于卡条带51内，之后将卡条锁52锁紧;更换芯片组时的操作方式相同，为节省篇幅，不在一一赘述;当然在本实用新型中卡条锁52可以为压扣式，即在卡条带51—端设置有凹点，当卡条锁52与卡条带51接触后，按动卡条锁52上的凸点，使凸点进入到凹点中，进而通过卡条锁52将卡条带51锁紧；
[0039]另外，为更好的起到宣传和推广等作用，本实用新型中还设置图案层6，该图案层6设置在卡条组5内，并置于第一覆盖层2或第二覆盖层3表面，这样根据需要可以将广告宣传等设置在图案层6，当然也可以根据使用者的需要将照片或图片等置于图案层6内，当然如果设置图案层6，在使用时同样也是需要置于卡条组5内，与基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3共同进行固定。
[0040]本实用新型技术方案通过卡条组5将基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3锁紧，避免三者分离，进而通过第一覆盖层2和第二覆盖层3对基础层I及芯片组进行保护，如在使用的过程中出现芯片组损坏，可以通过松开卡条组5取出芯片组更换，或更换芯片组中的组成部件，与现有技术相比避免芯片组损坏需要进行整体更换，进而降低了更换成本；
[0041 ]另外，卡条组5—方面进行基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3的锁紧，另一方面由于卡条组5本身的硬度可以在使用的过程中保护基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3不易变形，提高基础层1、第一覆盖层2和第二覆盖层3的使用寿命。
[0042]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种公交IC卡，其特征在于，包括: 基础层(I)、第一覆盖层(2)和第二覆盖层(3); 用于与读写器进行信息交换的芯片组，设置在所述基础层(I)上； 用于将所述基础层(I)与所述覆盖层锁紧的卡条组(5)，设置在所述基础层(1)、所述第一覆盖层(2)和所述第二覆盖层(3)外围。2.如权利要求1所述的公交IC卡，其特征在于，所述芯片组包括: 天线(41)，蚀刻在所述基础层(I)上； IC载体(42)，设置在所述基础层(I)上，并与所述天线(41)两端连接。3.如权利要求2所述的公交IC卡，其特征在于，所述IC载体(42)包括: 第一焊点(421)和第二焊点(422)，分别设置在所述基础层(I)两侧； 电容(423)，一侧通过第一电路(424)与第一焊点(421)连接； 核心片(425)，一侧通过第二电路(426)与所述电容(423)另一侧连接，另一侧通过第三电路(427)与第二焊点(422)连接。4.如权利要求1所述的公交IC卡，其特征在于，所述卡条组(5)包括: 卡条带(51)，设置在所述基础层(1)、所述第一覆盖层(2)和第二覆盖层(3)外围； 用于将所述卡条带(51)锁紧，使所述卡条带(51)锁紧所述基础层(1)、所述第一覆盖层(2)和第二覆盖层(3)的卡条锁(52)，设置在所述卡条带(51)的连接处。5.如权利要求1所述的公交IC卡，其特征在于，还包括:图案层(6)，设置在所述卡条组(5)内，并置于所述第一覆盖层(2)或所述第二覆盖层(3)表面。
【专利摘要】本实用新型提出了一种能够有效的保护IC卡及芯片，避免其在使用的过程中损坏的公交IC卡，包括基础层、第一覆盖层和第二覆盖层；用于与读写器进行信息交换的芯片组，设置在基础层上；用于将基础层与覆盖层锁紧的卡条组，设置在基础层、第一覆盖层和第二覆盖层外围，本实用新型提出的公交IC卡避免芯片组损坏需要进行整体更换，进而降低了更换成本。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205230101
【申请号】CN201521016661
【发明人】师文斌
【申请人】北京意诚信通智能卡股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月9日