一种实人制电子信息认证证卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种实人制电子信息认证证卡，用以解决现有证卡的防伪性低的问题。该证卡包括证卡本体、信息标签和芯片，其中：所述信息标签，附着于所述证卡本体的表面上，与所述表面的第一区域相应；所述芯片，包括第一芯片和/或第二芯片；所述第一芯片，附着于所述表面上，且所述信息标签覆盖所述第一芯片；所述第二芯片，内嵌于所述证卡本体体内，内嵌部位与所述表面的第二区域相应，所述第一区域内包括所述第二区域。
【专利说明】
_种实人制电子信息认证证卡
技术领域
[0001]本实用新型涉及证卡技术领域，尤其涉及一种实人制电子信息认证证卡。
【背景技术】
[0002]现有的证件，通常仅是简单地将证件相关信息印刷或者打印在证件本体上，例如房产证，是简单地将房产信息、产权人信息印刷在房产证上，简单的印刷或打印方式制作出的证件的防伪性很低，恶意人士能够轻易地伪造证件，从而给证件权利人带来巨大的损失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例提供一种实人制电子信息认证证卡，用以解决现有证卡的防伪性低的问题。所述技术方案如下:
[0004]根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种实人制电子信息认证证卡，包括证卡本体、信息标签和芯片，其中:
[0005]所述信息标签，附着于所述证卡本体的表面上，与所述表面的第一区域相应；
[0006]所述芯片，包括第一芯片和/或第二芯片；
[0007]所述第一芯片，附着于所述表面上，且所述信息标签覆盖所述第一芯片；
[0008]所述第二芯片，内嵌于所述证卡本体体内，内嵌部位与所述表面的第二区域相应，所述第一区域内包括所述第二区域。
[0009]在一个实施例中，所述信息标签通过粘贴方式附着于所述表面上；
[0010]所述第一芯片通过粘贴方式附着于所述表面上，所述第一芯片位于所述信息标签与所述表面之间，且所述第一芯片分别与所述信息标签、所述表面粘贴。
[0011]在一个实施例中，所述第一芯片包括易碎芯片。
[0012]在一个实施例中，所述易碎芯片包括:
[0013]采用不干胶易碎纸封装为一体的RFID高频电子芯片和环绕RFID高频电子芯片的尚频电子芯片天线。
[0014]在一个实施例中，所述信息标签包括二维码标签、条形码标签、照片中的任一种或多种。
[0015]在一个实施例中，所述证卡本体包括纸制证卡本体、塑料制证卡本体、金属制证卡本体中的任一种或多种。
[0016]在一个实施例中，所述证卡本体上还印制有照片。
[0017]本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0018]上述技术方案，采用芯片和信息标签制作而成，使得证卡的造价成本和制作工艺相对更高，降低了证卡的伪造几率;并且芯片和信息标签中所载有的信息，是由证卡的官方管理机构规定的，恶意人士并不能轻易获得这些信息，因而也进一步降低了证卡的伪造几率，提高了证卡的防伪性。并且，信息标签覆盖第一芯片，使得第一芯片不外露，保护了第一芯片不易被磨损，而且不易被人察觉，提高了第一芯片的隐蔽性，使得证卡更为美观;或者，上述第一区域包括上述第二区域，在视觉上表现为信息标签遮盖了第二芯片在证卡本体上显现出的印记，从而不仅使得第二芯片不易被人察觉，提高了第二芯片的隐蔽性，使得证卡更为美观。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。
【附图说明】
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0021]图1是本实用新型实施例提供的实人制电子信息认证证卡的主视图。
[0022]图2是本实用新型实施例提供的实人制电子信息认证证卡的一种结构分解图。
[0023]图3是本实用新型实施例提供的实人制电子信息认证证卡的另一种结构分解图。
【具体实施方式】
[0024]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0025]本实用新型实施例提供了一种实人制电子信息认证证卡，包括证卡本体1、信息标签2和芯片。图1所示为该证卡的整体结构主视图，由于结构构成的关系，从视觉上看，主视图中显示出了证卡的证卡本体I和信息标签2。图2和图3分别为证卡的两种结构分解图:
[0026]如图1、图2、或者图3所示，信息标签2，附着于证卡本体I的表面10上，与表面10的第一区域相应；
[0027]芯片，包括第一芯片31、第二芯片32中的任一种芯片或两种芯片；
[0028]如图2所示，第一芯片31，附着于证卡本体I的表面10上，且信息标签2覆盖第一芯片31;
[0029]如图3所示，第二芯片32，内嵌于证卡本体I体内，内嵌部位与证卡本体I的表面10的第二区域相应，第一区域内包括第二区域。
[0030]上述芯片中可写入有证卡的相关信息，证卡的相关信息可以是用于验证证卡真实性、或者证卡持证人的真实性的验证信息，或者可以是证卡信息例如证卡权利人的个人信息、证卡中被证主体的信息等。上述信息标签可以是二维码标签、条形码标签等图形标签中的任一种或多种，该信息标签可根据证卡的相关信息转换而成，因此该信息标签中也同样记载了证卡的相关信息。
[0031]本实用新型实施例提供的上述实人制电子信息认证证卡，采用芯片和信息标签制作而成，使得证卡的造价成本和制作工艺相对更高，降低了证卡的伪造几率;并且芯片和信息标签中所载有的信息，是由证卡的官方管理机构规定的，恶意人士并不能轻易获得这些信息，因而也进一步降低了证卡的伪造几率，提高了证卡的防伪性。并且，信息标签覆盖第一芯片，使得第一芯片不外露，保护了第一芯片不易被磨损，而且不易被人察觉，提高了第一芯片的隐蔽性，使得证卡更为美观；或者，上述第一区域包括上述第二区域，在视觉上表现为信息标签遮盖了第二芯片在证卡本体上显现出的痕迹，从而使得第二芯片不易被人察觉，提高了第二芯片的隐蔽性，使得证卡更为美观。
[0032]在一个实施例中，上述信息标签可通过粘贴方式附着于证卡本体I的表面10上;第一芯片31可通过粘贴方式附着于该表面10上，第一芯片31位于信息标签2与该表面10之间，且第一芯片31分别与信息标签2、该表面10粘贴。此种方式，使得证卡的制作工艺容易实现，便于制作证卡。此时，第一芯片可以是易碎芯片；易碎芯片是用易被损毁的芯片工艺制作而成，当恶意人士欲将易碎芯片从证卡上撕下来、以挪用到其它非法证件上使用或者用来伪造证件时，易碎芯片极容易被损毁，从而使得恶意人士无法将其挪用到其它非法证件上使用或者伪造证件，从而提高了证件的防伪性。在一个实施例中，易碎芯片可以是采用不干胶易碎纸封装为一体的RFID高频电子芯片和环绕RFID高频电子芯片的高频电子芯片天线。
[0033]本实用新型实施例中，证卡本体可以是任何材料制作而成的证件本体、卡本体或者其他凭证本体，例如可以是纸制证卡本体、塑料制证卡本体、金属制证卡本体等。相应地，制作出的实人制电子信息认证证卡，便可以是纸制证卡、塑料制证卡、金属制证卡等。
[0034]在一个实施例中，证卡本体上还可印制有照片，例如证卡权利人的头像照片或者证卡被证主体的照片。这样更提高了证卡的防伪性，也便于验证证卡持卡人是否是证卡权利人。另外，证卡本体上还可以印刷文字类型的证卡信息，也便于验证证卡的真实性。
[0035]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0036]应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种实人制电子信息认证证卡，其特征在于，包括证卡本体、信息标签和芯片，其中: 所述信息标签，附着于所述证卡本体的表面上，与所述表面的第一区域相应； 所述芯片，包括第一芯片和/或第二芯片； 所述第一芯片，附着于所述表面上，且所述信息标签覆盖所述第一芯片； 所述第二芯片，内嵌于所述证卡本体体内，内嵌部位与所述表面的第二区域相应，所述第一区域内包括所述第二区域。2.如权利要求1所述的证卡，其特征在于， 所述信息标签通过粘贴方式附着于所述表面上； 所述第一芯片通过粘贴方式附着于所述表面上，所述第一芯片位于所述信息标签与所述表面之间，且所述第一芯片分别与所述信息标签、所述表面粘贴。3.如权利要求2所述的证卡，其特征在于， 所述第一芯片包括易碎芯片。4.如权利要求3所述的证卡，其特征在于，所述易碎芯片包括: 采用不干胶易碎纸封装为一体的RFID高频电子芯片和环绕RFID高频电子芯片的高频电子芯片天线。5.如权利要求1所述的证卡，其特征在于， 所述信息标签包括二维码标签、条形码标签、照片中的任一种或多种。6.如权利要求1所述的证卡，其特征在于， 所述证卡本体包括纸制证卡本体、塑料制证卡本体、金属制证卡本体中的任一种或多种。7.如权利要求1至6中任一所述的证卡，其特征在于， 所述证卡本体上还印制有照片。
【文档编号】G06K19/077GK205486232SQ201620256541
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】陈群
【申请人】北京华智盾信息科技股份有限公司