一种门锁识别模组的制作方法

文档序号:36916969发布日期:2024-02-02 21:44阅读:15来源:国知局
一种门锁识别模组的制作方法

本技术涉及深度摄像模组,具体地,涉及一种门锁识别模组。


背景技术:

1、智能门锁是指区别于传统机械锁的基础上改进的,在用户安全性、识别、管理性方面更加智能化简便化的锁具。智能门锁是门禁系统中锁门的执行部件。

2、智能门锁区别于传统机械锁,是具有安全性,便利性,先进技术的复合型锁具。

3、使用非机械钥匙作为用户识别id的很多技术,如:指纹锁、虹膜识别门禁(生物识别类,安全性高,不存在丢失损坏;但不方便配置,成本高)、tm卡(接触类,安全性很高,不锈钢材质,配置携带极为方便,价格较低)、人脸识别门锁、手掌识别门锁等。

4、而采用深度摄像模组的智能门锁是其中一种比较新颖的技术。深度摄像模组通过采集人脸信息,将当前的人脸信息与存储的标准人脸信息比对,如果比对成功则开启门锁;如果比对失败,并不开启门锁。而由于人脸识别技术的稳定性,深度摄像模型应用于智能门锁时也具有极高的稳定性。


技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种门锁识别模组。

2、根据本实用新型提供的一种门锁识别模组,包括基体,所述基体上安装有:

3、红外发射器,用于发射红外激光;

4、红外光源,用于发射红外泛光;

5、红外接收器,用于接收所述红外激光或所述红外泛光的反射信号;

6、接口,位于所述基体侧面,用于通信;

7、其中,其中,所述红外发射器、所述红外光源、所述红外接收器中的至少一个贯穿所述基体。

8、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,还包括挡板,所述挡板位于所述基体背面。

9、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述挡板为内凹结构。

10、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,还包括p-sensor。

11、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述红外发射器和所述红外接收器位于两端。

12、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述基体包括第一基体和第二基体;

13、所述第一基体位于上面,所述第二基体位于下面;所述第一基体的边长小于所述第二基体的边长。

14、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述接口位于所述第二基体。

15、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,还包括固定片,用于固定门锁识别模组。

16、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述基体上设有螺纹孔,以将所述挡板与所述基体固定。

17、可选地,所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述红外接收器的曝光频率大于所述红外光源的发射频率。

18、与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:

19、本实用新型通过多个光源与接收器的布置,具有极小的厚度,能够更好地适用于门锁中,使得门锁的厚度更小,更加安全可靠。

20、本实用新型通过红外发射器与红外光源的搭配,可以采集红外图、散斑图、深度图,实现目标识别、活体检测、姿态检测等多种功能,具有非常高的稳定性与安全性。

21、本实用新型自带接口,可以与门锁其他部件实现插拔连接,具有稳定可靠的连接,并且具有更小的体积,有利于门锁的体积的小型化。



技术特征:

1.一种门锁识别模组,其特征在于,包括基体,所述基体上安装有:

2.根据权利要求1所述的一种门锁识别模组,其特征在于,还包括挡板,所述挡板位于所述基体背面。

3.根据权利要求2所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述挡板为内凹结构。

4.根据权利要求1所述的一种门锁识别模组,其特征在于,还包括p-sensor。

5.根据权利要求1所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述红外发射器和所述红外接收器位于两端。

6.根据权利要求1所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述基体包括第一基体和第二基体;

7.根据权利要求6所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述接口位于所述第二基体。

8.根据权利要求1所述的一种门锁识别模组,其特征在于,还包括固定片,用于固定门锁识别模组。

9.根据权利要求2所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述基体上设有螺纹孔,以将所述挡板与所述基体固定。

10.根据权利要求1所述的一种门锁识别模组,其特征在于,所述红外接收器的曝光频率大于所述红外光源的发射频率。


技术总结
一种门锁识别模组,其特征在于,包括基体,所述基体上安装有:红外发射器,用于发射红外激光;红外光源,用于发射红外泛光;红外接收器,用于接收所述红外激光或所述红外泛光的反射信号;接口,位于所述基体侧面,用于通信;其中,所述红外发射器、所述红外光源、所述红外接收器中的至少一个贯穿所述基体。本技术实现多种模态的自由应用,并且具有更小的厚度。

技术研发人员:胡涛,朱力,吕方璐,汪博
受保护的技术使用者:深圳市光鉴科技有限公司
技术研发日:20230804
技术公布日:2024/2/1
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