一种新型结构的rfid标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型结构的RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；在所述上标贴的上表面上设有防水层，在所述上标贴的下表面开设有第一天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的中部开设有第一芯片容纳腔，在所述下标贴的上表面开设有与第一天线容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的下表面上与第二天线容纳腔的上表面上分别涂覆有防凝油，在所述第二天线容纳腔的中部开设有与第二芯片容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述下标贴的下表面上设有粘接层，所述上标贴盖设在下标贴上，在所述芯片容纳腔内设有耐高温保护胶。本实用新型抗压、耐高温、能够在大于100℃而低于350℃的环境下使用、防水性能好。
【专利说明】
一种新型结构的RF ID标签
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及RFID标签技术领域，特别涉及到一种新型结构的RFID标签。
【背景技术】
[0002]RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。
[0003]而现有技术的RFID标签在使用过程常常在使用过程中造成损坏，因为其结构核心一一芯片，由硅晶体构成，其机械强度不足以抗拒机械力冲压。实际上，叉车托盘(仓储常用工具)经常会受到车与托盘、托盘与托盘、托盘与货物间撞击而使芯片破裂，在货运中各种箱包上的RFID标签也会受装载过程中的挤压冲击致RFID失效，抗压性能差；另一个，现有技术的RFID标签大多只能在低于100°C的环境下使用，在高于100°C而低于350°C的环境下使用时，芯片极易遭受的破坏，使RFID标签报废，严重影响了 RFID标签的使用寿命;再一个，现有技术的RFID标签的防水性能差，碰到水后极易使RFID标签失效，给使用者带来了较大的不便。
[0004]然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、抗压、耐高温、能够在大于100°C而低于350°C的环境下使用、防水性能好、生产成本低和使用寿命长的新型结构的RFID标签。
【实用新型内容】
[0005]为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、抗压、耐高温、能够在大于100°C而低于350°C的环境下使用、防水性能好、生产成本低和使用寿命长的新型结构的RFID标签。
[0006]为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的:
[0007]—种新型结构的RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；
[0008]其特征在于，在所述上标贴的上表面上设有防水层，在所述上标贴的下表面开设有第一天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的中部开设有第一芯片容纳腔，在所述下标贴的上表面开设有与第一天线容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的下表面上与第二天线容纳腔的上表面上分别涂覆有防凝油，在所述第二天线容纳腔的中部开设有与第二芯片容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述下标贴的下表面上设有粘接层，所述上标贴盖设在下标贴上，使第一天线容纳腔与第二天线容纳腔相配合形成一容纳天线的天线容纳腔，使第一芯片容纳腔与第二芯片容纳腔相配合形成一容纳芯片的芯片容纳腔，在所述芯片容纳腔内设有耐高温保护胶。
[0009]在本实用新型的一个优选实施例中，所述天线选用蚀刻法制作而成，所述天线整体为从外向内依次绕数圈的结构。
[0010]在本实用新型的一个优选实施例中，所述天线为矩形天线或圆形天线。
[0011]在本实用新型的一个优选实施例中，所述上标贴粘合在下标贴上侧。
[0012]与现有技术相比，本实用新型设有第一天线容纳腔和与第一天线容纳腔相对应的第二天线容纳腔，还设有第一芯片容纳腔和与第一芯片容纳腔相对应的第二芯片容纳腔，第一天线容纳腔与第二天线容纳腔相配合形成一容纳天线的天线容纳腔，而第一芯片容纳腔与第二芯片容纳腔相配合形成一容纳芯片的芯片容纳腔，天线容纳腔与芯片容纳腔有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的抗压性能；另一个，在第一天线容纳腔的下表面上与第二天线容纳腔的上表面上分别涂覆有防凝油，在芯片容纳腔内设有耐高温保护胶，防凝油与耐高温保护胶有效的结合，能够有效的阻隔热量传递到天线与芯片上，能够使RFID标签在高于100°C而低于350 °C的环境下使用，提高了该RFID标签的耐高温性能和使用寿命;再一个，在上标贴的上表面上设有防水层，防水层的设置能够有效的避免RFID标签碰水失效的情况，有效的提高了 RFID标签的防水性能。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2为图1的A处放大图。
[0016]图3为图2的B-B剖视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[00? 8] 参照图1-图3所示，图中给出的一种新型结构的RFID标签，包括上标贴100、下标贴200、芯片300和天线400。
[0019]上标贴100整体为正方形，在上标贴100的下表面上开设有第一天线容纳腔110，在第一天线容纳腔110的中部开设有第一芯片容纳腔120。
[0020]下标贴200整体为正方形，下标贴200与上标贴100相对应，在下标贴100的上表面上开设有与第一天线容纳腔110相对应的第二天线容纳腔210，在第二天线容纳腔210的中部开设有与第一芯片容纳腔120相对应的第二芯片容纳腔220。
[0021]上标贴100粘合在下标贴200的上侧，使第一天线容纳腔110与第二天线容纳腔210相配合形成一容纳天线400的天线容纳腔600，而使第一芯片容纳腔120与第二芯片容纳腔220相配合形成一容纳芯片300的芯片容纳腔700，天线容纳腔600与芯片容纳腔700有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的使用寿命。
[0022]在第一天线容纳腔110的下表面上与第二天线容纳腔210的上表面上分别涂覆有防凝油900，在芯片容纳腔700内设有耐高温保护胶500，防凝油900与耐高温保护胶500有效的结合，能够有效的阻隔热量传递到天线400与芯片300上，能够使RFID标签在高于100 °C而低于350°C的环境下使用，提高了该RFID标签的耐高温性能和使用寿命。
[0023]芯片300与天线400相连接，天线400选用蚀刻法制作而成，将天线400制作成整体为从外向内依次绕数圈的结构，天线400为矩形天线或圆形天线，使该RFID标签制作简单，适宜批量生产，降低了批量生产的成本。
[0024]在上标贴100的上表面上设有防水层800，防水层800的设置能够有效的避免RFID标签碰水失效的情况，有效的提尚了 RF ID标签的防水性能。
[0025]制作该RFID标签时，首先将天线400与芯片300相连接，然后在第二天线容纳腔220的上表面涂覆防凝油900，将天线400放置在下贴标200的第二天线容纳腔210内，将芯片300放置在第二芯片容纳腔内220，并且在第二芯片容纳腔220内注入耐高温保护胶500，随后在第一天线容纳腔110的下表面涂覆防凝油900，将上标贴100粘合在下标贴200上侧，使第一天线容纳腔110与第二天线容纳腔210相配合形成一天线容纳腔600，将天线400密封在天线容纳腔600内，并且使第一芯片容纳腔120与第二芯片容纳腔220相配合形成一芯片容纳腔700，从而将芯片300密封在芯片容纳腔700内，最后将粘接层900设置在下标贴200的下表面上。
[0026]综上所述本实用新型设有第一天线容纳腔和与第一天线容纳腔相对应的第二天线容纳腔，还设有第一芯片容纳腔和与第一芯片容纳腔相对应的第二芯片容纳腔，第一天线容纳腔与第二天线容纳腔相配合形成一容纳天线的天线容纳腔，而第一芯片容纳腔与第二芯片容纳腔相配合形成一容纳芯片的芯片容纳腔，天线容纳腔与芯片容纳腔有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的抗压性能;另一个，在芯片容纳腔内设有耐高温保护胶，耐高温保护胶的设置能够使RFID标签在高于100°C而低于350°C的环境下使用，提高了该RFID标签的耐高温性能和使用寿命;再一个，在上标贴的上表面上设有防水层，防水层的设置能够有效的避免RFID标签碰水失效的情况，有效的提尚了 RF ID标签的防水性能。
[0027]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种新型结构的RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接； 其特征在于，在所述上标贴的上表面上设有防水层，在所述上标贴的下表面开设有第一天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的中部开设有第一芯片容纳腔，在所述下标贴的上表面开设有与第一天线容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的下表面上与第二天线容纳腔的上表面上分别涂覆有防凝油，在所述第二天线容纳腔的中部开设有与第二芯片容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述下标贴的下表面上设有粘接层，所述上标贴盖设在下标贴上，使第一天线容纳腔与第二天线容纳腔相配合形成一容纳天线的天线容纳腔，使第一芯片容纳腔与第二芯片容纳腔相配合形成一容纳芯片的芯片容纳腔，在所述芯片容纳腔内设有耐高温保护胶。2.如权利要求1所述的一种新型结构的RFID标签，其特征在于:所述天线选用蚀刻法制作而成，所述天线整体为从外向内依次绕数圈的结构。3.如权利要求1或2所述的一种新型结构的RFID标签，其特征在于:所述天线为矩形天线或圆形天线。4.如权利要求1所述的一种新型结构的RFID标签，其特征在于:所述上标贴粘合在下标贴上侧。
【文档编号】G06K19/077GK205427899SQ201520966550
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月27日
【发明人】李杏明
【申请人】上海英内物联网科技股份有限公司