一种吸附式的指环型智能卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种吸附式的指环型智能卡，由卡基体承载环体、射频电路层、屏蔽层、吸附层；其中，射频电路层与外部相匹配的读写装置通过无线射频识别进行数据交换；吸附层位于智能卡上最内侧，将智能卡连接在移动终端的表面，并支持多次剥离及重复粘贴；屏蔽层比射频电路层更接近于移动终端，以抑制移动终端的电磁干扰信号对射频电路层的影响；设置在卡基体外侧面的环体能够绕可转动连接点转动，并在环体与卡基体之间形成设定角度，方便手持，作为移动终端的支架或者供用户手指插入，提升使用效果。本实用新型可以单独使用或者连接移动终端方便携带使用。优选金属框架结构增加使用时间，提高多种部件连接的架构有效拓展实际应用的情况。
【专利说明】
一种吸附式的指环型智能卡
技术领域
[0001]本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种吸附式的指环型智能卡。
【背景技术】
[0002]非接触式智能卡已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。为了生活出行更加快捷，人们迫切期望能将各种非接触式智能卡与手机或其他移动终端合二为一，方便随身携带。
[0003]然而，现有普通非接触式智能卡不具备与现代数字电器设备集成后在高频弱电领域复杂电磁波干扰环境中使用的条件，手机信号的辐射会极大影响非接触式智能卡与其相应读写装置之间无线信号的数据传输。
[0004]此外，如何将非接触式智能卡与手机整合，才能不影响或提升用户体验效果，也是亟需解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种吸附式的指环型智能卡，结构简单，方便独立使用或吸附于手机等各种移动终端，使该智能卡能够在手机信号等复杂电磁源干扰的环境中正常使用；并且，利用该智能卡上指环结构的设置，方便手持该智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可作为移动终端的支架，提升了用户体验效果。
[0006]为了到达上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种吸附式的指环型智能卡，其中包含:
[0007]卡基体，以及由所述卡基体承载的环体、射频电路层、屏蔽层、吸附层；
[0008]其中，所述射频电路层包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线，使外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与非接触式芯片进行数据交换；
[0009]所述吸附层，是位于智能卡上最内侧的一层，使得所述智能卡能够在移动终端的表面重复粘贴；
[0010]相比射频电路层在所述卡基体上的设置位置，所述屏蔽层在卡基体上的设置位置更接近于移动终端，以抑制电磁干扰信号对射频电路层的影响；
[0011]所述环体通过可转动连接点设置在卡基体的外侧面，该环体能够绕可转动连接点转动，并在环体与卡基体之间形成设定角度。
[0012]优选地，所述射频电路层连接在卡基体的内侧面，所述屏蔽层连接在射频电路层的内侧，所述吸附层连接在屏蔽层的内侧；
[0013]或者，所述射频电路层连接在卡基体的外侧面，所述屏蔽层连接在卡基体的内侧面，所述吸附层连接在屏蔽层的内侧；
[0014]或者，所述屏蔽层连接在卡基体的外侧面，所述射频电路层连接在屏蔽层的外侧，所述吸附层连接在卡基体的内侧面。
[0015]优选地，所述智能卡通过卡基体的外侧面直接展现文字和/或图案的视读信息，或者，所述智能卡通过设置下列任意一种结构的装饰层来展现文字和/或图案的视读信息；
[0016]其中，所述装饰层直接连接在所述卡基体的外侧面；
[0017]或者，在所述射频电路层连接在卡基体的外侧面或连接在屏蔽层的外侧时，所述装饰层连接在所述射频电路层的外侧；
[0018]或者，所述装饰层与射频电路层形成层压复合结构，所述层压复合结构连接在卡基体的外侧面或连接在屏蔽层的外侧。
[0019]优选地，所述卡基体的内侧面设置有第一安装槽，用来放置射频电路层、屏蔽层、吸附层的组合，或放置屏蔽层、吸附层的组合，或放置吸附层；
[0020]所述卡基体的外侧面设置有第二安装槽，用来放置装饰层，或装饰层与射频电路层的组合，或装饰层、射频电路层、屏蔽层的组合，或层压复合结构，或层压复合结构与屏蔽层的组合。
[0021]优选地，所述卡基体整体由非金属有机或无机材料制成；
[0022]或者，所述卡基体是下列任意一种成为电路非闭环结构的框架结构，所述框架结构包含金属框架部分，并开设有从卡基体内侧面贯通到外侧面的通孔；
[0023]其中，所述框架结构整体是一个金属框架部分，并开设有一个中间为空气间隙的泄波缝，所述泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到所述通孔；
[0024]或者，所述框架结构包含多个金属框架部分，并开设有中间填充绝缘联结体的多个泄波缝;各个泄波缝分别从该框架结构的任意一侧的边缘连通到所述通孔;多个金属框架部分通过泄波缝中的绝缘联结体相互连接而形成完整的框架结构；
[0025]或者，所述框架结构包含若干个金属框架部分和若干个绝缘框架部分，金属框架部分和绝缘框架部分间隔布置;相邻的金属框架部分与绝缘框架部分相互连接而形成完整的框架结构。
[0026]优选地，所述装饰层是由非金属有机或无机材料制成的薄片或薄膜;或者，所述装饰层是由金属材料制成并开设有泄波缝的薄膜或薄片，以使该装饰层成为电路非闭环结构；
[0027]所述环体是由非金属有机或无机材料制成的开环或闭环；或者，所述环体由金属材料制成并开设有泄波缝，使该环体成为电路非闭环结构。
[0028]优选地，所述卡基体上开设有通孔，包含:
[0029]第一通孔，用来安装连接件，使所述环体的可转动连接点通过该连接件与卡基体进行连接；
[0030]第二通孔，在射频电路层连接在第二通孔周边时，使得突起的非接触式芯片能够对应位于第二通孔中；或者，射频电路层形成独立封装模块时，使该独立封装模块嵌入至所述第二通孔中。
[0031]优选地，所述卡基体开设有不穿透该卡基体的第一限位凹槽和/或第二限位凹槽；所述第一限位凹槽位于第一通孔的周边，用来设置所述连接件;所述第二限位凹槽与射频电路层中的非接触式芯片的位置相对应，使得突起的非接触式芯片能够对应位于第二限位凹槽中。
[0032]优选地，所述吸附层通过可移胶水薄膜或者双面胶薄膜连接至移动终端，并能够从移动终端多次剥离并重复粘贴。
[0033]优选地，所述屏蔽层是由镍锌铁氧体材料制成的薄片或薄膜。
[0034]综上所述，本实用新型提供的智能卡结构简单，可以单独使用，或者连接手机或其他任意移动终端方便携带；以镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层能够有效抑制干扰信号(主要来源于手机内部的器件)，提高智能卡的灵敏度和数据读写距离，实现在复杂电磁源干扰的环境中正常使用智能卡进行身份识别、消费支付等功能。
[0035]本实用新型还能够将智能卡的非接触式芯片及射频天线集成到整体或部分为金属的框架结构中；通过开设至少一个空气间隙或绝缘联结体填充的泄波缝或以绝缘框架部分作为泄波缝，来避免框架结构的金属部分对无线信号传输造成影响;框架结构的金属部分，可以有效提尚智能卡耐磨损、耐尚低温的能力，提尚其使用寿命。
[0036]本实用新型通过卡基体的完整外侧面进行装饰，或者通过卡基体外侧面开槽来嵌入装饰层。射频电路层可以连接于卡基体内侧面，或者与装饰层形成层压复合结构后嵌入卡基体外侧面的开槽内。
[0037]本实用新型在卡基体上连接环体，方便手持该智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可使环体转动而与智能卡形成角度作为移动终端的支架，提升了用户体验效果。
【附图说明】
[0038]图1是本实用新型第一实施例中智能卡外侧面的示意图；
[0039]图2是本实用新型第一实施例中卡基体内侧面的示意图；
[0040]图3是本实用新型中卡基体在一个示例中的侧剖视图；
[0041 ]图4是本实用新型第一实施例中卡基体的立体视图；
[0042]图5是本实用新型射频电路层在一个示例中的示意图；
[0043]图6是本实用新型第一实施例中的部件连接关系示意图；
[0044]图7是本实用新型中卡基体在另一个示例中的侧剖视图；
[0045]图8是本实用新型第二实施例中智能卡外侧面的示意图；
[0046]图9是本实用新型第二实施例中卡基体内侧面的示意图；
[0047]图10是本实用新型第二实施例中卡基体的侧剖视图；
[0048]图11是本实用新型第二实施例中卡基体的立体视图；
[0049]图12?图16是本实用新型在不同示例中的部件连接关系示意图；
[0050]图17、图18是本实用新型第四实施例中卡基体两个示例的示意图；
[0051]图19是本实用新型第五实施例中卡基体的示意图；
[0052]图20是本实用新型第六实施例中卡基体的示意图；
[0053]图21?图23是本实用新型的不同不例中各部件的连接关系不意图；
[0054]图24、图25是本实用新型中环体的转动情况示意图。
【具体实施方式】
[0055]以下结合附图，说明本实用新型的多个【具体实施方式】。
[0056]本实用新型中提供一种吸附式的指环型智能卡，主要包含:卡基体，和由卡基体承载的环体20、射频电路层60、屏蔽层70、吸附层80。
[0057]其中，如图5所示，射频电路层60包含非接触式芯片61，以及与非接触式芯片61的电极连接形成感应回路的感应天线62。所述智能卡通过该射频电路层60而能够基于无线射频识别技术(RFID)与外部的读写装置进行无线数据交换，实现对非接触式芯片61中数据内容的读写操作。本例中，所述非接触式芯片61和环绕在其周边的感应天线62，可以设置于薄的绝缘膜片上。或者，在其他示例中，还可以将非接触式芯片61与感应天线62直接模塑封装在绝缘卡体中形成独立的模块。
[0058]所述非接触式芯片61可以是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是一种同时嵌置有不同频率或不同协议的2颗子芯片的复合芯片。所述感应天线62可以是印刷天线、刻蚀天线，或是植入漆包线自动、手工绕制天线，等等。所述射频电路层60中可以包含一个或多个非接触式芯片61;具有多个非接触式芯片61时，可以分别设置与芯片射频频率相匹配的多个感应天线62。
[0059]所述屏蔽层70是由抗电磁干扰材料制成的薄片或薄膜。优选的抗电磁干扰材料是镍锌铁氧体(N1-Zn ferrite)，又称铁淦氧或磁性瓷，是一种非金属磁性材料。所述屏蔽层70位于射频电路层60的第一侧，在不同的示例中，屏蔽层70与射频电路层60可以紧密贴合或者在两者之间还设有智能卡中的其他部件(下文将具体描述其中一些示例)。射频电路层60是通过没有屏蔽层70的第二侧与相应的读写装置进行数据交互。在与移动终端组合时，屏蔽层70应当位于智能卡与移动终端(下文均以手机为例进行说明)之间，以抑制移动终端的电磁干扰信号对智能卡的影响。即，本例中射频电路层60的第一侧是其内侧，第二侧是其外侧。本文中，各部件靠近智能卡在手机上连接位置的一侧为内侧，与之相对地，远离其在手机上连接位置的一侧为外侧。
[0060]所述吸附层80设置在智能卡的内侧表面，能够将该智能卡连接至手机。在一个优选示例中，吸附层80包含一种可移胶水薄膜(常被称为可移胶、N次胶、无残胶等)，具有良好的粘合性能、再剥离性能、胶层的抗转移性能和贮存稳定性能。可移胶水薄膜的形成，是将一种具有重复粘贴性能的乳液型压敏胶粘剂，通过机器网辊式涂胶或丝网机网版式涂胶方式涂抹成型后烘干或晾干，轻度施压即可达到实用粘度。可移胶水薄膜一面通过设置双面胶薄膜或其他类似方式与智能卡中的相应部件连接，另一面与手机连接并使智能卡实现多次剥离粘贴(重复粘贴)。可移胶水薄膜的胶体不会转移，在从手机上剥离智能卡后也不会在手机上留有任何痕迹。或者，在另一个示例中，所述吸附层80可以仅仅是一种双面胶薄膜，其两面分别连接手机和智能卡中的相应部件;双面胶薄膜反复粘贴的性能稍弱，不过可以通过更换新的双面胶薄膜来解决。
[0061]环体20可以设置在所述卡基体上不与手机连接的任意位置。本例中将环体20设置在卡基体的正面(外侧面)，如图1所示。用户通过抓持环体20，可以拿取智能卡或拿取与智能卡连接的手机;或者，在智能卡与手机组合后，用户的手指可以穿入环体20中，从而防止手机滑落，并可实现防盗。参见图24、图25所示，所述环体20还可以绕其与卡基体的连接点多方位转动，例如在一定范围内调节该环体20与卡基体的角度a(如O?180°等)；或者，维持与卡基体的某个夹角时，还可以使连接点自身随意转动角度b(如0~360°等)，以便将环体20作为手机的支架，或者使手指能够更方便地穿入环体20中。所述环体20的具体材料及结构不限，可以是绝缘材料，如塑料，也可以是金属材料。以金属材料制成时，应当在环体20上设置缺口，使其不会形成闭合回路，从而避免对射频电路层60产生射频干扰。在其他一些示例中，除了使用类似指环的结构之外，环体20还可以是手环状，甚至是由挂绳绕成的绳圈，等等。此外，若没有环体20，或环体20掉落的情况下，也可以将卡基体及其承载的其他部件吸附到手机上作为可方便携带的智能卡使用。
[0062]在一些示例中，所述卡基体可以采用各种非金属有机或无机材料制成，例如，卡基体采用各种绝缘的塑料材质制成，例如是PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚)或环氧树脂等;或者，还可以是玻璃、皮革、木质、石材、天然或人造宝石等等。
[0063]或者，在另一些不例中，所述卡基体还可以是由金属材料制成的框架结构，以提尚其耐磨损性能，延长使用时间。金属框架结构的卡基体上需要通过打孔、开槽或其他方式(下文会具体描述其中一些示例)，使其不会形成电路的闭合回路，从而避免对射频电路层60产生射频干扰。金属材料例如是含铬、镍、钼或其他合金的不锈钢、或者铝、或者可电镀的黄铜、紫铜等等。
[0064]实施例1
[0065]如图1?图6所示，所述卡基体11的外侧面，是平坦的或者是呈弧形的(如抛物线形，图4、图6)，又或者是其他任意的形状。该卡基体11的外侧面作为智能卡的正面，可以通过印刷、打印、激光镭射、电镀、喷漆等各种方式进行表面处理，并可以形成文字、图案等各种视读装饰信息。本文及各附图中，均以水平截面为矩形的卡基体11为例进行说明，实际应用时所述卡基体11水平截面的形状、大小不限。本例中所述卡基体11由上述任意一种绝缘材料，例如是塑料制成。
[0066]上文描述的任意一种环体20，通过连接件设置于卡基体11的外侧面。在卡基体11上对应环体20的连接位置设有第一通孔41，以安装环体20的连接件。例如，将环体20的可转动连接点通过铆钉与卡基体11铆接;在一些示例中，还可以在卡基体11的内侧面环绕第一通孔41处设有不穿透的浅的第一限位凹槽51，以便布置铆钉(图3)。其他示例中，还可以使用例如超声波焊接、粘接等等其他任意方式，将环体20的可转动连接点与卡基体11连接；贝1J，所述第一通孔41、第一限位凹槽51是可选项(图7是没有第一限位凹槽51的卡基体11’的示例)。
[0067]将上文所述的任意一种射频电路层60(如图5)，例如为薄膜、薄片或模块状，以双面不干胶粘贴、超声波焊接、热模压、冷模压、变位安装或者其他任意合适的方式，连接至卡基体11的内侧面。可选地，可以进一步使所述卡基体11的内侧面的边缘一圈凸起，在内侧面处形成第一安装槽31，并将射频电路层60设置于该第一安装槽31内(图3、图6)。可选地，如果非接触式芯片61具有一定厚度使其从射频电路层60的表面突起时，则可以在卡基体11的内侧面相应位置开设不穿透的第二限位凹槽52(图2、图3)，使非接触式芯片61的突起部分恰好位于该第二限位凹槽52内，从而使射频电路层60其他位置与卡基体11的连接更为贴服。
[0068]如图6所示，在所述射频电路层60的内侧连接屏蔽层70，再在屏蔽层70的内侧连接吸附层80。在其他的示例中，还可以在屏蔽层70与吸附层80之间增设垫片(图中未示出)。可以通过垫片调整智能卡的厚度，例如使得吸附层80与第一安装槽31的凸边能够大致齐平。所述屏蔽层70优选地由镍锌铁氧体制成。本例中吸附层80的可移胶水薄膜作为智能卡最内侧的一层，粘贴至手机的背面，并且可以多次将智能卡剥离再重复粘贴。此时，该智能卡的屏蔽层70比射频电路层60更靠近手机，因而能够阻止手机电磁干扰信号，避免对射频电路层60中非接触式芯片61经由感应天线62收发的无线信号形成屏蔽或串扰，以便该无线数据信号能够顺利地通过智能卡的外侧面(经射频电路层60及卡基体11)对外传输。
[0069]此外，如果以不具粘性的薄膜层将吸附层80的内侧覆盖，或者吸附层80从智能卡上脱落的情况下，本实用新型的智能卡虽无法与手机连接，但仍然可以单独使用，与外部读写装置进行数据交换。
[0070]实施例2
[0071]如图8?图12所示，本例中使所述卡基体12的外侧面的边缘一圈凸起，在该外侧面形成第二安装槽32，以便在其中设置装饰层90。本例中所述卡基体12由上述任意一种绝缘材料，例如是塑料制成。
[0072]所述装饰层90的外侧形成有文字、图案等各种视读信息。该装饰层90通过双面不干胶粘贴、超声波焊接或者其他任意合适的方式，连接在卡基体12的第二安装槽32内。所述装饰层90上可以形成与卡基体12的通孔相对应的安装孔，以便环体20的可转动连接点穿过装饰层90与卡基体12连接。
[0073]本例中所述卡基体12内侧面方向的连接结构及各部件作用与实施例1中基本相同，不再详细叙述。其中，如图12所示，射频电路层60连接在卡基体12的内侧面，例如位于第一安装槽31内；屏蔽层70连接在射频电路层60内侧，阻止电磁干扰信号;吸附层80连接在屏蔽层70内侧，将智能卡与手机连接，并支持多次剥离及重复粘贴。
[0074]其他示例中，例如图13所示，可以将射频电路层60先连接在卡基体12的外侧面，再在射频电路层60的外侧连接装饰层90;而将屏蔽层70及吸附层80设置在卡基体12内侧面。或者，例如图14所示，可以将屏蔽层70也设置到卡基体12的外侧面，位于射频电路层60与卡基体12之间;将吸附层80设置在卡基体12内侧面。
[0075]上述的不同示例中，屏蔽层70、吸附层80都可以直接覆盖卡基体12’的内侧面，则第一安装槽31可以不必设置(图15、图16);卡基体12/12’内侧面不再连接射频电路层60，则匹配凸起芯片61的第二限位凹槽52也可以不必设置。
[0076]实施例3
[0077]本例中，在卡基体12/12’的外侧面形成有类似实施例2中描述的第二安装槽32(图
10、图11)，并在其中设置装饰层与射频电路层的层压复合结构91(图15、图16)。本例中所述卡基体12/12’由上述任意一种绝缘材料，例如是塑料制成。
[0078]将装饰层与射频电路层通过层压方式连接成一体，通过双面不干胶粘贴、超声波焊接或者其他任意合适的方式，将层压复合结构91连接在卡基体12/12’的外侧面，使得其中的射频电路层位于装饰层与卡基体12/12’之间；装饰层外侧形成文字、图案等各种视读信息。可以使第二限位凹槽52的开口方向与前述实施例1中相反，以便使射频电路层60中突起的非接触式芯片61能够位于外侧面开设的第二限位凹槽52中。
[0079]本例中层压复合结构91本身相当于一个可以实现智能卡功能的完整模块，因此，在一些实施例中，还可以采用一种回收再利用的老旧智能卡，对其进行尺寸调整或表面修复后与装饰层连接，这样能够大大简化生产操作，节约制造成本，节能环保。
[0080]所述环体20的可转动连接点，穿过装饰层并避开射频电路层的非接触式芯片61及感应天线62所在位置，与卡基体12/12’的外侧面连接。所述屏蔽层70连接在卡基体12/12’的内侧面，或连接在卡基体12/12’的外侧面与层压复合结构91之间，以阻止电磁干扰信号；将吸附层80设置在卡基体12/12’内侧面，将智能卡与手机连接，并支持多次剥离及重复粘贴。
[0081 ] 实施例4
[0082]如图17、图18所示，本例中在实施例1的基础上，将卡基体13替换为一种金属框架结构。开设有第一泄波缝411，从金属框架结构的任意一侧边缘，连通至用来安装环体20的第一通孔41。在卡基体13上进一步开设有从该卡基体13内侧面贯通到外侧面的第二通孔42，并开设有第二泄波缝421，从金属框架结构的任意一侧边缘，连通至该第二通孔42。所述第一泄波缝411、第二泄波缝421中可以是空气间隙。由于所述泄波缝411、421的开设，使得整个金属框架结构不会成为电路的闭环结构，因而不会对智能卡形成屏蔽或串扰。
[0083]本例中可以实施例1的方式连接智能卡的相关部件，S卩，环体20连接在卡基体13的外侧面;射频电路层60连接在卡基体13的内侧面，此时可以使射频电路层60覆盖第二通孔42，使其中突起的非接触式芯片61对应位于第二通孔42中。屏蔽层70连接在射频电路层60的内侧，阻止电磁干扰信号;吸附层80连接在屏蔽层70的内侧，将智能卡与手机连接，并支持多次剥离及重复粘贴。
[0084]一个具体的示例中，如图18所示，第二通孔42’具有大面积的开口，开口三个方向的边缘基本靠近于卡基体13’的边缘;开口剩下一个方向的边缘则基本位于第一通孔41的附近。此时，射频电路层60可以仍然连接在卡基体13’内侧面第二通孔42’的周边。或者，在其他一些示例中，可以采用嵌入第二通孔42/42’的独立封装模块的形式来布置射频电路层60。可选地，可以在卡基体13/13’的外侧面设置装饰层92将第二通孔42/42’处的开口覆盖(图 21)。
[0085]实施例5
[0086]如图19所示，本例中卡基体是一种金属框架结构。与实施例4中不同在于，第一泄波缝412的数量可以是一个或多个，第二泄波缝422的数量也可以是一个或多个。下文以第二泄波缝422为例进行说明。
[0087]多个第二泄波缝422，分别由从金属框架结构的边缘连通至第二通孔42(可被射频电路层60覆盖或可供射频电路层60嵌入的形式)，并且第二泄波缝422中的空气间隙被绝缘材料注塑形成的联结体填充，通过联结体将第二泄波缝422两边的框架部分14与14’固定粘接，形成一个整体的框架结构。可以用类似的方式来开设一个或多个填充有联结体的第一泄波缝412。由于所述泄波缝412/422的开设，使得整个金属框架结构不会成为电路的闭环结构，因而不会对智能卡形成屏蔽或串扰。智能卡中其他部件的相应布置形式，可以参见上述各实施例。
[0088]实施例6
[0089]如图20所示，本例中卡基体包含金属框架部分。与实施例4、5中不同在于，本例中由多个框架部分15与15’拼合形成一个框架结构。一些金属框架部分被绝缘材料注塑形成的绝缘框架部分15’所替代，与其他的金属框架部分15直接固定粘接，所述绝缘框架部分15’的作用相当于一个宽的泄波缝，方便无线信号传输。本例中整个框架结构不会成为电路的闭环结构，因而不会对智能卡形成屏蔽或串扰。智能卡中其他部件的相应布置形式，可以参见上述各实施例。
[0090]实施例7
[0091]本例中在实施例2或3的基础上，将卡基体替换为一种如图17?图20所述的金属框架结构。卡基体上诸如第二通孔、泄波缝的多种开设方式可以参见实施例4?6，卡基体其他部位的布置情况可以参见实施例2或3，如图12?图16所示的示例。
[0092]其中，例如图22所示，卡基体的金属框架结构外侧的第二安装槽32用来放置装饰层90，环体20穿过装饰层90连接卡基体，而在金属框架结构内侧连接射频电路层60，在射频电路层60内侧连接屏蔽层70，在屏蔽层70内侧连接吸附层80 ο又例如，图23所示，金属框架结构外侧的第二安装槽32用来放置装饰层与射频电路层的层压复合结构91，环体20穿过层压复合结构91连接至卡基体，而在金属框架结构内侧连接屏蔽层70，再在屏蔽层70内侧连接吸附层80。
[0093]上述各示例中，如果使用的装饰层90/91/92由金属材料制成，例如是一种金属薄片时，则应当在上面开设泄波缝，使其不会成为闭合回路。
[0094]综上所述，本实用新型提供的智能卡结构简单，可以连接手机或其他任意移动终端方便携带；以镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层能够有效抑制干扰信号(主要来源于手机内部的器件)，提高智能卡的灵敏度和数据读写距离，实现在复杂电磁源干扰的环境中正常使用智能卡进行身份识别、消费支付等功能。
[0095]本实用新型还能够将智能卡的非接触式芯片及射频天线集成到整体或部分为金属的框架结构中；通过开设至少一个空气间隙或绝缘联结体填充的泄波缝或以绝缘框架部分作为泄波缝，来避免框架结构的金属部分对无线信号传输造成影响;框架结构的金属部分，可以有效提尚智能卡耐磨损、耐尚低温的能力，提尚其使用寿命。
[0096]本实用新型通过卡基体的完整外侧面进行装饰，或者通过卡基体外侧面开槽来嵌入装饰层。射频电路层可以连接于卡基体内侧面，或者与装饰层形成层压复合结构后嵌入卡基体外侧面的开槽内。
[0097]本实用新型在卡基体上连接环体，方便手持该智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可使环体转动而与智能卡形成角度作为移动终端的支架，提升了用户体验效果。
[0098]尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种吸附式的指环型智能卡，其特征在于，包含: 卡基体，以及由所述卡基体承载的环体、射频电路层、屏蔽层、吸附层； 其中，所述射频电路层包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线，使外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与非接触式芯片进行数据交换； 所述吸附层，是位于智能卡上最内侧的一层，使得所述智能卡能够在移动终端的表面重复粘贴； 相比射频电路层在所述卡基体上的设置位置，所述屏蔽层在卡基体上的设置位置更接近于移动终端，以抑制电磁干扰信号对射频电路层的影响； 所述环体通过可转动连接点设置在卡基体的外侧面，该环体能够绕可转动连接点转动，并在环体与卡基体之间形成设定角度。2.如权利要求1所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述射频电路层连接在卡基体的内侧面，所述屏蔽层连接在射频电路层的内侧，所述吸附层连接在屏蔽层的内侧； 或者，所述射频电路层连接在卡基体的外侧面，所述屏蔽层连接在卡基体的内侧面，所述吸附层连接在屏蔽层的内侧； 或者，所述屏蔽层连接在卡基体的外侧面，所述射频电路层连接在屏蔽层的外侧，所述吸附层连接在卡基体的内侧面。3.如权利要求2所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述智能卡通过卡基体的外侧面直接展现文字和/或图案的视读信息，或者，所述智能卡通过设置下列任意一种结构的装饰层来展现文字和/或图案的视读信息； 其中，所述装饰层直接连接在所述卡基体的外侧面； 或者，在所述射频电路层连接在卡基体的外侧面或连接在屏蔽层的外侧时，所述装饰层连接在所述射频电路层的外侧； 或者，所述装饰层与射频电路层形成层压复合结构，所述层压复合结构连接在卡基体的外侧面或连接在屏蔽层的外侧。4.如权利要求3所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述卡基体的内侧面设置有第一安装槽，用来放置射频电路层、屏蔽层、吸附层的组合，或放置屏蔽层、吸附层的组合，或放置吸附层； 所述卡基体的外侧面设置有第二安装槽，用来放置装饰层，或装饰层与射频电路层的组合，或装饰层、射频电路层、屏蔽层的组合，或层压复合结构，或层压复合结构与屏蔽层的组合。5.如权利要求1?4中任意一项所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述卡基体整体由非金属有机或无机材料制成； 或者，所述卡基体是下列任意一种成为电路非闭环结构的框架结构，所述框架结构包含金属框架部分，并开设有从卡基体内侧面贯通到外侧面的通孔； 其中，所述框架结构整体是一个金属框架部分，并开设有一个中间为空气间隙的泄波缝，所述泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到所述通孔； 或者，所述框架结构包含多个金属框架部分，并开设有中间填充绝缘联结体的多个泄波缝;各个泄波缝分别从该框架结构的任意一侧的边缘连通到所述通孔;多个金属框架部分通过泄波缝中的绝缘联结体相互连接而形成完整的框架结构； 或者，所述框架结构包含若干个金属框架部分和若干个绝缘框架部分，金属框架部分和绝缘框架部分间隔布置;相邻的金属框架部分与绝缘框架部分相互连接而形成完整的框架结构。6.如权利要求3或4所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述装饰层是由非金属有机或无机材料制成的薄片或薄膜;或者，所述装饰层是由金属材料制成并开设有泄波缝的薄膜或薄片，以使该装饰层成为电路非闭环结构； 所述环体是由非金属有机或无机材料制成的开环或闭环;或者，所述环体由金属材料制成并开设有泄波缝，使该环体成为电路非闭环结构。7.如权利要求5所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述卡基体上开设有通孔，包含: 第一通孔，用来安装连接件，使所述环体的可转动连接点通过该连接件与卡基体进行连接； 第二通孔，在射频电路层连接在第二通孔周边时，使得突起的非接触式芯片能够对应位于第二通孔中；或者，射频电路层形成独立封装模块时，使该独立封装模块嵌入至所述第二通孔中。8.如权利要求7所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述卡基体开设有不穿透该卡基体的第一限位凹槽和/或第二限位凹槽;所述第一限位凹槽位于第一通孔的周边，用来设置所述连接件;所述第二限位凹槽与射频电路层中的非接触式芯片的位置相对应，使得突起的非接触式芯片能够对应位于第二限位凹槽中。9.如权利要求1所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述吸附层通过可移胶水薄膜或者双面胶薄膜连接至移动终端，并能够从移动终端多次剥离并重复粘贴。10.如权利要求1所述的吸附式的指环型智能卡，其特征在于， 所述屏蔽层是由镍锌铁氧体材料制成的薄片或薄膜。
【文档编号】G06K19/077GK205427902SQ201521061222
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月16日
【发明人】李达, 李庆胜
【申请人】上海卡美循环技术有限公司