一种简易单片机烧写与测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子技术领域，尤其是一种简易单片机烧写与测试装置。
【背景技术】
[0002]单片机程序烧写的原理为:电脑通过数据线将程序文件发送给调试器，调试器经过串口，按照规定的协议，更改要写入的单片机内部ROM内容，完成烧写。现有技术中单片机程序烧写方法是在每个PCB板中设计一个烧写接口进行烧录，或者将单片机放在烧写装置上，将各引脚一一对应后压紧，进行烧录。对于现今很多贴片式单片机，集成程度越来越高，引脚与引脚间距都变小，传统的烧写装置，由于引脚过小不易进行固定，且容易导致单片机引脚与烧写装置接触不良，甚至短路，在单片机程序烧录后也不能测试烧录结果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型克服现有技术的不足，提供一种简易单片机烧写与测试装置，在芯片焊接前通过本装置先将控制程序烧写入单片机，并测试烧写是否成功，然后将烧写好程序的芯片焊接在PCB板上，这样不需要在给每块PCB板烧写程序，且每块PCB板中都可以将BDM背景调试模块省略，节省生产制造成本。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种简易单片机烧写与测试装置，包括芯片，芯片卡座，芯片底座以及PCB电路板，所述芯片底座固定在PCB电路板上，所述芯片卡座安装在芯片底座上，所述芯片安装在芯片卡座上，所述芯片通过芯片卡座和芯片底座与PCB电路板的电路模块相连通。
[0006]所述芯片为MC9S08AW32单片机，共四排44引脚，LQFP贴片式封装。
[0007]所述芯片卡座上表面设有凹槽，凹槽的数量与芯片引脚数相同，在凹槽内壁喷有导电金属，每个凹槽之间相互绝缘，芯片引脚放入凹槽内后即导通;所述芯片卡座的底面设有插针。
[0008]所述芯片底座上表面设有与插针相应的卡孔，芯片卡座通过插针插入卡孔与芯片底座连接。
[0009]所述PCB电路板设有电路系统中各个模块，包括PCB底板，BDM程序烧写模块，连接BDM下载器的插针接口，将编写好的程序通过BDM接口烧入芯片;单片机外围设备，用于提供高精度高频率的计算，使电机运行更稳定；电源稳压模块，将12V的电源电压经稳压芯片降压后稳定输出供芯片工作的5V电压;微动开关模块，触发发出相应的信号，是芯片根据该指令执行相应的功能，触动微动开关测试芯片程序是否烧写成功；电机驱动模块以及电机，所述电机驱动模块在测试中根据微动开关模块的状态发出不同的PWM驱动电机运转，以判断芯片程序是否烧写成功。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有如下的优点:
[0011]本实用新型在设计时可将系统中的BDM接口省略，这样即可以节省PCB空间，还可以节约制造成本。在程序烧写后，PCB板焊接前进行系统功能测试，保证焊接后每个产品都能正常工作，降低产品报废率。
[0012]本实用新型装置简单、可靠、使用方便，可无限次的重复利用，保证每个单片机烧写都能成功，操作人员只需将单片机放入卡槽，不需要任何其他的固定就能使单片机程序成功烧录。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型单片机程序烧写及测试原理框图。
[0014]图2是本实用新型整体结构示意图。
[0015]图3是本实用新型单片机片模型，以MC9S08AW32为例，单排11个引脚。
[0016]图4是本实用新型芯片卡座凹槽结构图。
[0017]图5是本实用新型芯片卡座结构图。
[0018]图6是本实用新型芯片底座及PCB图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图以及具体实施例对本实用新型做进一步的详细描述。
[0020]如图1和图2所示，一种简易单片机烧写与测试装置，其特征在于，包括芯片100，芯片卡座200，芯片底座300以及PCB电路板400，所述芯片底座300固定在PCB电路板400上，所述芯片卡座200安装在芯片底座300上，所述芯片100安装在芯片卡座200上，所述芯片100通过芯片卡座200和芯片底座300与PCB电路板400的电路模块相连通。
[0021]如图3所示，所述芯片100为MC9S08AW32单片机，共四排44引脚，LQFP贴片式封装。
[0022]如图4和图5所示，所述芯片卡座200上表面设有凹槽210，凹槽210的数量与芯片100引脚数相同，在凹槽210内壁喷有导电金属，每个凹槽210之间相互绝缘，芯片100引脚放入凹槽210内后即导通;所述芯片卡座200的底面设有插针220。
[0023]如图6所示，所述芯片底座300上表面设有与插针220相应的卡孔，芯片卡座200通过插针220插入卡孔与芯片底座300连接。
[0024]所述PCB电路板400设有电路系统中各个模块，包括PCB底板410，BDM程序烧写模块420，连接BDM下载器的插针接口，将编写好的程序通过BDM接口烧入芯片100 ；单片机外围设备430，用于提供高精度高频率的计算，使电机运行更稳定；电源稳压模块440，将12V的电源电压经稳压芯片降压后稳定输出供芯片100工作的5V电压;微动开关模块450，触发发出相应的信号，是芯片100根据该指令执行相应的功能，触动微动开关测试芯片100程序是否烧写成功;电机驱动模块460以及电机470，所述电机驱动模块460在测试中根据微动开关模块450的状态发出不同的PffM驱动电机470运转，以判断芯片100程序是否烧写成功。
【主权项】
1.一种简易单片机烧写与测试装置，其特征在于，包括芯片(100)，芯片卡座(200)，芯片底座(300)以及PCB电路板(400)，所述芯片底座(300)固定在PCB电路板(400)上，所述芯片卡座(200)安装在芯片底座(300)上，所述芯片(100)安装在芯片卡座(200)上，所述芯片(100)通过芯片卡座(200)和芯片底座(300)与PCB电路板(400)的电路模块相连通。2.根据权利要求1所述的简易单片机烧写与测试装置，其特征在于，所述芯片(100)为MC9S08AW32单片机，共四排44引脚，LQFP贴片式封装。3.根据权利要求1所述的简易单片机烧写与测试装置，其特征在于，所述芯片卡座(200)上表面设有凹槽(210)，凹槽(210)的数量与芯片(100)引脚数相同，在凹槽(210)内壁喷有导电金属，每个凹槽(210)之间相互绝缘，芯片(100)引脚放入凹槽(210)内后即导通；所述芯片卡座(200)的底面设有插针(220)。4.根据权利要求1所述的简易单片机烧写与测试装置，其特征在于，所述芯片底座(300)上表面设有与插针(220)相应的卡孔，芯片卡座(200)通过插针(220)插入卡孔与芯片底座(300)连接。5.根据权利要求1所述的简易单片机烧写与测试装置，其特征在于，所述PCB电路板(400 )设有电路系统中的各个模块，PCB电路板(400 )包括PCB底板(410); BDM程序烧写模块(420)，用于连接BDM下载器的插针接口，将编写好的程序通过BDM接口烧入芯片(100);单片机外围设备(430)，用于提供高精度高频率的计算，使电机运行更稳定；电源稳压模块(440)，用于将12V的电源电压经稳压芯片降压后稳定输出供芯片(100)工作的5V电压;微动开关模块(450)，用于触发发出相应的信号，使芯片(100)根据该信号执行相应的功能，触动微动开关测试芯片(100)程序是否烧写成功；电机驱动模块(460)以及电机(470)，所述电机驱动模块(460)用于在测试中根据微动开关模块(450)的状态发出不同的PWM驱动电机(470)运转，以判断芯片(100)程序是否烧写成功。
【专利摘要】本实用新型涉及一种简易单片机烧写与测试装置，包括芯片，芯片卡座，芯片底座以及PCB电路板，所述芯片底座固定在PCB电路板上，所述芯片卡座安装在芯片底座上，所述芯片安装在芯片卡座上，所述芯片通过芯片卡座和芯片底座与PCB电路板的电路模块相连通。本实用新型装置简单、可靠、使用方便，可无限次的重复利用，保证每个单片机烧写都能成功，操作人员只需将单片机放入卡槽，不需要任何其他的固定就能使单片机程序成功烧录。
【IPC分类】H01R33/74, H01R12/71, G06F13/20, H01R33/94
【公开号】CN205263798
【申请号】CN201520871523
【发明人】蔡龙军, 杨猛, 谢超, 董艳, 杨文伟, 邢锐, 阚树林
【申请人】上海大学
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年11月4日