电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子标签，包括设于基板单元上的微带天线和与所述微带天线连接的芯片，所述微带天线上设有至少一段使所述微带天线间断的反射区域。该电子标签，通过设置使所述微带天线间断的反射区域，能够在对其采用防干扰措施，例如与电子标签防干扰结构配合使用时，使微带天线的通信信号可通过反射结构增强后，经所述反射区域与外界通信，具有很好的防止和消除外界因素干扰及自身电磁干扰的作用，并且可提高电子标签的工作性能。
【专利说明】
电子标签
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种电子标签。
【背景技术】
[0002]RFID(Rad1 Frequency Identificat1n，射频识别)电子标签，因具有远距离和无线读/写以及方便修改更新所记录信息的功能，且易于携带存放，并具有防水，防潮，防摔等优点，而被广泛运用于各个领域。实践中发现，由于电子标签采用的无线射频识别技术的自身特点和局限，人体(如手等)或其它导电性材料、物品容易使对电子标签进行识别和读/写的微波信号产生干扰，以无源RFID电子标签为例，其被干扰时表现为:(I)由天线发射到电子标签表面的信号(正向链路的信号)减弱，降低了电子标签被激活的可能；(2)电子标签被激活后由电子标签反射到天线的信号(反向链路的信号)相位因信号干扰而发生改变，导致天线接收到的信号较弱。这些都会严重影响电子标签的工作性能，甚至会造成电子标签无法正常和正确使用。
[0003]申请号为201520684269.6，名称为“电子标签防干扰装置及防干扰电子标签”的实用新型专利公开的对电子标签防干扰的装置虽然可对电子标签正常识别、读/写可造成影响的外界干扰因素(例如人体或其他导电材料、物品)进行防止或消除，但其电子标签的读/写距离、读/写正确率等工作性能仍有待提高，经
【申请人】进一步研究发现，上述防干扰装置本身是带有金属(即导电层)的，而金属本身会对信号造成反射、折射、衍射等影响，经反射、折射、衍射后的信号将与电子标签自身微带天线的电磁场产生电磁干扰，尤其是当导电层表面的反射波相位与天线发射的信号相位相对或大体相对时，干扰较为严重，从而削弱了电子标签收/发的信号，并对电子标签的读/写距离、读/写正确率等工作性能造成影响。如何在采用上述防干扰装置的基础上进一步提高防干扰效果和电子标签的工作性能成为了本申请所要攻克的技术难点。
【实用新型内容】
[0004]针对上述技术问题，本实用新型提供了一种电子标签，旨在对其采取防干扰措施时能够利用电子标签自身结构来提高其使用过程中的防干扰效果和自身工作性能。
[0005]本实用新型的电子标签，包括设于基板单元上的微带天线和与所述微带天线连接的芯片，所述微带天线上设有至少一段使所述微带天线间断的反射区域。
[0006]使用时，根据RFID技术所用的微波传输特点，通过对电子标签采取防干扰措施，例如将具有反射面的电子标签防干扰结构与电子标签配合使用，所述反射面的面积与反射区域面积相适应，使反射面对应设于电子标签的非读/写方向一侧，利用电子标签防干扰结构屏蔽掉来自电子标签的非读/写方向的外界干扰因素(例如人体或其他导电性材料、物品)影响，使电子标签以不受外界干扰地只对来自电子标签读/写方向的信号予以响应，由于所述反射区域使微带天线间断，故经反射面反射后的信号能够直接通过反射区域后发射，从而有效的避免经反射面反射后的信号与微带天线之间产生电磁干扰，并且在反射面的作用下，信号还可在被反射区域隔断的微带天线处形成增强电流，产生增强的谐振效应，起到增强信号(尤其是反向链路的信号)的作用，从而提高电子标签的工作性能。
[0007]本申请的电子标签通过设置使所述微带天线间断的反射区域，能够与反射面配合使用的情况下，使微带天线的通信信号可通过反射面增强后，经所述反射区域与外界通信，具有很好的防止和消除外界因素干扰及自身电磁干扰的作用，并且可增强信号，提高电子标签的工作性能。
[0008]优选的，所述反射区域有两段且呈轴对称分布。这样的结构不仅方便制作，还可使电子标签与电子标签防干扰结构配合使用时，进一步提高防干扰效果，并具有更好的增强信号的作用。
[0009]优选的，所述反射区域相对于芯片呈中心对称分布，从而能够有效的调整整个微带天线的阻抗，使之与芯片的阻抗更加匹配，从而提高电子标签的读/写效果，增大微波发射/接收的距离。
[0010]优选的，所述微带天线相对于芯片呈中心对称分布，有利于微带天线阻抗和芯片阻抗较好匹配，使电子标签的读/写效果更好。例如，所述微带天线可以大体呈工字形。
[0011]优选的，与所述反射区域对应的微带天线间断处的两端间距为24?28mm。这样可使反射区域具有较大的面积，在对电子标签采取防干扰措施时，可在屏蔽外界干扰因素影响的同时，可起到更好的防微带天线自身电磁干扰的作用，更加有利于增强信号、提高电子标签的工作性能。经测试，当所述反射区域对应的微带天线在间断处的两端间距为26_时，能够保证该电子标签在20米内具有较好的防干扰能力。
[0012]进一步的，所述基板单元在与电子标签读/写方向相背侧的投影区域中还连接有能增强微带天线通信信号的反射结构，所述反射结构与反射区域的位置相适应。将反射结构和基板单元结合成一体式的结构，使电子标签具有防干扰能力和较好工作性能，更便于在实际使用。
[0013]具体的，所述反射结构包括在所述投影区域中依次设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层之间设有对基板单元形成遮挡的绝缘介质隔离层。其中，所述第一导电层用于增强微带天线的通信信号，所述第二导电层用于屏蔽来自电子标签读/写方向相背侧的外界干扰因素。
[0014]所述第一导电层和第二导电层一般以选择导电性能良好的铜(如覆铜板等)、铁、铝(如铝箔等)或合金等金属材料的片层、膜层结构为佳。所述绝缘介质隔离层可采用如纸板、高分子材料的片、板等致密的或疏松泡沫体等常用绝缘材料，经测试得知，不同绝缘材料的效果基本相同。绝缘介质隔离层的厚度可以根据所用电子标签的电路特点和/或导电层及绝缘介质隔离层的所用材质做适当匹配性的调整。所述第一导电层的面积与电子标签投影区域的面积相适应，且最好大于电子标签投影区域的面积，第二导电层优选覆盖绝缘介质隔离层与第一导电层相背侧的整个表面。这样可对电子标签起到更好的防干扰作用。
[0015]优选的，所述反射结构与基板单元之间以平面距离为2?14mm的隔离空间的方式设置。所述隔离空间优选为空气隔离的空间。经测试，该隔离空间的平面距离在2?14mm范围时，对防止和消除影响电子标签工作性能的干扰因素的效果较佳。
[0016]在实际应用时，可采用申请号为201520684269.6，名称为“电子标签防干扰装置及防干扰电子标签”的实用新型专利中公开的电子标签防干扰装置，将所述电子标签防干扰装置作为所述反射结构，这种一体式结构，更加方便使用，对防止外界干扰因素影响和自身电磁干扰具有满意效果。当然，也可以将上述反射结构单独作为本申请电子标签的防干扰结构。
[0017]本实用新型的电子标签，通过设置使所述微带天线间断的反射区域，能够在对其采用防干扰措施，例如与反射结构配合使用时，使微带天线的通信信号可通过反射结构增强后，经所述反射区域与外界通信，具有很好的防止和消除外界因素干扰及自身电磁干扰的作用，并且可提高电子标签的工作性能。
[0018]以下结合实施例的【具体实施方式】，对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更，均应包括在本实用新型的范围内。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型的电子标签的第一种结构示意图。
[0020]图2为本实用新型电子标签的第二种结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]实施例1:
[0022]如图1所示，本实用新型的电子标签I，包括设于基板单元100上的微带天线300和与所述微带天线300连接的芯片200，所述微带天线300上设有两段使所述微带天线300间断的反射区域400。所述微带天线300相对于芯片200呈中心对称分布，并且反射区域400也相对于芯片200呈中心对称分布，反射区域400还是呈轴对称分布的。所述微带天线300大体呈工字形。与所述反射区域400对应的微带天线300间断处的两端间距为26mm。
[0023]在对电子标签I采取防干扰措施，例如将具有反射面的电子标签防干扰结构与电子标签I配合使用，所述反射面的面积大于等于反射区域400面积，使反射面对应设于电子标签I的非读/写方向一侧，即可屏蔽掉来自电子标签I的非读/写方向的外界干扰因素(例如人体或其他导电性材料、物品)的影响，使电子标签I以不受外界干扰地只对来自电子标签I读/写方向的信号予以响应，与此同时，由于所述反射区域400使微带天线300间断，故经反射面反射后的信号能够直接通过反射区域400后发射，从而有效的避免经反射面反射后的信号与微带天线300之间产生电磁干扰，并且在反射面的作用下，信号还可在被反射区域400隔断的微带天线300处形成增强电流，产生增强的谐振效应，起到增强信号的作用，从而提尚电子标签I的工作性能。
[0024]经测试，通过设置上述反射区域400，能够保证该电子标签I在20米内具有较好的防干扰能力，且具有较高的读/写正确率(读/写正确率可以保证在85%以上)。
[0025]实施例2:
[0026]在实施例1的基础上，如图2所不，将电子标签防干扰结构与实施例1中的电子标签I结合成一体式结构，从而形成具有防干扰能力的电子标签I，即所述基板单元在与电子标签I读/写方向相背侧的投影区域中还连接有能增强微带天线通信信号的反射结构，所述反射结构与反射区域的位置相适应。所述反射结构包括在所述投影区域中依次设置的第一导电层3和第二导电层7，所述第一导电层3和第二导电层7之间设有对基板单元形成遮挡的绝缘介质隔离层4，所述第一导电层3用于增强微带天线的通信信号，所述第二导电层7用于屏蔽来自电子标签I读/写方向相背侧的外界干扰因素。
[0027]所述绝缘介质隔离层4对电子标签I的投影区域及其周缘形成了遮挡，所述第二导电层7对绝缘介质隔离层4与电子标签I读/写方向相背侧的平面及周缘进行了遮挡和干扰屏蔽，使绝缘介质隔离层4成为一个带有能容置电子标签I的剖面呈C形内凹空间的槽形或碗形罩扣结构体，其对电子标签I形成罩扣的周缘部遮挡结构即可作为与车辆挡风玻璃或发动机舱等相接合贴覆面5的支撑结构。第一导电层3则沿绝缘介质隔离层4内凹空间的内侦叭该内侧底面指与电子标签I所在平面相对的一侧)底面设置。贴覆面5与第一导电层3之间设有用于置放电子标签I的承托结构6。所述第一导电层3与电子标签I之间以平面距离为8_或1mm的隔离空间2的方式设置，该隔离空间2直接由空气充斥。
[0028]本实施例中反射结构即可起到类似实施例1中具有反射面的电子标签防干扰结构的作用。上述本实施例的电子标签I，不仅使用方便，还具有防干扰能力和较好工作性能。
【主权项】
1.电子标签，包括设于基板单元(100)上的微带天线(300)和与所述微带天线(300)连接的芯片(200)，其特征在于:所述微带天线(300)上设有至少一段使所述微带天线(300)间断的反射区域(400)。2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于:所述反射区域(400)有两段且呈轴对称分布O3.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于:所述反射区域(400)相对于芯片(200)呈中心对称分布。4.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于:所述微带天线(300)相对于芯片(200)呈中心对称分布。5.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于:与所述反射区域(400)对应的微带天线(300)间断处的两端间距为24?28mm。6.如权利要求1至5之一所述的电子标签，其特征在于:所述基板单元(100)在与电子标签读/写方向相背侧的投影区域中还连接有能增强微带天线(300)通信信号的反射结构，所述反射结构与反射区域(400)的位置相适应。7.如权利要求6所述的电子标签，其特征在于:所述反射结构与基板单元(100)之间以平面距离为2?14_的隔离空间的方式设置。8.如权利要求6所述的电子标签，其特征在于:所述反射结构包括在所述投影区域中依次设置的第一导电层(3)和第二导电层(7)，所述第一导电层(3)和第二导电层(7)之间设有对基板单元(100)形成遮挡的绝缘介质隔离层(4)。9.如权利要求8所述的电子标签，其特征在于:所述第一导电层(3)的面积与所述投影区域的面积相适应。10.如权利要求8所述的电子标签，其特征在于:所述第二导电层(7)覆盖绝缘介质隔离层(4)与第一导电层(3)相背侧的整个表面。
【文档编号】G06K19/077GK205427907SQ201620219225
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】徐超
【申请人】成都兴同达微电子科技有限公司