一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路的制作方法

文档序号:21478614发布日期:2020-07-14 17:04阅读:454来源:国知局
一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路的制作方法

本实用新型涉及水下平台控制技术领域,具体涉及一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路。



背景技术:

对于有保密要求的水下平台,为了保证平台内部数据、技术秘密不被他人获取造成损失,水下平台内部一般都设计了防拆检测装置,一旦外部进行拆卸则会触发防拆检测装置动作,防拆检测装置向设备控制中心发送防拆动作信号,控制中心则会启动数据或软件擦除等自毁程序。如果采用机械结构防拆,机械设计复杂且体积较大,由于水下平台内部空间有限、水下服役期时间较长,要求防拆检测装置的体积较小、功耗低,适用于长时间水下自主工作。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提供了一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路,其体积小、功耗低,适用于水下平台,并能够长时间水下自主工作。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案为:一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路,安装于所述水下平台上,对安装位置处的拆卸情况进行检测。

所述防拆检测电路包括:npn型三极管、光敏二极管、第一电阻、第二电阻以及电池。

各部件的连接关系为:

npn型三极管的集电极通过光敏二极管、第一电阻与基极连接,集电极同时与电池的正极连接;npn型三极管的发射极通过第二电阻与电池的负极连接,同时电池的负极接地。

防拆检测动作信号从所述npn型三级管的发射极引出。

有益效果:

本实用新型提供的一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路,该防拆检测电路可以分布安装在水下平台易于拆卸的位置,例如:操作孔盖、水雷分段连接部位等可能被他人拆卸的位置,可以实现低功耗、长时间运行,且电路设计简洁、体积小,易于安装固定。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路原理图,其中1─npn型三极管、2─光敏二极管、3─第一电阻、4─第二电阻、5─电池。

具体实施方式

下面结合附图并举实施例,对本实用新型进行详细描述。

本实用新型提供了一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路原理图,如图1所示,防拆检测电路安装于水下平台上,对安装位置处的拆卸情况进行检测。

防拆检测电路包括:npn型三极管1、光敏二极管2、第一电阻3、第二电阻4以及电池5。

各部件的连接关系为:

npn型三极管1的集电极通过光敏二极管2、第一电阻3与基极连接,集电极同时与电池5的正极连接;npn型三极管1的发射极通过第二电阻4与电池5的负极连接,同时电池5的负极接地。

防拆检测动作信号从npn型三级管1的发射极引出。

防拆检测动作信号送入水下平台的控制系统中,控制系统接收到防拆检测动作信号之后启动自毁程序,确保平台信息安全。

本实用新型提供的防拆检测电路工作原理:当装置位于平台内部时,光电二极管处于短路,三极管的集电极和发射极处于截止状态,防拆检测动作信号为低;当平台被拆卸,发光二极管感受光线则导通,三极管的集电极和发射极导通,此时防拆检测动作信号为高。平台控制控制系统检测到防拆检测动作信号高电平则启动自毁程序,确保平台信息安全。

综上所述,以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路,其特征在于,所述防拆检测电路安装于所述水下平台上,对安装位置处的拆卸情况进行检测;

所述防拆检测电路包括:npn型三极管(1)、光敏二极管(2)、第一电阻(3)、第二电阻(4)以及电池(5);

各部件的连接关系为:

所述npn型三极管(1)的集电极通过所述光敏二极管(2)、所述第一电阻(3)与基极连接,集电极同时与所述电池(5)的正极连接;所述npn型三极管(1)的发射极通过所述第二电阻(4)与所述电池(5)的负极连接,同时所述电池(5)的负极接地;

防拆检测动作信号从所述npn型三极管(1)的发射极引出。


技术总结
本实用新型公开了一种基于光敏元件的水下平台防拆检测电路,其体积小、功耗低,适用于水下平台,并能够长时间水下自主工作。该防拆检测电路安装于所述水下平台上,对安装位置处的拆卸情况进行检测。防拆检测电路包括:NPN型三极管、光敏二极管、第一电阻、第二电阻以及电池。各部件的连接关系为:NPN型三极管的集电极通过光敏二极管、第一电阻与基极连接,集电极同时与电池的正极连接;NPN型三极管的发射极通过第二电阻与电池的负极连接,同时电池的负极接地。防拆检测动作信号从所述NPN型三级管的发射极引出。

技术研发人员:刘晓东;李锋;黄鹏;王伟;赵鹏涛
受保护的技术使用者:中国船舶重工集团有限公司第七一0研究所
技术研发日:2019.11.26
技术公布日:2020.07.14
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