节能唤醒装置及智能锁的制作方法

文档序号:35306195发布日期:2023-09-02 13:00阅读:28来源:国知局
节能唤醒装置及智能锁的制作方法

本技术涉及电子设备待机,具体涉及一种节能唤醒装置及智能锁。


背景技术:

1、家庭用电负荷不断加大,电费支出费用在不断提高。不在少数的电能由于现有的耗能设备和方式,被白白浪费掉了,设备怎样才能最大限度地节约用电以减少电费支出已成为每个家庭的迫切愿望,造成节电设备市场越来越大。

2、同时,在一些特殊产品中,如智能锁,受到供电限制,因此,大多通过电池供电,此情形下,进一步对设备的节能提出了更高的要求。

3、目前,为节约能耗,智能锁的各外设负载平时处于待机模式,当智能锁被唤醒时,其处理器进一步唤醒各外设负载工作,以节约能耗。然而,尽管各外设负载在常态下处于待机模式,也会消耗一定的电能,现有技术仍有持续改进的空间;同时,所有模块都挂载于主处理器上,对处理器的性能提出了较高要求,导致处理器的功耗无法进一步降低,不利于节能。


技术实现思路

1、本实用新型的第一目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种节能唤醒装置,使得在外设负载无需工作时,使外设负载掉电;同时,将外设负载分离至单独的处理器进行处理,减小主处理器的负荷,使得主处理器可以采用更低能耗的芯片。

2、为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

3、节能唤醒装置,包括:

4、触发模块,用于获取触发信号;

5、第一处理器,与所述触发模块相连,以接收所述触发信号;

6、第一电源模块,与所述第一处理器相连,为所述第一处理器供电;

7、无线通讯模块,与所述第一处理器通讯连接,在所述第一处理器控制下被休眠或唤醒;

8、第二处理器,与所述无线通讯模块通讯连接,并用于挂载外设负载;

9、第二电源模块,其使能端与所述无线通讯模块相连,以在所述无线通讯模块使能下工作;其输出端与所述第二处理器相连,为所述第二处理器供电。

10、进一步地,还包括第三电源模块,所述第三电源模块在所述第一处理器使能下工作,为所述无线通讯模块供电。

11、进一步地,所述第一处理器为mcu芯片,所述第二处理器为arm芯片。

12、本实用新型的第二目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种智能锁,使得智能锁的外设负载平时处于掉电状态,在需要工作时被上电激活;同时,使得外设负载挂载于专用的处理器上,该专用的处理器平时也处于掉电状态,在需要时才被上电激活,如此,对原处理器的性能要求降低,即可选型为更低能耗的芯片,实现节能。

13、为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

14、智能锁,包括节能唤醒装置及外设负载,所述节能唤醒装置为如前所述的节能唤醒装置。

15、进一步地,所述触发模块包括触摸按键及触摸芯片,所述触摸芯片识别所述触摸按键的按下信号,所述触摸芯片与所述第一处理器相连,将所述按下信号传输给所述第一处理器。

16、进一步地,所述第一处理器与所述无线通讯模块间通过uart接口通讯连接。

17、进一步地,所述无线通讯模块与所述第二处理器间通过sdio接口通讯连接。

18、进一步地,所述外设负载包括显示屏及本地摄像头,所述显示屏与所述第二处理器通过mipi接口通讯连接,所述本地摄像头与所述第二处理器通过lvds接口通讯连接。

19、进一步地,所述无线通讯模块与第三方设备通讯,向所述第三方设备发送所述本地摄像头的摄像头信号,和/或接收来自所述第三方设备的第三方摄像头信号。

20、进一步地,所述无线通讯模块为wifi芯片。

21、采用上述技术方案后,本实用新型与背景技术相比,具有如下优点:

22、1.本实用新型设置了第一处理器及第二处理器,将功耗较大的外设负载挂载在第二处理器上,并增设第二电源为第二处理器及外设负载供电,然后通过第一处理器去使能控制第二电源,如此,在非工作状态下,第二处理器及外设负载均处于不得电状态,相比休眠待机方式,更进一步实现了节能;

23、2.本实用新型进一步设置了第三电源为无线通讯模块供电,第三电源在第一处理器的使能下工作,从而使得耗能的无线通讯模块在非工作状态下,也处于不得电状态,更进一步实现了节能。

24、3.本实用新型实现了处理器分级,将外设模块等需操作的语音、视频信号处理等工作在第二处理器上实现,使得处于常电状态的第一处理器可以降低其对数据处理的性能要求,进而可以选择更低功耗的第一处理器,实现节能。



技术特征:

1.节能唤醒装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的节能唤醒装置,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的节能唤醒装置,其特征在于:所述第一处理器为mcu芯片,所述第二处理器为arm芯片。

4.智能锁,其特征在于:包括节能唤醒装置及外设负载,所述节能唤醒装置为如权利要求1-3任一项所述的节能唤醒装置。

5.根据权利要求4所述的智能锁,其特征在于:所述触发模块包括触摸按键及触摸芯片,所述触摸芯片识别所述触摸按键的按下信号,所述触摸芯片与所述第一处理器相连,将所述按下信号传输给所述第一处理器。

6.根据权利要求4所述的智能锁,其特征在于:所述第一处理器与所述无线通讯模块间通过uart接口通讯连接。

7.根据权利要求4所述的智能锁,其特征在于:所述无线通讯模块与所述第二处理器间通过sdio接口通讯连接。

8.根据权利要求4所述的智能锁,其特征在于:所述外设负载包括显示屏及本地摄像头,所述显示屏与所述第二处理器通过mipi接口通讯连接,所述本地摄像头与所述第二处理器通过lvds接口通讯连接。

9.根据权利要求8所述的智能锁,其特征在于:所述无线通讯模块与第三方设备通讯,向所述第三方设备发送所述本地摄像头的摄像头信号,和/或接收来自所述第三方设备的第三方摄像头信号。

10.根据权利要求6-9任一项所述的智能锁,其特征在于:所述无线通讯模块为wifi芯片。


技术总结
本技术公开了节能唤醒装置及智能锁,其节能唤醒装置包括触发模块、第一处理器、第一电源模块、无线通讯模块、第二处理器及第二电源模块。触发模块用于获取触发信号;第一处理器与触发模块相连以接收触发信号;第一电源模块与第一处理器相连为第一处理器供电;无线通讯模块与第一处理器通讯连接,在第一处理器控制下被休眠或唤醒;第二处理器与无线通讯模块通讯连接,并用于挂载外设负载;第二电源模块,其使能端与无线通讯模块相连,以在无线通讯模块使能下工作;其输出端与第二处理器相连,为第二处理器供电。本技术将功耗较大的外设负载挂载在第二处理器上,在非工作状态下,第二处理器及外设负载均不得电,更进一步实现了节能。

技术研发人员:王毓麒,吴振达
受保护的技术使用者:厦门立林科技有限公司
技术研发日:20230531
技术公布日:2024/1/13
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